IRFD9223中文资料
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- 厂家：
- 描述：Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 5.40" x 4.00" (137.2mm x 101.6mm)
- 标准包装：50
- 类别：原型开发产品
- 家庭：无焊剂试验电路板
- 系列：300
- 类型：组件（有框架）
- Number of Terminal Strips：1
- Number of Distribution Buses：2
- Number of Tie Points (Total)：610
- Number of 5-Tie Point Terminals：94
- Number of Binding Posts：2
- 16 引脚 Dip 容量：6（14 引脚）
- 尺寸/尺寸：5.40" x 4.00"（137.2mm x 101.6mm）
- 包括：2个接线柱
- 线规：22 AWG
- 其它名称：51138277885113827788880-6103-6262-880610362628
IRFD9223供应商
更新时间:2023-01-01 06:38:08- 供应商
- 产品型号
- 服务标识
- 数量
- 厂商
- 封装/批号
- 说明
- 询价
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IRFD9223
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9334
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DIP4/2023+
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原装
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IRFD9223
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8860
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DIP4/22+
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全新原装公司现货可免费送样可含税可BOM配单-终端享
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IRFD9223
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134
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-/DC92
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公司现货，进口原装热卖
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IRFD9223
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2300
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-/2035+
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原厂原装现货库存支持单天发货
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IRFD9223
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9334
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DIP4/2023+
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原装
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IRFD9223
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19381
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DIP4/22+
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原厂原装现货
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IRFD9223
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8000
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-/08+
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IC销售
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IRFD9223
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16500
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-/2022+
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2022+
IC热门型号推荐优势：品质保障[放心]、稳定库存[安心]、优质商家[省心]
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