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XC9223B081AR中文资料

922306图片

XC9223B081AR外观图

  • 以下是922306的中文资料
  •  
  • 大小：1029KB
  • 厂家：
  • 描述：Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 5.40" x 4.00" (137.2mm x 101.6mm)
  • 标准包装：50
  • 类别：原型开发产品
  • 家庭：无焊剂试验电路板
  • 系列：300
  • 类型：组件（有框架）
  • Number of Terminal Strips：1
  • Number of Distribution Buses：2
  • Number of Tie Points (Total)：610
  • Number of 5-Tie Point Terminals：94
  • Number of Binding Posts：2
  • 16 引脚 Dip 容量：6（14 引脚）
  • 尺寸/尺寸：5.40" x 4.00"（137.2mm x 101.6mm）
  • 包括：2个接线柱
  • 线规：22 AWG
  • 其它名称：51138277885113827788880-6103-6262-880610362628

XC9223B081AR供应商

更新时间:2023-01-27 09:26:12
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