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BSP752R

更新时间:2024-11-23 06:55:04
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BSP752R的中文资料 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BSP752R外观图

  • 标准包装：2,500
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列：miniPROFET®
  • 类型：高端
  • 输入类型：非反相
  • 输出数：1
  • 导通状态电阻：150 毫欧
  • 电流 - 输出 / 通道：1.7A
  • 电流 - 峰值输出：6.5A
  • 电源电压：6 V ~ 52 V
  • 工作温度：-40°C ~ 150°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
  • 供应商设备封装：P-DSO-8
  • 包装：带卷 (TR)
  • 其它名称：BSP752RINTRBSP752RNTBSP752RTBSP752RT-NDBSP752RTINTRBSP752RTINTR-NDBSP752RXTSP000012796SP000355392
BSP752R 相关信息
  • 车门控制模块的电动车窗的设计(图)
    ...设单元集成于一块芯片上，使得连接变得非常有效和方便。 电动车窗采用两个半桥智能功率驱动芯片BTS7960B组合成一个H桥驱动，中央门锁、后视镜和加热器的驱动芯片分别采用TLE6208-3G、BTS7741G和BSP752R，车灯的驱动芯片采用BTS724。这些器件已提供了完善的故障检测及保护功能，因而避免了采用过多的分立元件，大大减小了模块体积，并提高了模块的EMC（电磁兼容）特性。 车门控制模块的电...
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