XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸，在延续业界标准 0.8 毫米焊球间距的同时，将外形较前代产品缩小了 36%。

　　TI 还针对其 XIO2200A PCI Express 至 1394a 端点器件推出了全新的 12x12 毫米封装尺寸，该器件主要面向 ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。

　　Sunix 公司研发总监 Daniel Huang 说：“利用 TI 采用 12x12 毫米封装尺寸的芯片组，我们可以在针对 1394 与多 IO 应用的 ExpressCard 设计中获得更高的布线灵活性，并节省空间以容纳其它电路。”

　　采用 12x12 毫米封装尺寸的 XIO2000A 与 XIO2200 现已开始供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。