常忆科技(PMC)近日推出100MHz的1Mb、2Mb、4Mb串行外围接口(SPI)内存，8Mb及16Mb将于2006年推出，以供应计算器、PC BIOS、LCD、医疗监控器、硬盘、光储存(ODD)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(CPLD)/现场可程序门阵列(FPGA)、电玩等制造厂商，提供串行外围接口(SPI)的串行闪存。 

　　据介绍，新一代的PM25LV010/020/040闪存提供制造厂商独特的存储模块配置能力，将4Kb分为4个1Kb的存储模块，通过程序软件或配置注册码(Configuration register)来配置，使用者能够防止意外清除或写入代码。在某些系统基板设计中，它能够降低EEPROM的整体成本。  

　　PMC公司的技术营销经理Johnson Wu说：“PMC公司的新一代高性能SPI闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机。例如，从工业标准架构ISA(并列闪存)改变至SPI串行闪存，将SPI快的同步频率速度提高至100MHz，便能够以较低成本取代前代的ISA FLASH(并列闪存)。” 

　　PMC介绍，PM25LV系列产品可提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。其pFLASH技术研发低消耗功率特性，使该公司闪存适用于对电源敏感的手持设备，例如PC、PDA、新一代无线局域网络卡以及硬盘。 

　　PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020、PM25LV040、PM25LV080与PM25LV016都是可以简易互换的零件(drop-inreplacement)，不需要改变Layout便可互换。该系列产品均采用3个引脚串行外围接口(SPI)及低电压操作(2.7V～3.6V)，每个芯片通过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程，并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚JEDECSOIC封装来降低零件及控制组件的封装成本。 

　　运用连接点少的8个引脚JEDECSOIC或WSON封装，相对于其它传统非挥发性内存，制造厂商能够利用该系列以节省成本，例如，相对于PLCC32封装，可以节省84%成本；相对于VSOP32封装，则可节省73%成本。控制组件也可因为使用SPI的接口而减少与FLASH间的连接线，进而减少控制组件的封装成本。