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              EPM1270F256C4N
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EPM1270F256C4N

更新时间:2024-11-23 21:21:37
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EPM1270F256C4N的中文资料 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

EPM1270F256C4N外观图

  • 标准包装：90
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
  • 系列：MAX® II
  • 可编程类型：系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)：6.2ns
  • 电压电源 - 内部：2.5V，3.3V
  • 逻辑元件/逻辑块数目：1270
  • 宏单元数：980
  • 门数：-
  • 输入/输出数：212
  • 工作温度：0°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：256-BGA
  • 供应商设备封装：256-FBGA（17x17）
  • 包装：托盘
  • 配用：544-2380-ND - KIT DEV MAXII W/EPM 1270N
  • 其它名称：544-1337EPM1270F256C4N-ND
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