表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
功率电感
可分为磁屏蔽型，非磁屏蔽型。
也可分为绕线型，叠层型。
还可分为大电流型，小电流型。
由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流；
应用自动表面装载；
出色的焊接性和耐环境性；
适用于回流焊；
欧洲RoHS对应品；
包括无铅端子；
1、误差/精度：
2、电感感量值：指该公路电感在频率100Khz时测试的值。所以品牌不同感量值也不同。
3、自谐频率：电感量和富有电感量形成共振的频率点。所以在运用中，不要超过自谐振频率来使用。
4、直流电感：绕线电感DCR值较大会导致发热。
5、饱和电流：电感值下降30%时的电流值。
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