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MPC8313EZQAFFB

PowerQUICC??II Pro Processor Hardware Specifications

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8313EZQAFFB

包装:散装 封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MPC8313EZQGDD

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8313EZQGDDA

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

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飞思卡尔飞思卡尔半导体

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8313VRAFDB

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飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8313VRAFF

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飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8313VRAFF

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8313VRAFFA

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freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MPC8313VRAFFB

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飞思卡尔飞思卡尔半导体

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飞思卡尔飞思卡尔半导体

产品属性

  • 产品编号:

    MPC8313EZQAFFB

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    MPC83xx

  • 包装:

    散装

  • 核心处理器:

    PowerPC e300c3

  • 内核数/总线宽度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    333MHz

  • 协处理器/DSP:

    安全;SEC 2.2

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 图形加速:

  • 以太网:

    10/100/1000Mbps(2)

  • USB:

    USB 2.0 + PHY(1)

  • 电压 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 安全特性:

    密码技术

  • 封装/外壳:

    516-BBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    516-TEPBGA(27x27)

  • 描述:

    IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FREESCAL
23+
BGA
19726
询价
FREESCALE
22+
PBGAPGE51627
2000
原装现货库存.价格优势
询价
NXP
21+
516-TEPBGA(27x27)
800
100%全新原装 亚太地区XILINX、FREESCALE-NXP AD专业
询价
NXP USA Inc.
21+
516-TEPBGA(27x27)
53200
一级代理/放心采购
询价
Freescale
24+
微处理器
28500
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售
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NXP
20+
BGA-516
1001
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件!
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Freescale Semiconductor - NXP
23+
516-BBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
询价
NXP
22+
516TEPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
询价
NXP
21+
516TEPBGA
13880
公司只售原装,支持实单
询价
NXP
21+
516TEPBGA
610880
本公司只售原装 支持实单
询价
更多MPC8313EZQAFFB供应商 更新时间2024-11-25 9:00:00