BGA0023-S_焊接拆焊返修产品 焊接模版模板-奇普奎克

原厂料号：BGA0023-S品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G

BGA0023-S是焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的BGA0023-S焊接模版，模板焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。

• 芯片型号：

  bga0023-s

• 规格书：

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• 企业简称：

  CHIPQUIK【奇普奎克】详情

• 厂商全称：

  Chip Quik Inc.

• 资料说明：

  BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G