| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司2年
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AMPHENOLICCFCINA |
6540 |
23+ |
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千层芯半导体(深圳)有限公司7年
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AmphenolFCIDIP |
6000 |
24+ |
硬公制连接器MPACDISCRKEYPLUG |
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千层芯半导体(深圳)有限公司7年
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AmphenolFCIDIP |
17900 |
24+ |
硬公制连接器MPACDISCRKEYPLUG |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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391805 |
2420+ |
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更多HM2DK4678P功能描述:硬公制连接器 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
HM2DK4678PLF功能描述:硬公制连接器 MPAC DISCR KEY PLUG RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: