HMC311LP3E_RF/IF射频/中频RFID 射频放大器-亚德诺

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1+	¥99.63000

厂家型号：
HMC311LP3E
制造商：
AD/亚德诺
库存数量：
612
类别：
RF/IF射频/中频RFID 射频放大器
封装外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-11-27 14:00:00

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原厂料号：HMC311LP3E品牌：Analog Devices Inc.

资料说明：IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

HMC311LP3E是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器。制造商AD/亚德诺生产封装16-VFQFN 裸露焊盘的HMC311LP3E射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

芯片型号：
hmc311lp3e
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
AD【亚德诺】详情
厂商全称：
Analog Devices
中文名称：
亚德诺半导体技术有限公司
资料说明：
IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

产品属性

类型
描述
产品编号：
HMC311LP3E
制造商：
Analog Devices Inc.
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
频率：
0Hz ~ 6GHz
P1dB：
13dBm
增益：
14dB
噪声系数：
4.5dB
射频类型：
通用
电压 - 供电：
5V
电流 - 供电：
74mA
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-QFN（3x3）
描述：
IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

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HMC311LP3E_RF/IF射频/中频RFID 射频放大器-亚德诺

HMC311LP3E

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