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1SG10MHN3F74C2LG 电子元器件 INTEL 封装BBGA 批次24+

2024-11-20 8:50:00
  • 1SG10MHN3F74C2LG

1SG10MHN3F74C2LG 电子元器件 INTEL 封装BBGA 批次24+

基本信息

品牌:Intel

产品系列:Stratix 10 GX FPGA

型号:1SG10MHN3F74C2LG

发行日期:2019年

技术规格

光刻技术:14 nm

逻辑元素(LE):10,200,000

自适应逻辑模块(ALM):3,466,080

自适应逻辑模块(ALM)寄存器:13,864,320

结构和I/O相锁环路(PLL):48

最大嵌入式内存:308 Mb

数字信号处理(DSP)区块:3,456

DSP格式:Multiply and_Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)

外部接口

外部内存接口(EMIF):支持DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O规格

最大用户I/O数量:2,304

I/O标准支持:包括3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL等多种标准

最大LVDS对:1,152

最大不归零(NRZ)收发器:48

最大NRZ数据速率:17.4 Gbps

收发器协议硬IP:PCIe Gen3

封装与物理尺寸

封装类型:BBGA

尺寸:长度4.9mm,宽度2mm,高度1.4mm

其他特性

最小工作温度:-50°C

最大工作温度:80°C

最小电源电压:2V

最大电源电压:6.5V

RoHS:是

先进技术

超级注册:是

FPGA比特流安全:是