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W83627UHG

WINBOND LPC I/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627UHG

NUVOTON LPC I/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627UHG

LPC I/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627UHG

包装:托盘 封装/外壳:128-XFQFN 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627UHG_10

NUVOTON LPC I/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

83627F

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

83627G

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

83627HF

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

83627HG

WinbondLPCI/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

H83627

single-chipmicrocomputers

RENESASRenesas Technology Corp

瑞萨瑞萨科技有限公司

W83627DHG

WINBONDLPCI/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627DHG-A

WINBONDLPCI/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627DHG-P

NUVOTONLPCI/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627DHG-PT

NUVOTONLPCI/O

NuvotonNuvoton Technology Corporation

新唐科技新唐科技股份有限公司

W83627EEF

evolvingproductfromWinbondsmostpopularI/Ofamily

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627EEG

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WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627EHF

WINBONDLPCI/O

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627EHF

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WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627EHG

WINBONDLPCI/O

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华邦电子华邦电子股份有限公司

W83627EHG

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WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W83627UHG

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 电压 - 供电:

    3.3V,5V

  • 封装/外壳:

    128-XFQFN

  • 供应商器件封装:

    128-QFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Winbond
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十年沉淀唯有原装
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NUVOTON(新唐)
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更多W83627UHG供应商 更新时间2024-11-28 14:59:00