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              BBL-103-G-E

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BBL-103-G-E

更新时间:2024-11-13 02:36:20

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BBL-103-G-E外观图

特色产品：Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装：1
类别：连接器，互连式
家庭：板至板 - 接头，公引脚
系列：BBL
连接器类型：无罩
位置数：3
加载位置的数目：全部
间距：0.100"（2.54mm）
行数：1
行间距：-
高度堆叠（配接）：-
超出电路板的模制高度：0.070"（1.78mm）
触点接合长度：0.105"（2.67mm）
安装类型：通孔
端子：焊接
触点表面涂层：金
触点涂层厚度：20µin（0.51µm）
特点：-
颜色：黑
包装：散装
配套产品：SAM1110-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCBSAM1109-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCBSAM1108-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS TIN PCBSAM1107-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCBSAM1106-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCBSAM1105-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCBSAM1104-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCBSAM1103-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCBSAM1102-03-ND - CONN RCPT .100" 3POS GOLD PCB
其它名称：SAM1000-03

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