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              BBL-110-T-F

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BBL-110-T-F

更新时间:2024-11-15 02:14:29

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BBL-110-T-F外观图

产品培训模块：Board-to-Board Connectors
特色产品：Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装：1
类别：连接器，互连式
家庭：板至板 - 接头，公引脚
系列：BBL
连接器类型：无罩
位置数：10
加载位置的数目：全部
间距：0.100"（2.54mm）
行数：1
行间距：-
高度堆叠（配接）：-
超出电路板的模制高度：0.085"（2.16mm）
触点接合长度：0.122"（3.10mm）
安装类型：通孔
端子：焊接
触点表面涂层：锡
触点涂层厚度：-
特点：-
颜色：黑
包装：散装
配套产品：ESS-110-T-04-ND - CONN SOCKET .100" 10POS PCB GOLDSAM1110-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS TIN PCBSAM1109-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS TIN PCBSAM1108-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS TIN PCBSAM1107-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1106-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1105-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1104-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1103-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCBSAM1102-10-ND - CONN RCPT .100" 10POS GOLD PCB
其它名称：SAM1003-10

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