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BBL-112-G-F

更新时间:2024-11-13 04:44:55
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BBL-112-G-F外观图

  • 产品培训模块:Board-to-Board Connectors
  • 特色产品:Board-To-Board Interconnect Systems
  • 标准包装:1
  • 类别:连接器,互连式
  • 家庭:板至板 - 接头,公引脚
  • 系列:BBL
  • 连接器类型:无罩
  • 位置数:12
  • 加载位置的数目:全部
  • 间距:0.100"(2.54mm)
  • 行数:1
  • 行间距:-
  • 高度堆叠(配接):-
  • 超出电路板的模制高度:0.085"(2.16mm)
  • 触点接合长度:0.122"(3.10mm)
  • 安装类型:通孔
  • 端子:焊接
  • 触点表面涂层:金
  • 触点涂层厚度:20µin(0.51µm)
  • 特点:-
  • 颜色:黑
  • 包装:散装
  • 配套产品:SAM1110-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS TIN PCBSAM1109-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS TIN PCBSAM1108-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS TIN PCBSAM1107-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS GOLD PCBSAM1106-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS GOLD PCBSAM1105-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS GOLD PCBSAM1104-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS GOLD PCBSAM1103-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS GOLD PCBSAM1102-12-ND - CONN RCPT .100" 12POS GOLD PCB
  • 其它名称:SAM1001-12

IC型号索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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