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              BBL-131-T-E

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BBL-131-T-E

更新时间:2024-11-22 06:40:05

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BBL-131-T-E外观图

产品培训模块：Board-to-Board Connectors
特色产品：Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装：1
类别：连接器，互连式
家庭：板至板 - 接头，公引脚
系列：BBL
连接器类型：无罩
位置数：31
加载位置的数目：全部
间距：0.100"（2.54mm）
行数：1
行间距：-
高度堆叠（配接）：-
超出电路板的模制高度：0.070"（1.78mm）
触点接合长度：0.105"（2.67mm）
安装类型：通孔
端子：焊接
触点表面涂层：锡
触点涂层厚度：-
特点：-
颜色：黑
包装：散装
配套产品：SAM1110-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCBSAM1109-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCBSAM1108-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS TIN PCBSAM1107-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCBSAM1106-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCBSAM1105-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCBSAM1104-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCBSAM1103-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCBSAM1102-31-ND - CONN RCPT .100" 31POS GOLD PCB
其它名称：SAM1002-31

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