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B39301R807H210
品牌：Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)描述：SAW RES 303.8250MHZ SMD包装：3000/标准卷带属性：类型：SAW； 频率：303.825MHz； 阻抗：50 Ohms； 工作温度：-40°C ~ 125°C； 安装类型：表面贴装型； 封装/外壳：8-SMD，无引线； 大小/尺寸：0.197\\" 长 x 0.138\\" 宽（5.00mm x 3.50mm）； 高度：0.053\\"（1.35mm）；
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168000
Epcos
-/2021
2021
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EPCOS
-/N/L
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55602
Qualcomm
-/23+
一站式电子元器件配单，终端
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