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BSP300

更新时间:2024-11-24 00:41:40
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BSP300外观图

  • 典型关断延迟时间:27 ns
  • 典型接通延迟时间:7 ns
  • 典型输入电容值@Vds:170 pF V @ 25
  • 安装类型:表面贴装
  • 宽度:3.5mm
  • 封装类型:PG-SOT-223
  • 尺寸:6.5 x 3.5 x 1.6mm
  • 引脚数目:4
  • 最低工作温度:-55 °C
  • 最大功率耗散:1.8 W
  • 最大栅源电压:±20 V
  • 最大漏源电压:800 V
  • 最大漏源电阻值:20
  • 最大连续漏极电流:0.19 A
  • 最高工作温度:+150 °C
  • 每片芯片元件数目:1
  • 类别:小信号
  • 通道模式:增强
  • 通道类型:N
  • 配置:双漏极
  • 长度:6.5mm
  • 高度:1.6mm
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    [相关信息]...业来说,蕴藏着无限的商机。据了解,此次会议历时两天,参会人数达130余人。其中有神州数码集团、杭州咸亨等国内行业巨头共同出席此次会议。 中国是亚太地区的主要增长引擎,无论在基础设施方面还是在制造方面。与美国、欧洲和其他亚太发达经济体相...
    BSP31 T/R[技术参数]制造商:NXP 产品种类:Transistors Bipolar (BJT) 晶体管极性:PNP 集电极—发射极最大电压 VCEO:60 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 VBSP315P L6327[技术参数]数据列表:BSP315P 标准包装:1,000 类别:分离式半导体产品 家庭:FET - 单 系列:SIPMOS® FET 型:MOSFET P 通道,金属氧化物BSP316P[技术参数]典型关断延迟时间:67.4 ns 典型接通延迟时间:4.7 ns 典型栅极电荷@Vgs:-5.1 常闭 V @ -10 典型输入电容值@Vds:117 pF V @ -25BSP304 BSP304A BSP306 BSP308 BSP31115 BSP312 BSP315 BSP315E6327 BSP315E6433 BSP315E-6433 BSP315P BSP315PE6327 BSP315P-E6327 BSP315PL6327 BSP316 bsp316e6327 BSP316PE6327 BSP316PL6327

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