FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒装芯片)技术是英飞凌科技公司（Infineon）与捷德（Giesecke&Devrient）公司联合研制开发的一种专用于IC卡应用的创新芯片封装工艺。它融合了芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。并且也是业界首次将FOCS技术应用在智能卡生产中。
　　英飞凌科技公司智能卡安全业务部市场总监Axel Deiniger介绍说，倒装芯片技术是指把半导体芯片与载带相连接的工艺流程。这个流程包括把芯片倒装使它的电路接触凸点面向载带。电路接触凸点是由传导材料制成的，即在芯片电路面载体之间的“凸点”。芯片和载带是由一种非导电性粘胶机械地粘合在一起的。
　　倒装芯片技术可增加载带上器件的密度，并且相对于现行的金线键合技术通过金线电连接方式，它是一种更加直接、稳定的电连接方式。因此不再需要包封胶来保护芯片的接触部分了。英飞凌认为，公司开发和革新的倒装芯片封装工艺，即FCOS技术非常适用于接触式智能卡的存储器和控制器芯片封装。并将会在更加复杂以及高端市场得到广泛的应用。 现在，改良的封装密度使人们可以在只有6个触点的模块上封装控制器，而不必再使用8个接触脚的金线键合模块。借助这种新工艺，还可以更快速地在IC卡中添加更多功能。而且研制芯片时，也不再需要花时间进行成本高昂的空间优化工作。所以非常适用于新型第3代SIM卡、超薄移动电话、手持读卡器和电子支付、移动通信、身份证以及其他终端设备的应用。
　　Axel Deiniger说，英飞凌FCOS技术优势体现在，通过改善模块的平整度，改善视觉效果；扩大了植卡区域；具有更强的防腐蚀性能，尤其能适应非常潮湿的环境；并且有很好的韧性适应高动态弯曲受压条件；由于模块厚度可减少一半（大约300mm～500mm），非常适用于新型第3代SIM卡标准；能够封装面积为30mm2的芯片，可增加产量，减少生产步骤和提高交货的速度；封装一个6个接触器的FCOS模块相当于封装一个8个接触脚的金线键合模块；由于采用了非卤素材料，对环境没有损害；可为客户在工艺和使用材料方面带来总体成本效应。更重要的是， FCOS模块技术现已可在实践中应用，适用于接触型智能卡的标准生产过程。新的封装技术已经通过了实用测试，在墨西哥，捷德公司已售出7,000多万张基于英飞凌公司提供的FCOS模块的预付费电话卡。

　　据了解，目前英飞凌公司主要负责FCOS模块的基础开发工作、模块设计和研制FCOS模块的生产工艺，捷德公司则负责生产基于新模块的IC卡，并进行所有必要的芯片卡质量测试，以确定其是否适于进行大批量生产。然后，两家公司的共同合作，对FCOS技术进行完善，使之能够实际用于IC卡应用。
　　2005年初，英飞凌公司将在德国（雷根斯堡）和中国（无锡）工厂开始大批量生产FCOS模块。