1．概述

　　印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层。该导体层就会在积压层面之间制造电气触点形成回路。形成互连孔的方法很多，如：引线；铆钉；无电镀方式（化学沉铜法，黑化法）将导体物质镀（涂）在孔壁上及直接电镀法等等。这类方式各有利弊，也非常有效。但制造成本昂贵及带来的环保的复杂，贯孔技术的产生可弥补了这一缺陷，形成有效的互连孔方式，通过导电印料的网印达到双面印制板连接技术，已被愈来愈多的印制板生产厂商所接受。碳贯孔、银贯孔、绝缘印料贯孔的网印技术，在更多的电子产品上被采用，从而推动其工艺更趋成熟，形成了大规模的生产方式。

　　2． 印贯孔印制板的生产工艺特点

　　网印贯孔印制板，是制作双面印制板的一种新技术。它采用物理的方法，贯通双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔径内，使孔内注满银、碳质、铜质导电印料，而形成互连导通孔。

　　2.1工艺特点

　　2.1.1 加工方法简便，容易掌握；

　　2.1.2 在基材上，可用FR-1的酚醛纸基挖替CEM-3、FR-4的环氧玻璃布板。使基材价格成本下降1/3；

　　2.1.3在制孔和外形加工的方法上，采用了冲孔和落料的复合冲制或部分钻孔，替代了钻孔、铣外形的昂贵加工费用，使加工成本下降1/2；

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