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MX25L1605AMC-15G

更新时间:2024-11-21 22:21:14
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MX25L1605AMC-15G 相关资料
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    串行外设接口(SPI)兼容模式0和模式3;1677216×1位结构;单电源操作:2.7~3.6V读、擦除和编程操作电压;1.5~2.5V低VCC写禁止;高性能:快速存取时间:85MHz串行时钟(15pF+1个TTL负载)和66MHz串行时钟(30pF+1个TTL负载),快速编程时间:1.4ms(典型值)和5ms(最大值)/页(256字节每页),快速擦除时间:60ms(典型值)和120ms(最大值)/扇区(4KB每扇区),1s的(典型值)和2S(最大值)/块(64KB每块),14s(典型值)和30s(最大值)/芯片(16M位);低功率消耗:低动态读电流:在85MHz为12mA(最大值),在66MHz时为8mA(最大值)和在33MHz时为8mA(最大值);低动态编程电流:15mA(最大值),低动态擦除电流:15mA(最大值),低待机电流:20μA(最大值),深掉电模式:1μA(典型值);100000次擦除/编程周期;封装:8引脚的SOP和SON封装,16引脚的SOP封装;温度范围:商业级温度0~70℃;时钟频率:70MHz

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    MX25L1605AMC-15G引脚图

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