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              W83791G
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W83791G

更新时间:2024-11-23 06:02:34
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W83791G外观图

  • 大小：882.65KB
  • 厂家：WINBOND [Winbond]
  • 描述：Winbond H/W Monitoring IC
  • 标准包装：250
  • 类别：集成电路 (IC)
  • 家庭：PMIC - 热管理
  • 系列：-
  • 功能：硬件监控器
  • 传感器类型：外部
  • 感应温度：外部传感器
  • 精确度：±3°C（最小值）
  • 拓扑：ADC
  • 输出类型：I²C?
  • 输出警报：是
  • 输出风扇：是
  • 电源电压：4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：48-LQFP
  • 供应商设备封装：48-LQFP（7x7）
  • 包装：托盘
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