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华邦电子继w83627ehg与w83627dhg系列广获全球各大pc、主机板制造商的好评与采用之后，接着针对intel的eaglelake平台以及amd的am3平台进行芯片组的研究开发，于近日隆重推出新一代输出输入(super i/o)控制芯片w83667hg。 该产品支持intel新发表的peci(platform environment control interface), sst(simple serial transport)与amd sb-tsi界面。intel peci与amd sb-tsi接口主要用于感测cpu芯片及侦测系统环境温度。w83667hg更含有能执行cpu动态超压设定的vid输入输出脚位，满足使用者对高cpu执行效能之需求。同时，其cir功能，包括 receiver, learning, 以及 emitting 等，也能用于遥控应用，例如 microsoft vista 操作系统的 home media center 。此外，南桥更可透过 lpc 接口与 spitm (serial peripheral interface) 接口沟通，大幅提升了产品运用的灵活性。高
输出输入晶片(i/o)的领导厂商「华邦电子」，继w83627ehg与w83627dhg系列广获全球各大pc、主机板制造商的好评与采用之后，接著针对intel®的eaglelake平台以及amd®的am3平台进行晶片组的研究开发，於近日隆重推出新一代输出输入(super i/o)控制晶片「w83667hg」。 该产品支援intel®新发表的peci (platform environment control interface), sst (simple serial transport) 与amd® sb-tsi介面。intel® peci与 amd® sb-tsi介面主要用於感测cpu晶片及侦测系统环境温度。w83667hg更含有能执行cpu动态超压设定的vid输入输出脚位，满足使用者对高cpu执行效能之需求。同时，其cir功能，包括receiver, learning,以及emitting等，也能用于遥控应用，例如microsoft® vista作业系统的 home media center。此外，南桥更可透过lpc介面与spitm
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