示。 图1 各种增强型框架 2.2 芯片与引脚之间的连接 引线框架的最重要的功能是芯片与外界之间的载体，因此，引线框架应设计得利于芯片与引脚之间的连接，要考虑线弧的长度以及弧度。 2.3 考虑塑封料在型腔内的流动 对于多芯片类的复杂设计，还应考虑塑封时塑封料在芯片与芯片或芯片与模具之间的流动性。 3 焊线 3.1 增强焊线强度 焊线强度除了焊点处的结合强度外，线弧的形状也会对焊线强度有一定的影响。 增强焊线强度的方法之一是在焊线第二点种球，有bsob和bbos两种方式。如图2所示。 图2 bsob和bbos的示意图 bsob的方法是先在焊线的第二点种球，然后再将第二点压在焊球上；bbos的方法是在焊线的第二点上再压一个焊球。两种方法均能增强焊线强度，经试验，bbos略强于bsob。bbos还应用于die todie（芯片与芯片）之间的焊接，如图3所示。 图3 bbos用于叠晶及芯片与芯片之间焊接的情况 3.2 降低线弧高度 现在的封装都向更薄更小发展，对芯片厚度、胶水厚度和线弧高度都有严格控制。一般弧度
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