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windows桌面，但键盘、鼠标不能使用，按一下开关可以正常关机。初步判断为假死机，一般为键盘、鼠标接口故障。 1.检查键盘的+5v供电，测量+5v正常，如图1所示。 2.检查键盘、鼠标接口的数据和时钟信号线，查其阻值仅分别为0.019ω、0.101ω，比正常值500ω偏差很多，如图2、图3所示。 鼠标口的也一样，值偏小，如图4所示。 根据以上测量说明接口有元件明显短路。分析键盘鼠标电路，应该为排容漏电或者io芯片损坏。观察此板的键盘/鼠标座 旁有一个标为c151的排容，如图5所示。 将排容取下再测量发现数值正常了，上电测试，键盘、鼠标可以正常使用，不"死"机了，主板修复。
导体公司生产的连续电流模式pfc 控制芯片，它的引脚功能如表1 所示。 表1 l4981a 的引脚功能 （1）当待机cpu 板（pkg4）内的ic801（cpu）发出继电器rll02 吸合命令后，pkg4 的27脚（rl2）变为低电平，使继电器rll02 形成电流通路，rll02 吸合，ac 220 v 电压经进线抗干扰电路后，通过r104、r105、rll02 的常开触点加到整流桥堆rcl01（rbvl506）的交流输入端，经rcl01 整流后，变为100 hz 的脉动直流电，再经c151 滤除高频干扰后，加到l151 的⑤、⑥脚。同时，pkg4 的18脚变为低电平，光电耦合器pc181（pc123）内的发光二极管发光，通过光电耦合隔离后，光敏三极管端的等效电阻降低，电压经过光电耦合器三极管端加到q182（ktc3209）的b 极，q182导通，输出16.5 v 左右的电压为z151（l4981a）的19脚供电。 （2）当z151 的19脚得到工作电压后，在z151 的17、18脚的外接振荡电阻、电容的控制下，z151 内部的振荡电路起振，从z15120脚输出图腾柱信号。z
至数千型腔，由于引线框架（塑封件的骨架）与模具的材料不同，其热膨胀系数也不一致，从而使得在高温下引线框架与模具的热膨胀量就不一样，最终影响到塑封件的成型尺寸。因此在设计模具的型腔尺寸时，一定要考虑到不同引线框架和模具材料的热膨胀系数的换算关系。这是塑封模的设计与制造是否成功的关键。如果热膨胀系数考虑不当，就会造成模具设计的失败。 我们涉及到几种热膨胀系数不同的材料，集成电路引线框架材料、模具材料以及上料装置材料。集成电路引线框架材料一般为铜合金，如yef- t1，ofc，dc1b，tamac1，c151等牌号的材料。集成电路塑封模模盒部分一般采用进口模具钢，如skd-11，440c，p18等材料。上料装置一般采用轻型铝材制造。引线框架模具之间存在不同的热膨胀，需要进行补偿。上料装置与模具之间也存在不同的热膨胀，也需要进行补偿。最后需要考虑引线框架与上料装置之间存在的热膨胀差异。其中最重要的是引线框架与模具之间的相应尺寸关系。 设室温为t0，塑封成型温度为 t1，引线框架材料的热膨胀系数为k y，模具材料的热膨胀系数为km，那么根据物理学有关计算热膨胀的公式，可以得到温度补偿系数k的计算公式[1
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