C8051F316-GM
6880
24QFN/22+
保证全新原装
C8051F316-GM
2480
07+/QFN24
优势好价 靠谱原装 终端优选供应商
C8051F316-GM
2000
-/-
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C8051F316-GM
5800
TQFP/21+
只做原装正品
C8051F316
51005
QFN24/24+
原厂原装现货,提供一站式配单服务
C8051F316
5000
QFN24/23+
原装库存，提供优质服务
C8051F316
10212
QFN24/21+
原装现货终端免费提供样品
C8051F316
65286
-/21+
全新原装现货，长期供应，免费送样
C8051F316
8700
QFN24/2023+
原装现货
C8051F316
3180
23+/QFN24
特价原装现货，一站配齐
C8051F316
7300
QFN24/22+
行业十年，价格超越代理, 支持权威机构检测
C8051F316
12800
QFN24/1612+
特价特价全新原装现货
C8051F316
50000
QFN24/22+
进口原装现货实单可谈接受，假一罚十
C8051F316
7300
QFN24/23+
原装现货
C8051F316
3000
QFN24/0710+
原装正品热卖，价格优势
C8051F316
41000
QFN24/24+
大量现货 提供一站式配单服务
C8051F316
789
QFN/1324+
一手渠道 假一罚十 原包装常备现货林R Q2280193667
C8051F316
30000
21+/-
原装正品优势，现货供应价优支持配单
C8051F316
526
QFN24/24+
只做原装,专注海外现货订购20年
C8051F316
7300
QFN24/23+
原装现货
silicon laboratories宣布推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317，使其领先业界的小型混合讯号微控制器产品线更为强大。新组件是业界体积最小的高整合度微控制器，内含16 kb闪存并采用4 × 4毫米24只接脚qfn封装，最适合为相机模块、行动电话和可携式游戏机等空间有限应用提供它们所要求的闪存、低功耗和精巧体积。 c8051f316和c8051f317混合讯号微控制器将silicon laboratories的25 mips高速管线式8051核心、16 kb闪存和1280 b ram内存整合至24只接脚的精巧封装，客户只需使用很少的电路板面积就能享受两颗组件提供的超高功能整合度。其它芯片内建外围包括10位200 ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考和比较器。两颗微控制器还内建误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus™以及spi™总线串行端口。 c8051f316和c8051f317都包含2线式除错电路，设计人员不用仿真器就能在安装前和安装后对生
silicon laboratories日前宣布推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317。该控制器内含16kb闪存，采用了尺寸为4×4mm、24引脚的qfn封装，适合相机模块、行动电话和可携式游戏机等空间有限的应用。 c8051f316和c8051f317混合讯号微控制器将silicon laboratories的25 mips高速管线式8051核心、16kb闪存和1280b ram内存整合至24引脚的封装内，其它芯片内建外围包括10位200ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考比较器以及误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus以及spi总线串行端口。 c8051f316和c8051f317都包含2线式(c2)除错电路，设计人员不用仿真器就能在安装前和安装后对生产组件进行非侵入性(non-intrusive)全速线上除错。 来源:小草
silicon laboratories日前宣布推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317。该控制器内含16kb闪存，采用了尺寸为4×4mm、24引脚的qfn封装，适合相机模块、手机和可携式游戏机等空间有限的应用。 c8051f316和c8051f317混合讯号微控制器将silicon laboratories的25 mips高速管线式8051核心、16kb闪存和1280b ram内存整合至24引脚的封装内，其它芯片内建外围包括10位200ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考比较器以及误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus以及spi总线串行端口。 c8051f316和c8051f317都包含2线式(c2)除错电路，设计人员不用仿真器就能在安装前和安装后对生产组件进行非侵入性(non-intrusive)全速线上除错。 来源:小草
silicon labs日前推出闪存容量加倍的新型微控制器c8051f316和c8051f317，据称是业界体积最小的高整合度微控制器，内含16kb闪存并采用4mm×4mm 24只引脚qfn封装，适合为相机模块、手机和可携式游戏机等空间有限应用提供它们所要求的闪存、低功耗和精巧体积。 c8051f316和c8051f317混合信号微控制器将silicon labs的25mips高速管线式8051核心、16kb闪存和1280b ram内存整合至24只引脚的精巧封装，客户只需使用很少的电路板面积就能享受两颗组件提供的超高功能整合度。其它芯片内建外围包括10位200 ksps模拟数字转换器、温度传感器、电压参考和比较器。两颗微控制器还内建误差小于2%的精准振荡器，应用设计不需另外连接石英晶体。芯片内建通讯外围包括uart、smbus以及spi总线串行端口。 “我们高整合度微控制器组件不需牺牲效能即可提供强大的数字和模拟功能，公司可藉其为客户带来低成本而功能强大的解决方案。”silicon labs副总裁derrell coker表示，“我们还提供完整的专业开发工具，帮助客户利用我们产品轻松快速完成设计，这也是
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