当前位置:维库电子市场网>IC>fc30 更新时间:2024-11-03 14:03:20

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fc30中文资料

  • ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30

    意法半导体(st)推出一款全新3d方位传感器,是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频 和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品,外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用,例如:在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。 正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 lga ecopack表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准,符合欧洲rohs危险物质限用法令。 无机械

  • Profibus-DP总线技术及其在伺服传动中的应用

    将完成伺服控制器的初始化和位置控制,主要包括功能fc40 和功能fc41。fc40 即init_servo,它 主要完成多个轴的初始化即多个伺服控制器的初始化。fc41 即pos_seq_servo,它是整个伺服控制的核心 部分,一些控制命令如速度命令、位置命令、力矩命令、原点复归命令以及从总线上读取伺服控制器的反 馈值等都是由它完成的。fc37 即fault_reset,它是复位模块,清除总线的错误信息并产生一个复位命令 使伺服控制器重新复位。db40 是功能块fb40 的背景数据快。 fc30 是fc40 的子块,完成从plc 到伺服控制器的命令传送,检查命令是否被正确执行并且对错误进 行处理。fc31 是fc41 的子块,它对fc41 的完成情况加以诊断并报告总线。fc33 和fc34 也是功能块fb40的附属部分,fc33 对当前伺服控制器的状态进行检查,如果空闲向总线发送命令表示下一个命令可以发送。 fc34 处理多个伺服控制器的同步和异步错误信息并产生错误报告。 5 结束语 twinline 型伺服控制器profibus-dp 接口的引入,提高了工业自动化运动控制

  • ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30

      意法半导体(ST)推出一款全新3D方位传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方...

  • ST新推3D方位传感器FC30,集成多项传统传感器功能

    意法半导体(st)推出一款全新3d方位传感器,是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品,外部尺寸为3 x 5 x 0.9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用,例如:在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。 正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的lga ecopack表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准,符合欧洲rohs危险物质限用法令。

  • ST推出一款全新3D方位传感器

    mems产品的世界领先厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:stm)推出一款全新3d方位传感器,是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频 和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品,外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用,例如:在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。 正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 lga ecopack®表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节

  • ST推出全新表面贴装多功能3D方位传感器FC30

    意法半导体(st)推出一款全新3d方位传感器,是st计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,st计划开发一系列重要的多功能mems传感器。全新fc30芯片集成3d方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。 “fc30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体mems与保健、射频 和传感器产品部总经理benedetto vigna表示。 fc30是一款14引脚lga产品,外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用,例如:在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。 正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,fc30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 lga ecopack表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准,符合欧洲rohs危险物质限用法令。 无

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