J360
8000
SOT89/23+
只做原装现货
J360
89000
SOT89/23+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
J360
8913
SOT89/23+
柒号芯城，离原厂的距离只有0.07公分
J360
50000
SOT89/2022+
一级代理，原装正品假一罚十价格优势长期供货
J360
14850
SOT89/2022+
特价现货，没有最低，只有更低
J360
50000
SOT89/23+
台产芯片完美替代
J360
7000
SOT89/22+
终端可免费供样,支持BOM配单
J360
8700
-/23+
原装现货
J360
15000
SOT89/2322+
原装渠道优势商全新进口深圳现货原盒原包
J360
5000
SOT89/05+
只做原装 支持BOM配单服务 企业QQ 3003975274
J360
7000
SOT89/21+
终端可免费供样,支持BOM配单
J360
13664
SOT89/21+
原厂原装现货
J360
68900
SOT89/-
一手渠道 假一罚十 原包装常备现货林R Q2280193667
J360
138000
SOT89/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
J360
13664
SOT89/21+
原厂原装现货
J360
5027
-/23+
只做原装,专注海外现货订购20年
J360
8000
SOT89/23+
只做原装现货
J360
5000
A/N/22+
一站式配单，只做原装
J360
168000
SOT89/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
J360
28800
-/22+
原装现货，提供配单服务
，然后将这些决定分发到设计流程的下一个阶段。 3d集成电路一体化正处于起步阶段，因此，现在开发的用于特殊用途的工具（比如，堆栈存储器）可能不适合以后的多种多样的集成。然而，有一些现在可用的工具已开始有新的发展，这些工具包括： 三维路径搜索 javalin设计自动化。三维路径搜索为精确的性能/功耗/成本估计提供了准确详尽的三维流程，这可用于3d堆栈集成电路更快的设计开发和最优化。在与imec和高通的合作中开发的解决方案，扩大了javalin的现有的路径搜索方法和j360硅的物理设计原型，以支持虚拟的芯片设计。 图2：javelin的3d路径搜索方案使设计者能够在仅仅几小时和几天内估计出遍及集成电路设计和制造过程的各种3d互连策略的影响。硅加工工程师能够使用它来调整系统结构说明中的技术。 max-3d,r3integrator,r3cad,andr3artist;r3logic 这些工具是在由美国国防高级研究计划局（darpa）赞助启动的研究程序中的部分工作中开发的，它们使得3d集成电路分析和设计变为可能（图三）。max-
联系人：
联系方式：