KEYSTONE 209
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KEYSTONE
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原装正品，亚太区混合型电子元器件分销
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Connecror/22+
原厂原装现货
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265/TEST POINT 5001 DIP TIN BLACK
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KEYSTONE
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2019+/-
誉辉天成，只做原装正品
引言 多内核处理器给编程人员带来了新的挑战。在多内核项目中，半数以上的成本来自软件开发。多内核编程的具体挑战是非对称多内核处理器 （amp），因为其中相同的器件中驻留着 risc与dsp内核等不同类型的处理单元。这主要是因为操作系统 （os） 对资源管理与负载均衡的支持非常薄弱甚至根本没有，导致可扩展性差与资源利用率低。德州仪器 （ti） 创新型keystone ii多内核架构提供专用硬件帮助实现调度与负载均衡功能，可简化多内核可编程性。keystone ii通过这些措施实现了多内核编程的性能突破。 amp编程挑战 随着多内核技术的演进，越来越多的soc提供对称多内核架构实现低成本以及更高的性能。典型的amp具有运行在不同操作系统上的异构内核、硬件加速器以及非所有内核共享的分布式存储器。在对称多内核处理器（smp）应用中，内核完全相同并运行支持相同共享存储器架构的相同操作系统，因此使用操作系统带来的内核间通信、调度以及负载均衡功能相对而言更为直接。amp器件的编程需要更高的并行编程技能，才能通过控制和协调不同的内核及操作系统实现可满足单内核或smp编程需求的高稳定性及高性能。
够低成本地提供所需容量、覆盖范围以及高性能，同时又要显着降低功耗，达到当前"绿色环保"的目的。 迄今为止，无线网络多为同构，主要采用大型宏蜂窝基站。未来的蜂窝基础设施将变为异构。虽然宏蜂窝将仍然是蜂窝网络的组成部分，但更小的蜂窝也将在基础设施中得到普及。最终无线基础设施的用户体验将更趋云化。这种环境现已称为云无线接入网络，又称c-ran[1]. 在为全球逾200家无线服务提供商及运营商成功提供宏基站数字基带部署的过去20年成功经验基础之上，德州仪器（ti）百尺竿头更进一步，推出新一代keystone ii架构，为未来异构"绿色环保"无线网络实现高度集成的可扩展型低功耗解决方案。 异构网络 虽然移动数据使用呈指数级上升，但每用户平均收入 （arpu） 并未随之增长。改善这种状况的途径之一是降低运营商成本。在未来异构网络中，小型蜂窝将提高数据速率与容量，而较大型的宏蜂窝则将确保广阔的覆盖范围。这种异构网络要取得成功必须具有低成本优势，帮助运营商在维持或提高盈利能力的同时还可轻松高效地升级网络，满足不断增长的数据通信需求。其它影响运营商利润的因素还有为适应未来技术演进而进行的可扩展开
在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。 基础设施开发人员通过使用ti c66x多内核dsp，现在可更便捷地设计软件可升级的集成型低功耗、低成本平台，从而可充分满足关键任务等市场的需求，其中包括公共安全、医疗、高端影像、检测、自动化、高性能计算以及核心网络等。c66x dsp系列采用ti最新keystone多内核架构，不但可最大限度地提高片上数据流的吞吐量，而且还可消除可能出现的瓶颈问题，从而可帮助开发人员全面利用 dsp 内核的强大处理功能。该系列包括 3款采用双核、4核及8核的引脚兼容型多内核dsp，分别为tms320c6672、tms320c6674与tms320c6678，以及一款4核通信片上系统 (soc) tms320c6670。 据德州仪器半导体事业部业务拓展经理丁刚介绍，和以往架构相比，keystone采用了teranet的多内核导航，且扩展性更好。此外，这一架构不仅支持c66
行引擎（内核）、矢量信号处理（vsp）以及更少的指令集计算（risc）； 2.提供全面的多核优势，实现器件提供的全部功能； 3.由一系列器件组成，支持缩放与重复使用。 当前的多核器件或采用同质内核，即所有处理内核都是相同的；或采用异质内核，即器件由不同类型的内核组成。几乎所有应用都需要混合搭配的处理功能来满足行业需求。从开发人员角度看，重点是支持同质内核，因为异质系统架构可通过同质器件创建。反之，如果不牺牲性能就很难实现。图1（下图）是作为异质多核架构实例的德州仪器 （ti） keystone多核架构。 图1:德州仪器keystone多核架构 多核dsp支持的并行处理功能可为要求严格的军事应用提供重要功能。雷达要求更快的fft响应时间，根据fft要求，开发人员可使用器件中的所有内核或部分内核满足fft的实施需求。如果fft的性能使用部分内核即可实现，其它dsp内核则可执行系统中的信号预处理或后处理，或者其它任务。图2所示即为并行fft示例。采用可充分发挥多核优势的软件工具可为正在进行的设计判定最佳内核配置（内核数量）。这样开发人员就可高度灵活地满足多重应用需求。 图
司 berkeley design technology （bdti） 进行的基准测试中均获得最高分。 ti 负责 dsp 系统业务的副总裁 niels anderskouv 表示：“对于高级多内核器件，内核性能也是非常重要的。就无线基站而言，c66x 内核结合功能强大的加速器能够确保吞吐量和空间效率的不断提升，而且单位比特的功耗也将持续下降。对于关键任务型高端影像、测试以及自动化市场的多内核客户而言，这意味着他们现在所能构建的产品是他们几个月之前还不敢想象的。我们的 c66x dsp 和 keystone 多内核架构是业界的重大突破，这还只是我们在今后一年到一年半时间内好戏的刚刚开始，今后的性能和创新必将更加精彩。” 这标志着在 3 个月内 ti 就两度获得 bdti dsp kernel benchmarks浮点和定点产品类别的最高分。bdtimark2000是业界最值得信赖的 dsp 性能基准测试之一，其根据通常用于数字信号处理应用中的一系列算法对数字信号处理性能进行汇总测量。在基准测试中，ti tms320cc6672 的 c66x dsp 内核时钟速度为 1.5 ghz，bdti d
近日消息，据外媒吧的，针对新兴云端无线接入网路 (c-ran) 应用与网路伺服器开发人员，德州仪器(ti)宣布推出扩展的 keystone 多核心架构。 ti目前正针对为 c-ran 基地台的新兴范例扩展 keystone 架构，为制造商实现极大容量的装置集区(device pool) 建立，以开发出超高效能与低功耗的 c-ran 基地台丛集。 丛集基地台功能可集中处理容量，透过减少现场设备数量提供运营商一个创新方案以降低营运成本。ti 透过扩展 keystone 架构，可为 c-ran 提供一个功能强大的低成本途径，帮助开发人员在小型蜂巢式 (small cell) 或大型蜂巢式 (macro cell) 基地台中使用 keystone 装置的同时，保障其软体投资。 yankee group 行动基础建设首席分析师 ken rehbehn 指出，ti 正在为功能强大的低成本云端 ran 解决方案提供重要的支援技术。经由扩展 ti 的高弹性 keystone 架构以满足 c-ran 网路拓扑需求，即意味着无线系统创新人员可获得从小型蜂巢扩展至大型 c-ran 处理集区的一体化架构
2011年8月1日，在德国杜伊斯堡，为各种软件定义无线电(sdr)平台提供长期演进计划(lte)授权软件的先驱性企业minoon今日宣布：该公司与德州仪器公司(ti)合作，提供符合3gpp标准的lte物理层(phy) 软件。ti将为它的keystone多核架构提供完整的、用于lte release 8 和9的phy软件，特别适用于它最新的tms320tci6612和tms320tci6614系统级芯片(soc)。这些系统级芯片专为用于企业级、微蜂窝和城市级市场的小蜂窝基站而设计。 mimoon 的首席执行官thomas kaiser说:"我们预计lte小蜂窝市场在未来的几年中将有实质性的增长。凭借一项已确认的首次设计导入(design-in)，我们现正携手为原始设备制造商们(oem)提供一种预先集成的、全面优化的以及可投入生产的小蜂窝解决方案。 我们全新基于keystone的小蜂窝soc系列与mimoon的lte phy软件协作得非常好。"ti的无线基站基础设施部总经理kathy brown说，"mimoon是一个极好的合作伙伴，我们将携手把我们市场领先的lte性能扩展到小蜂窝领域内。
soc 是城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站的最高性能器件； 双模式支持可简化运营商从 3g 向 4g 的升级，而同步 lte 与 wcdma 支持则可降低运营开支与资本开支成本。 日前，德州仪器 (ti) 宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出业界最全面的片上系统 (soc) tms320tci6612 与 tms320tci6614。ti 最新小型蜂窝 soc 提供生产就绪型软件支持，是小型蜂窝产品性能最高的器件。上述可扩展型 soc 建立在 ti 创新型 keystone 多核架构基础之上，采用多种处理元件，包括无线电加速器、网络与安全协处理器、组合型定点与浮点数字信号处理器 (dsp) 以及 arm? risc 处理器，可为高性能小型蜂窝基站的 1、2、3 层及传输处理提供理想的基础组件。 ubiquisys 首席执行官 chris gilbert 指出：“智能小型蜂窝是公共空间移动数据发展的未来，但其自我组织功能与高流量环境对处理功能提出了很高的要求。ti 小型蜂窝解决方案将双模式 3g/lte 的高灵活性与强大的处理功能相结合，可充分利用其支持宏网络
keystone electronics corp. 已扩充其 pc 安装螺丝帽系列，以在水平和竖直安装配置中纳入新型“快速压紧”螺丝帽。 该等新型螺丝帽的额定电流为 15 和 30 安培，是高密度包装的理想选择。 采用无震动设计，以及专有的抗滚动特点。 结合省空间、省成本特性，该装置可在通用应用上实现设计多功能性。 该等螺丝帽采用镀锡铜制造，提供螺纹尺寸为 m3、m4 和 m5 的扁圆头机械牙字螺丝。螺丝帽与安装在端子上或未组装的螺钉共同供应。 m3 尺寸螺钉还提供彩色红色、黑色、白色、蓝色、绿色、黄色和透明色等彩色头，以便识别。螺丝帽还可与任何螺钉分开供应。 keystone electronics 设计和制造逾 5,000 种连接件部件和硬件，并提供冲压、切削和组装服务，以满足客户的改装和特殊设计要求。 配备内部应用工程团队，随时满足您的需求。获得 iso-9001:2000 认证，符合 rohs 标准，总部设于美国，办事处遍及加拿大、欧洲、澳大利亚和亚洲。 有关更多信息，请联系 keystone electronics corp.，地址为 31-07 20th
一种全新的适用于高密度 pcb 包装的微型锂纽扣电池固位器，扩展了 keystone electronics corp 的 smt 应用表面安装电池固位器产品系列。 专为手表、助听器、计算器、微型无钥门禁、内存备份、小型玩具等微型电子产品和其它应用而设计的这些新型固位器配有可靠的弹簧张力，在将电池牢固固定在固位器内的同时确保较低的接触电阻。 这种新型表面安装固位器可接受所有大型制造商的 ml414 微型锂电池，并适合所有焊接和回流操作。固位器采用磷铜制造，焊尾位于固定器外，便于目检焊接接头。 这些固位器配有镀金外膜，以适应无铅和低温回流焊接。 要求（目录号 2994）散装或包装（目录号 2994tr）。固位器可与多数真空和机械拾放组装系统通用。 keystone 是大型连接件部件和电子硬件制造商，提供多种冲压、切削和组装服务。获得 iso-9001 认证，符合 rohs 标准，总部设于美国，办事处遍及加拿大、欧洲、澳大利亚和亚洲。
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