LM1137H/883Q
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引言 温度补偿齐纳二极管是最易于使用的电压基准源。然而,温度补偿齐纳管的最低电压是6.2v。当工作电源电压为6v或更低时,获得一个零温度系数的基准源会变得很难。而当您使用lm113时,问题就自然迎刃而解了。 lm113是一款1.2v温度补偿并联稳压器二极管。其综合晶体管和电阻生成基准源结构而不是击穿机制。除了提供显著的低击穿电压和低温系数之外,它还能在较宽的工作电流范围内提供非常严格的稳压调节。 附件查看:1.2v 电压基准源lm113.pdf 来源:ddcode
引言
温度补偿齐纳二极管是最易于使用的电压基准源。然而,温度补偿齐纳管的电压是6.2V。当工作电源电压为6V或更低时,获得一个零温度系数的基准源会变得很难。而当您使用LM113时,问题就自然迎刃而解了。
设备和物流管理技术,并且以产品稳定与技术创新著称。过去50年中,美国国家半导体开发出享有“业内首创”桂冠的诸多新产品与新技术。 模拟芯片诞生之初 模拟芯片制造业是由一群极富冒险精神的工程师携手开创的,其著名的代表人物就有来自美国国家半导体的bob widlar 。1967年,美国国家半导体成功开发出首款高度集成的稳压器 (lm100芯片)。其后该公司又成功出开发业界首款新一代的运算放大器(lm101),这款产品至今仍在被广泛使用。此外,美国国家半导体还成功开发出首款带隙电压参考电路(lm113芯片)以及首款低压降稳压器(lm2930芯片)。 芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂b作为模塑物料,可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进,并随后被其它厂商竞相仿效。此外,美国国家半导体还开发出多种适用于模拟芯片的专利工艺技术,例如vip(垂直集成pnp)和abcd(模拟双极cmos/dmos)。 经过多年的发展,模拟芯片制造业的全球销售额已增至375亿美元。多家领先的芯片厂商从模拟芯片的开发中获得可观的利润,并不断加大市场投入,带
,并且以产品稳定与技术创新著称。过去50年中,美国国家半导体开发出享有“业内首创”桂冠的诸多新产品与新技术。 模拟芯片诞生之初 模拟芯片制造业是由一群极富冒险精神的工程师携手开创的,其著名的代表人物就有来自美国国家半导体的bob widlar 。1967年,美国国家半导体成功开发出首款高度集成的稳压器 (lm100芯片)。其后该公司又成功出开发 业界首款新一代的运算放大器(lm101),这款产品至今仍在被广泛使用。此外,美国国家半导体还成功开发出首款带隙电压参考电路(lm113芯片)以及首款低压降稳压器(lm2930芯片)。 芯片性能的提升与封装及工艺技术有着密切的关系。美国国家半导体率先利用环氧树脂b作为模塑物料,可以阻止湿气渗透入芯片内。这是封装技术上的大跃进,并随后被其它厂商竞相仿效。此外,美国国家半导体还开发出多种适用于模拟芯片的专利工艺技术,例如vip(垂直集成pnp)和abcd(模拟双极cmos/dmos)。 经过多年的发展,模拟芯片制造业的全球销售额已增至375亿美元。多家领先的芯片厂商从模拟芯片的开发中获得可观的利润,并不断加大市场投入,带