M2906
80000
-/23+
原装现货
M2906
80000
-/23+
原装现货
M2906
80000
-/23+
原装现货
M2906
80000
-/23+
原装现货
M2906
80000
-/23+
原装现货
M2906
80000
-/23+
原装现货
M2906
9500
QFN/-
10年经销原装正品现货/假一赔十 支BOM配单
M2906
15000
-/-
原装 部分现货量大期货
M2906
1
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回收此型号M2906
M2906
80000
-/23+
原装现货
业内人士透露,凯明原本打算在2006年引入风险投资,但是由于当时国内3g市场状况仍然不是十分明朗,加上2006年初凯明更替了原先的芯片研发平台,造成产品发展不稳定,使得引入风险投资的事宜被一再搁置。直到2007年下半年才再次启动引入风险投资事宜,但似乎为时已晚。 凯明的位置 凯明网站上大事记内容显示,凯明在td芯片领域一直是一个技术领先者,获得业内多项第一。 2004年6月,凯明一次性试产成功中国首颗td-scdma芯片;同年10月,基于凯明解决方案的第一款td-scdma手机m2906通话演示成功;同年12月,凯明解决方案与多家网络设备通话成功。 2005年4月,凯明携手四家终端客户(lg、波导、迪比特、联想)向外界展示了基于凯明td-scdma解决方案的多款td-scdma预商用手机,并进行了多家网络互连、互通演示。 2006年9月,凯明“td-scdma/gsm/gprs开放多媒体双模终端芯片及样机”项目顺利通过信息产业部验收。 2007年4月凯明发布支持hsdpa功能的td-hsdpa芯片组方案,并作为唯一的td-hsdpa方案参加了运营商组织的测试;