带有此标记的料号：
1. 表示供应商具有较高市场知名度，口碑良好，缴纳了2万保证金，经维库认证中心严格审查。
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BGA/17+
原装现货 支持实单
QSC6270
25030
BGA/-
主营品牌公司长期原装现货可含税假一罚十特价
QSC6270
25030
BGA/-
主营品牌公司长期原装现货可含税假一罚十特价
QSC6270
35469
BGA/24+
全新批次/样品支持/正规合同/大量库存/五年质保/欢
QSC6270
8950
BGA/2222
QUALCOMM专营价优
QSC6270
8000
BGA/14+
保证原装，假一罚十
QSC6270
62677
BGA/18+
原装优势库存，有意请来电或QQ洽谈
QSC6270
689
BGA/1223+
只做原装，也只有原装
QSC6270
20
10+/BGA
原装现货，假一赔十
QSC6270
259
NA//23+
优势代理渠道,原装,可全系列订货开增值税票
QSC6270
6500
BGA/23+
只做原装现货
QSC6270
3
BGA/13+
一站式配单 QQ报价
QSC6270
12260
BGA/23+
高品质 优选好芯
QSC6270
9200
BGA/23+
只做原装更多数量在途订单
QSC6270
30000
BGA/21
原装现货 假一罚十
QSC6270
62677
BGA/23+
原装认证有意请来电或QQ洽谈
QSC6270
10000
BGA/22+
原装实惠-支持月结
QSC6270
5000
BGA/21+
原装现货，实单支持
QSC6270
5000
BGA/23+
优势产品大量库存原装现货
QSC6270
96500
BGA/2022+
一级代理，原装正品假一罚十价格优势长期供货
圣迭戈，2006年11月13日——码分多址（cdma）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（nasdaq：qcom）今天宣布扩展了其qualcomm single chip™（qsc™）系列，以支持umts。用于wedge（wcdma 和gsm/gprs/edge）的新产品qsc6240™和用于hedge（hsdpa/wcdma和gsm/gprs/edge）的新产品qsc6270™，是全球第一批wcdma（umts）和hsdpa手机的单芯片解决方案，将采用monolithic die集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器，并集成电源管理功能于一个芯片中。单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和3g在全球大众市场的普及。 “通过推出包括wcdma/edge 和 hsdpa/edge在内的第四代单芯片解决方案，高通公司将使全世界更广泛的无线用户能够使用3g技术的高速数据传输和丰富的多媒体功能。”高通cdma技术集团总裁桑杰•贾博士说，“高通公司利用其在3g技术和单芯片设计方面的技术领先优势
来自美国的qualcomm高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的umts（3g）网络与hsdpa高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通qsc（qualcomm single chip）家族当中的最新成员，qsc6270和qsc6240集成了gsm、gprs、edge、wcdma和hsdpa的通讯芯片，基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺，因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。根据高通公司的介绍，qsc6270和qsc6240这两种最新型的芯片都将会在2007年的第三季度正式开始出货。 美国高通公司研发的最新款umts/hsdpa单芯片解决方案qsc6270和qsc6240 芯片名称：高通qsc6270、qsc6240； 芯片大小：12毫米×12毫米； 可管理摄头参数：最大支持300万像素； 可支持wcdma频率：800/850/900mhz三频之一，1700/1800/1900/2100mhz四频之二； 可兼容非3g网络：gsm/gprs/
北京时间2006年11月20日，来自美国的qualcomm高通公司正式对外宣布，他们已经成功研制出了能够支持传统的umts（3g）网络与hsdpa高速无线数据传输网络的单芯片解决方案。作为美国高通qsc（qualcomm single chip）家族当中的最新成员，qsc6270和qsc6240集成了gsm、gprs、edge、wcdma和hsdpa的通讯芯片，基带调制解调器和一个多媒体处理器。由于采用了全新的65纳米制程工艺，因此此颗芯片的耗电量将大为降低。而先进的电源管理技术也将会使手机电池的使用时间得到进一步的提升。根据高通公司的介绍，qsc6270和qsc6240这两种最新型的芯片都将会在2007年的第三季度正式开始出货。 芯片名称：高通qsc6270、qsc6240； 芯片大小：12毫米×12毫米； 可管理摄头参数：最大支持300万像素； 可支持wcdma频率：800/850/900mhz三频之一，1700/1800/1900/2100mhz四频之二； 可兼容非3g网络：gsm/gprs/edge 850/900/
120家运营商布署hsdpa，其中已有58个hsdpa网络提供商用。 日本nttdocomo、瑞萨、富士通、松下电器、夏普、索爱于2007年2月联合推出下一代基于symbian操作系统和瑞萨单芯片sh—mobileg2平台，支持hsdpa，2008年3季度推出支持3g(wcdma/hsdpa)和2g(gsm/gprs/edge)双模通信的手机。 高通于2006年11月推出wcdma/hsdpa手机单芯片方案，qsc6240单芯片支持wcdma和gsm/gprs/edge，qsc6270单芯片支持wcdma/hsdpa和gsm/gprs/edge，下行速度3．6mbps。由于wcdma手机单芯片集成度较高，预计将在今后6—9月上市，如qsc6270单芯片将在2007年3季度上市。两块单芯片均采用65nm工艺，可节约电路板面积50％，它是全球首批wcdma/hsdpa手机单芯片方案，在单芯处上集成基带调制解调器、rf收发器，多媒体处理器，电源管理等，芯片封装尺寸12×12mm，300万像素，72和弦铃声。 ti于2006年底推出支持edge、多媒体功能omap-vox
dpa手机的速率是7.2mbps，中低端手机的速率是3.6mbps。 “2007年hsdpa的主流芯片的速度将达7.2mbps，去年推出时msm6280的速率为3.6mbps，但它直接通过软件升级就可以达到7.2mbps速率。”高通技术产品管理副总载alex katouzian表示。他接着解释2007年针对低端hsdpa还有一款msm 6260平台，其速率是3.6mbps，具有更低的功耗和成本。 更值得手机厂商期待的是高通将会于2007年三季度推出的一款hsdpa/edge单芯片qsc6270，它将hsdpa手机所需的rfic、数字基带、模拟基带、电源管理等全集成在一个芯片中，下行速率可达3.6mbps。高度集成的单芯片可使电路板空间减少50%，并且大大减小元器件数量。“单芯片将会推动hsdpa进入更广泛的用户群中，使全世界更广泛的用户使用3g/3.5g技术。”katouzian表示。而与该款hsdap单芯片同时推出的还有一款针对更低速率用户的wcdma/edge单芯片。基于这两款单芯片的3g/3.5g手机将于2008年上市。 2007年hsupa的终端也会投入商用，比如三星已
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