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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市华科泰电子商行

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  • 深圳市西源信息科技有限公司

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  • 数量8800 
  • 厂家TI 
  • 封装SOIC-14 
  • 批号最新批号 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 数量11500 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 数量35600 
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • CD4011BM96
  • 数量25312 
  • 厂家TI 
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 数量30000 
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  • 羿芯诚只做原装 原厂渠道 价格优势
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量36218 
  • 厂家TI-德州仪器 
  • 封装SOP-14 
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产品型号CD4011BM96的概述

芯片CD4011BM96的概述 CD4011BM96是一款广泛应用的数字IC,属于CD4000系列,是一种双输入的与门(NAND Gate)。该芯片的设计基于CMOS(互补金属氧化物半导体)技术,因此具有低功耗和高噪声容忍能力,适用于各种逻辑电路设计。由于其灵活性和兼容性,CD4011BM96被广泛应用于计算机到消费电子等多个领域。 在现代电子设备中,逻辑门是构建复杂逻辑系统的基本单元,而CD4011BM96作为与门,可以实现基本的逻辑运算。其结构通常包括两个单独的与门,并且它们共享同一电源和接地。此外,CD4011BM96还可以与其他CD4000系列的逻辑门一起工作,形成多种不同的逻辑电路。 芯片CD4011BM96的详细参数 1. 电源电压(VDD): 3V 至 15V,适应广泛的应用需求。 2. 输入电压范围(Vin): 0V 至 VDD。 3. 输出电压(Vout): 可接近于...

产品型号CD4011BM96的Datasheet PDF文件预览

The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types  
are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line  
ceramic packages (F3A suffix), 14-lead  
dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead  
small-outline packages (M, MT, M96, and NSR  
suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline  
packages (PWR suffix). The CD4011B and  
CD4023Btypes also are supplied in 14-lead thin  
shrink small-outline packages (PW suffix).  
Copyright 2003, Texas Instruments Incorporated  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
10-Mar-2005  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status (1)  
Package Package  
Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)  
Qty  
Type  
CFP  
CFP  
CFP  
PDIP  
Drawing  
89265AKB3T  
89266AKB3T  
89273AKB3T  
CD4011BE  
OBSOLETE  
OBSOLETE  
OBSOLETE  
ACTIVE  
WR  
14  
16  
14  
14  
None  
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
WR  
WR  
N
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
CD4011BF  
CD4011BF3A  
CD4011BM  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
SOIC  
J
J
14  
14  
14  
1
1
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
D
50  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
CD4011BM96  
CD4011BMT  
CD4011BNSR  
CD4011BPW  
CD4011BPWR  
CD4012BE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
SO  
D
D
14  
14  
14  
14  
14  
14  
2500  
250  
2000  
90  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
NS  
PW  
PW  
N
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
TSSOP  
TSSOP  
PDIP  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
2000  
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
Pb-Free  
(RoHS)  
CD4012BF3A  
CD4012BM  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
SOIC  
J
14  
14  
1
None  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
D
50  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
CD4012BM96  
CD4012BMT  
CD4012BNSR  
CD4012BPWR  
CD4023BE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
SO  
D
D
14  
14  
14  
14  
14  
2500  
250  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
NS  
PW  
N
2000  
2000  
25  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
TSSOP  
PDIP  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-NC-NC-NC  
CD4023BF  
CD4023BF3A  
CD4023BM  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
CDIP  
CDIP  
SOIC  
J
J
14  
14  
14  
1
1
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
D
50  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
CD4023BM96  
CD4023BMT  
CD4023BNSR  
CD4023BPW  
CD4023BPWR  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
D
14  
14  
14  
14  
14  
2500  
250  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
D
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
SO  
NS  
PW  
PW  
2000  
90  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-2-260C-1 YEAR/  
Level-1-235C-UNLIM  
TSSOP  
TSSOP  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
2000  
Pb-Free  
(RoHS)  
CU NIPDAU Level-1-250C-UNLIM  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
10-Mar-2005  
Orderable Device  
Status (1)  
Package Package  
Pins Package Eco Plan (2) Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)  
Qty  
Type  
CDIP  
CDIP  
CDIP  
Drawing  
JM38510/05051BCA  
JM38510/05052BCA  
JM38510/05053BCA  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
J
J
J
14  
14  
14  
1
1
1
None  
None  
None  
Call TI  
Call TI  
Call TI  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
Level-NC-NC-NC  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in  
a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2)  
Eco Plan - May not be currently available - please check http://www.ti.com/productcontent for the latest availability information and additional  
product content details.  
None: Not yet available Lead (Pb-Free).  
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements  
for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered  
at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.  
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean "Pb-Free" and in addition, uses package materials that do not contain halogens,  
including bromine (Br) or antimony (Sb) above 0.1% of total product weight.  
(3)  
MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDECindustry standard classifications, and peak solder  
temperature.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is  
provided. TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the  
accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and continues to take  
reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on  
incoming materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited  
information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI  
to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 2  
MECHANICAL DATA  
MTSS001C – JANUARY 1995 – REVISED FEBRUARY 1999  
PW (R-PDSO-G**)  
PLASTIC SMALL-OUTLINE PACKAGE  
14 PINS SHOWN  
0,30  
0,19  
M
0,10  
0,65  
14  
8
0,15 NOM  
4,50  
4,30  
6,60  
6,20  
Gage Plane  
0,25  
1
7
0°8°  
A
0,75  
0,50  
Seating Plane  
0,10  
0,15  
0,05  
1,20 MAX  
PINS **  
8
14  
16  
20  
24  
28  
DIM  
3,10  
2,90  
5,10  
4,90  
5,10  
4,90  
6,60  
6,40  
7,90  
9,80  
9,60  
A MAX  
A MIN  
7,70  
4040064/F 01/97  
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.  
B. This drawing is subject to change without notice.  
C. Body dimensions do not include mold flash or protrusion not to exceed 0,15.  
D. Falls within JEDEC MO-153  
POST OFFICE BOX 655303 DALLAS, TEXAS 75265  
IMPORTANT NOTICE  
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications,  
enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue  
any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing  
orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI’s terms  
and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.  
TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in  
accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI  
deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all  
parameters of each product is not necessarily performed.  
TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for  
their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products  
and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.  
TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right,  
copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process  
in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services  
does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof.  
Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property  
of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.  
Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without  
alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction  
of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for  
such altered documentation.  
Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that  
product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and  
is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.  
Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application  
solutions:  
Products  
Applications  
Audio  
Amplifiers  
amplifier.ti.com  
www.ti.com/audio  
Data Converters  
dataconverter.ti.com  
Automotive  
www.ti.com/automotive  
DSP  
dsp.ti.com  
Broadband  
Digital Control  
Military  
www.ti.com/broadband  
www.ti.com/digitalcontrol  
www.ti.com/military  
Interface  
Logic  
interface.ti.com  
logic.ti.com  
Power Mgmt  
Microcontrollers  
power.ti.com  
Optical Networking  
Security  
www.ti.com/opticalnetwork  
www.ti.com/security  
www.ti.com/telephony  
www.ti.com/video  
microcontroller.ti.com  
Telephony  
Video & Imaging  
Wireless  
www.ti.com/wireless  
Mailing Address:  
Texas Instruments  
Post Office Box 655303 Dallas, Texas 75265  
Copyright 2005, Texas Instruments Incorporated  
配单直通车
CD4011BM96产品参数
型号:CD4011BM96
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:1 week
风险等级:0.68
系列:4000/14000/40000
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:8.65 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NAND GATE
最大I(ol):0.0068 A
湿度敏感等级:1
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TR
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5/15 V
最大电源电流(ICC):0.03 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:250 ns
传播延迟(tpd):250 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Gate
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.91 mm
Base Number Matches:1
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