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PROCESS CP566

Small Signal Transistor

PNP - Silicon Chopper Transistor Chip

Central

Semiconductor Corp.

PROCESS DETAILS

Process

EPITAXIAL PLANAR

Die Size

Die Thickness

31.5 x 31.5 MILS

11 MILS

Base Bonding Pad Area

Emitter Bonding Pad Area

Top Side Metalization

Back Side Metalization

7.8 x 6.2 MILS

8.0 x 5.3 MILS

Al - 12,000Å

Au - 10,000Å

GEOMETRY

GROSS DIE PER 4 INCH WAFER

11,380

PRINCIPAL DEVICE TYPES

CMPT404A

MPS404A

BACKSIDE COLLECTOR

145 Adams Avenue

Hauppauge, NY 11788 USA

Tel: (631) 435-1110

Fax: (631) 435-1824

www.centralsemi.com

R2 (1-August 2002)

PROCESS CP566

Central

Typical Electrical Characteristics

Semiconductor Corp.

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Hauppauge, NY 11788 USA

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R2 (1-August 2002)

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