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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • CP3BT23Y98AWMX/NOPB图
  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Texas Instruments 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装QFP-144 
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产品型号CP3BT26的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
CP3BT23Y98AWMX/NOPB产品参数
型号:CP3BT23Y98AWMX/NOPB
Brand Name:Texas Instruments
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数:144
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.74
地址总线宽度:23
位大小:16
边界扫描:YES
CPU系列:CR16C
外部数据总线宽度:8
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e3
长度:20 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP144,.87SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2.5,2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):32768
ROM(单词):262144
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.6 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.25 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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