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北京元坤伟业科技有限公司
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柒号芯城电子商务（深圳）有限公司
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18922803401

深圳市芯福林电子有限公司
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深圳市中利达电子科技有限公司
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首天国际（深圳）科技有限公司
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北京元坤伟业科技有限公司
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深圳市一线半导体有限公司
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BeRex

BD19B

Dual Band 2-Way SMT Power Divider

1700~2300MHz PCS, WCDMA & TD-SCDMA

Device Features and Description

 23dB Typical Isolation

 0.4dB Typical Insertion Loss

 Small Size and Low Profile

 MSL 1 moisture rating

 Lead-free/Green/RoHS compliant package

 Industry Standard SOIC-8 SMT Plastic Package with exposed back side ground pad

 Chip is fully passivated for enhanced performance and reliability

 Can be used without back side ground soldering

(This may degrade the performance at the high frequency edge. Refer to the following

typical test data)

Electrical specifications

Parameters

Frequency Range

Insertion Loss

Isolation

Unit

MHz

Min

Typ

Max

2300

0.8

1700

0.4

-20

-25

1.0

-15

2.0

IRL(S11)

ORL(S22,S33)

Amplitude Balance

All specifications apply with the following test conditions,

1. Device performance is measured on BeRex evaluation board at 25C, 50 ohm system

2. Insertion Loss: Above 3.0dB

3. Back side ground was soldered

Absolute Maximum Ratings

Parameters

Rating

Input Power

1W CW

Storage Temperature

Operating Temperature

Operation of this device above any of these parameters may result in permanent damage.

-55 to +155C

-40C to +85C

http: //www.berex.com

BeRex

BD19B

Evaluation Board Drawing

Function Block Diagram

Pins 1,3,4,6 and 7 must be DC and RF grounded.

Typical Test Data

With Back Side Ground Soldering

Parameters

Frequency Range

Insertion Loss

Isolation

Unit

MHz

PCS, WCDMA & TD-SCDMA

1700

0.35

20.4

-22.3

-27.1

0.2

1800

0.37

22.1

-24.4

-36.4

0.2

1900

0.38

24.4

-24.1

-34.1

0.3

1900

0.38

24.4

-24.1

-34.1

0.3

2075

0.47

30.1

-19.3

-27.4

0.5

2250

0.64

20.6

-15.1

-26.4

0.8

IRL(S11)

ORL(S22,S33)

Phase Diff.

deg

0.03

0.04

0.06

0.07

Amplitude Balance

Without Back Side Ground Soldering

Parameters

Frequency Range

Insertion Loss

Isolation

Unit

MHz

PCS, WCDMA & TD-SCDMA

1700

0.38

20.0

-22.0

-26.4

1.0

1800

0.40

21.9

-22.3

-32.9

1.0

1900

0.43

24.1

-20.3

-29.5

1.0

1900

0.43

24.1

-20.3

-29.5

1.0

2075

0.54

25.4

-16.0

-23.8

0.9

2250

0.75

18.1

-12.4

-22.1

0.8

IRL(S11)

ORL(S22,S33)

Phase Diff.

deg

0.06

0.05

0.04

Amplitude Balance

http: //www.berex.com

BeRex

BD19B

Insertion Loss vs. Frequency

Isolation vs. Frequency

NBG

-5

-1

-2

-3

-4

-5

-6

-10

-15

-20

-25

-30

1700

1900

2100

2300

1700

1900

2100

2300

Freq [MHz]

IRL vs. Frequency

ORL vs. Frequency

NBG

0.00

-5.00

0.00

-5.00

-10.00

-15.00

-20.00

-25.00

-30.00

-10.00

-15.00

-20.00

-25.00

-30.00

1700

1900

2100

2300

1700

1900

2100

2300

Freq [MHz]

Notes)

- BG: Data taken with backside ground soldering

- NBG: Data taken without backside ground soldering

http: //www.berex.com

BeRex

BD19B

Package Drawing

http: //www.berex.com

BeRex

BD19B

Suggested PCB Land Pattern and PAD Layout

PCB Land Pattern

PCB Mounting

0.047"(1.20)

0.018"(0.45)

0.076"(1.92)

0.157"(3.98)

0.040"(1.01)

RF Out1

RF Out2

0.030"(0.76)

0.198"(5.02)

Visit http://www.berex.com for PCB layout

Tape & Reel

Packaging information:

Tape Width (mm): 12

SOIC8

SOIC8-Part orientation

Reel Size (inches): 7

Device Cavity Pitch (mm): 8

Devices Per Reel: 1000

Direction of feed

Lead plating finish

100% Tin Matte finish.

(All BeRex products undergoes a 1 hour, 150 degree C, Anneal bake to eliminate thin

whisker growth concerns)

MSL / ESD Rating

MSL Rating:

Standard:

Level 3 at +265C convection reflow

JEDEC Standard J-STD-020

NATO CAGE code:

NOTICE

BeRex Corporation reserves the right to make changes of product specification or to

discontinue product at any time without notice.

http: //www.berex.com

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BD19TD2WNVX产品参数

型号:	BD19TD2WNVX
生命周期：	Active
IHS 制造商：	ROHM CO LTD
零件包装代码：	SON
包装说明：	1 X 1 MM, 0.60 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, SSON-4
针数：	4
Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.7
最大输入电压：	5.5 V
最小输入电压：	1.7 V
JESD-30 代码：	S-PDSO-N4
长度：	1 mm
功能数量：	1
端子数量：	4
工作温度TJ-Max：	125 °C
最大输出电流 1：	0.2 A
最大输出电压 1：	1.925 V
最小输出电压 1：	1.875 V
标称输出电压 1：	1.9 V
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVSON
封装形状：	SQUARE
封装形式：	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
调节器类型：	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度：	0.6 mm
表面贴装：	YES
技术：	CMOS
端子形式：	NO LEAD
端子节距：	0.65 mm
端子位置：	DUAL
宽度：	1 mm
Base Number Matches：	1

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