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| 型号: | BQ25970YFFT |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | VFBGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.64 |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-B56 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 3.2 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 56 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 座面最大高度： | 0.625 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 12 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 2.8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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