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  • 深圳市福田区恒科电子商行

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产品型号BUZ78的概述

芯片BUZ78的概述 BUZ78是一款广泛应用于电子工程领域的功率MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor),其具有较高的开关速度和良好的导通能力。BUZ78广泛应用于各种电源管理和调节电路中,例如直流电机驱动器、开关电源、音频放大器等。BUZ78的设计以其优良的性能和高可靠性著称,使其在现代电子设备中得到了广泛的应用。 芯片BUZ78的详细参数 BUZ78的具体参数如下: 1. 最大漏源电压 (V_DS): 60V 2. 最大连续漏电流 (I_D): 25A 3. 最大脉冲漏电流 (I_DM): 50A 4. 最大寄生电容 (Ciss): 1500pF 5. 最大开关频率: 以其构造,BUZ78可以在较高频率下工作,但需根据实际电路要求选择合适的频率。 6. 最大结温 (T_j): 150°C 7. 导通电阻 (...

产品型号BUZ78的Datasheet PDF文件预览

BUZ 78  
®
SIPMOS Power Transistor  
• N channel  
• Enhancement mode  
• Avalanche-rated  
Pin 1  
Pin 2  
Pin 3  
G
D
S
Type  
V
DS  
I
R
)
DS(on  
Package  
Ordering Code  
D
BUZ 78  
800 V  
1.5 A  
8 Ω  
TO-220 AB  
C67078-S1318-A2  
Maximum Ratings  
Parameter  
Symbol  
Values  
Unit  
Continuous drain current  
I
I
I
A
D
T = 25 °C  
C
1.5  
Pulsed drain current  
Dpuls  
AR  
T = 25 °C  
C
6
Avalanche current,limited by T  
1.5  
5
jmax  
Avalanche energy,periodic limited by T  
Avalanche energy, single pulse  
E
mJ  
jmax  
AR  
AS  
E
I = 1.5 A, V = 50 V, R = 25 Ω  
D
DD  
GS  
L = 142 mH, T = 25 °C  
170  
j
±
Gate source voltage  
Power dissipation  
V
P
20  
V
GS  
W
tot  
T = 25 °C  
C
40  
Operating temperature  
Storage temperature  
T
T
-55 ... + 150 °C  
-55 ... + 150  
j
stg  
Thermal resistance, chip case  
R
3.1  
K/W  
thJC  
thJA  
Thermal resistance, chip to ambient  
DIN humidity category, DIN 40 040  
IEC climatic category, DIN IEC 68-1  
R
75  
E
55 / 150 / 56  
Semiconductor Group  
1
07/96  
BUZ 78  
Electrical Characteristics, at T = 25°C, unless otherwise specified  
j
Parameter  
Symbol  
Values  
typ.  
Unit  
min.  
max.  
Static Characteristics  
Drain- source breakdown voltage  
V
V
V
(BR)DSS  
GS(th)  
DSS  
V
GS  
= 0 V, I = 0.25 mA, T = 25 °C  
800  
2.1  
-
-
D
j
Gate threshold voltage  
=
V
V
I = 1 mA  
3
4
GS DS, D  
Zero gate voltage drain current  
I
I
µA  
V
DS  
V
DS  
= 800 V, V = 0 V, T = 25 °C  
-
-
0.1  
10  
1
GS  
j
= 800 V, V = 0 V, T = 125 °C  
100  
GS  
j
Gate-source leakage current  
= 20 V, V = 0 V  
nA  
GSS  
V
GS  
-
-
10  
100  
8
DS  
Drain-Source on-resistance  
= 10 V, I = 1 A  
R
DS(on)  
V
GS  
6.5  
D
Semiconductor Group  
2
07/96  
BUZ 78  
Electrical Characteristics, at T = 25°C, unless otherwise specified  
j
Parameter  
Symbol  
Values  
typ.  
Unit  
min.  
max.  
Dynamic Characteristics  
Transconductance  
g
S
fs  
V
2 I  
R I = 1 A  
1
-
1.35  
320  
40  
-
DS  
* D * DS(on)max, D  
Input capacitance  
= 0 V, V = 25 V, f = 1 MHz  
C
C
C
pF  
iss  
oss  
V
430  
60  
30  
GS  
DS  
Output capacitance  
= 0 V, V = 25 V, f = 1 MHz  
V
-
GS  
DS  
Reverse transfer capacitance  
= 0 V, V = 25 V, f = 1 MHz  
rss  
V
-
20  
GS  
DS  
Turn-on delay time  
= 30 V, V = 10 V, I = 1.7 A  
t
t
t
t
ns  
d(on)  
V
DD  
GS  
D
R
GS  
= 50  
-
-
-
-
8
12  
60  
60  
35  
Rise time  
= 30 V, V = 10 V, I = 1.7 A  
r
V
DD  
GS  
D
R
GS  
= 50  
40  
45  
25  
Turn-off delay time  
= 30 V, V = 10 V, I = 1.7 A  
d(off)  
V
DD  
GS  
D
= 50  
R
GS  
Fall time  
= 30 V, V = 10 V, I = 1.7 A  
f
V
DD  
GS  
D
= 50  
R
GS  
Semiconductor Group  
3
07/96  
BUZ 78  
Electrical Characteristics, at T = 25°C, unless otherwise specified  
j
Parameter  
Symbol  
Values  
typ.  
Unit  
min.  
max.  
Reverse Diode  
Inverse diode continuous forward current I  
A
S
T = 25 °C  
-
-
-
-
-
-
1.5  
C
Inverse diode direct current,pulsed  
I
SM  
T = 25 °C  
C
-
6
Inverse diode forward voltage  
V
SD  
V
V
GS  
= 0 V, I = 3 A  
0.95  
370  
2.1  
1.45  
F
Reverse recovery time  
V = 100 V, I =l di /dt = 100 A/µs  
t
ns  
µC  
rr  
-
-
R
F S,  
F
Reverse recovery charge  
Q
rr  
=
V = 100 V, I l di /dt = 100 A/µs  
R
F S,  
F
Semiconductor Group  
4
07/96  
BUZ 78  
Drain current  
Power dissipation  
ƒ
I = (T )  
ƒ
P
= (T )  
D
C
tot  
C
parameter: V  
10 V  
GS  
1.6  
45  
W
35  
30  
25  
20  
15  
10  
5
A
ID  
Ptot  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0.2  
0.0  
0
0
0
20  
40  
60  
80 100 120  
°C 160  
TC  
20  
40  
60  
80 100 120  
°C 160  
TC  
Safe operating area  
Transient thermal impedance  
ƒ
ƒ
I = (V  
)
Z
= (t )  
th JC  
D
DS  
p
parameter: D = 0.01, T = 25°C  
parameter: D = t / T  
C
p
10 1  
10 1  
t
= 21.0µs  
p
K/W  
A
100 µs  
ID  
ZthJC  
10 0  
10 0  
I
1 ms  
V
10 -1  
D = 0.50  
0.20  
R
10 ms  
10 -1  
0.10  
0.05  
10 -2  
0.02  
DC  
0.01  
single pulse  
10 -2  
10 -3  
10 0  
10 1  
10 2  
V 10 3  
VDS  
10 -7 10 -6 10 -5 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1s 10 0  
tp  
5
07/96  
Semiconductor Group  
BUZ 78  
Typ. output characteristics  
ƒ(  
Typ. drain-source on-resistance  
ƒ(  
I =  
V
)
R
=
I )  
D
D
DS  
DS (on)  
parameter: t = 80 µs  
parameter: V  
p
GS  
26  
3.4  
l
P
tot = 40W  
i
k
j
g
h
f
a
b
c
d
A
e
22  
V
[V]  
GS  
a
2.8  
4.0  
ID  
RDS (on)  
20  
b
c
d
e
f
4.5  
5.0  
2.4  
2.0  
1.6  
1.2  
0.8  
18  
16  
14  
12  
10  
8
5.5  
d
6.0  
6.5  
g
h
i
7.0  
7.5  
e
f
c
8.0  
j
9.0  
g
h
k
l
10.0  
20.0  
i
j
k
6
b
4
V
[V] =  
b
GS  
a
0.4  
0.0  
c
d
e
f
g
h
i
j
k
2
0
a
4.5 5.0 5.5 6.0 6.5 7.0 7.5 8.0 9.0 10.0 20.0  
0
10  
20  
30  
40  
50  
V
70  
0.0  
0.4 0.8  
1.2 1.6  
2.0 2.4  
A
3.2  
VDS  
ID  
Typ. transfer characteristics I = f (V  
)
Typ. forward transconductance g = f (I )  
D
fs  
D
GS  
parameter: t = 80 µs  
parameter: t = 80 µs,  
p
p
V
DS  
2 x I x R  
V
DS  
2 x I x R  
D
DS(on)max  
D
DS(on)max  
2.2  
A
2.2  
S
1.8  
1.6  
1.4  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
1.8  
1.6  
1.4  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
ID  
gfs  
0.2  
0.0  
0.2  
0.0  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
V
10  
0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6  
A
2.0  
VGS  
ID  
Semiconductor Group  
6
07/96  
BUZ 78  
Gate threshold voltage  
Drain-source on-resistance  
ƒ
= (T )  
j
V
ƒ
= (T )  
j
R
GS (th)  
DS (on)  
parameter: V = V , I = 1 mA  
parameter: I = 1 A, V = 10 V  
GS  
DS  
D
D
GS  
32  
4.6  
V
98%  
4.0  
VGS(th)  
RDS (on)  
3.6  
3.2  
2.8  
2.4  
2.0  
1.6  
1.2  
0.8  
24  
20  
16  
12  
8
typ  
2%  
98%  
typ  
4
0
0.4  
0.0  
-60  
-20  
20  
60  
100  
°C  
Tj  
160  
-60  
-20  
20  
60  
100  
°C  
Tj  
160  
Typ. capacitances  
Forward characteristics of reverse diode  
C = f (V )  
ƒ
I = (V  
)
DS  
F
SD  
parameter:V = 0V, f = 1MHz  
parameter: T , t = 80 µs  
GS  
j
p
10 1  
10 1  
nF  
A
IF  
C
10 0  
10 -1  
10 -2  
10 0  
10 -1  
10 -2  
Ciss  
Tj = 25 °C typ  
Tj = 150 °C typ  
Tj = 25 °C (98%)  
Tj = 150 °C (98%)  
Coss  
Crss  
0
5
10  
15  
20  
25  
30  
V
40  
0.0  
0.4  
0.8  
1.2  
1.6  
2.0  
2.4  
V
3.0  
VDS  
VSD  
7
07/96  
Semiconductor Group  
BUZ 78  
ƒ
Avalanche energy E = (T )  
Typ. gate charge  
AS  
j
ƒ
parameter: I = 1.5 A, V = 50 V  
V
= (Q  
)
D
DD  
GS  
Gate  
R
= 25 , L = 142 mH  
parameter: I  
= 3 A  
D puls  
GS  
16  
180  
mJ  
140  
120  
100  
80  
V
EAS  
VGS  
12  
10  
8
V
V
DS max  
0,2  
0,8  
DS max  
6
60  
4
40  
2
20  
0
0
0
20  
40  
60  
80  
100  
120  
°C  
Tj  
160  
10  
20  
30  
40  
nC  
QGate  
60  
Drain-source breakdown voltage  
ƒ
= (T )  
j
V
(BR)DSS  
960  
V
920  
V(BR)DSS  
900  
880  
860  
840  
820  
800  
780  
760  
740  
720  
-60  
-20  
20  
60  
100  
°C  
Tj  
160  
Semiconductor Group  
8
07/96  
BUZ 78  
Package Outlines  
TO-220 AB  
Dimension in mm  
Semiconductor Group  
9
07/96  
配单直通车
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