C1206C103J1HACTU全新原装原理图各脚功能电路原理芯片引脚定义-中国IC网-芯三七

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产品型号C1206C103J1HACTU的Datasheet PDF文件预览

KEMET Part Number: C1206X104J3GACAUTO

SMD Auto C0G Flex, Ceramic, 0.1 uF, 5%, 25 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, Automotive Grade, 1206

General Information

Supplier: KEMET

Series: SMD Auto C0G Flex

Style: SMD Chip

SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-

Description:

Stable, Automotive Grade

FT-CAP, Ultra-Stable,

Automotive Grade

Features:

RoHS: Yes

Termination: Flexible Termination

Marking: No

Qualifications: AEC-Q200

AEC-Q200: Yes

Chip Size: 1206

Dimensions

3.3mm +/-0.4mm

1.6mm +/-0.35mm

1.6mm +/-0.20mm

0.6mm +/-0.25mm

Specifications

Capacitance: 0.1 uF

Capacitance Tolerance: 5%

Voltage DC: 25 VDC

Dielectric Withstanding

62.5 V

Packaging Specifications

Voltage:

Packaging: T&R, 180mm, Plastic Tape

Packaging Quantity: 2000

Temperature Range: -55/+125C

Temperature Coefficient: C0G

Dissipation Factor: 0.10% 1kHz 25C

Aging Rate: 0% Loss/Decade Hour

Insulation Resistance: 10 GOhms

Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and

we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the

requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us

with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.

Generated 7/05/2018 - d107b9f2-ea0a-4d60-a145-22688768f80c

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C1206C103J1RAC产品参数

型号:	C1206C103J1RAC
是否无铅：	不含铅
是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete
IHS 制造商：	CORNELL DUBILIER ELECTRONICS INC
零件包装代码：	1206
包装说明：	, 1206
Reach Compliance Code：	compliant
ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8532.24.00.20
风险等级：	5.83
电容：	0.01 µF
电容器类型：	CERAMIC CAPACITOR
介电材料：	CERAMIC
高度：	1.5 mm
JESD-609代码：	e3
长度：	3.2 mm
安装特点：	SURFACE MOUNT
多层：	Yes
负容差：	5%
端子数量：	2
最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C
封装形状：	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式：	SMT
包装方法：	TR, 7 INCH
正容差：	5%
额定（直流）电压（URdc）：	100 V
尺寸代码：	1206
表面贴装：	YES
温度特性代码：	X7R
温度系数：	15% ppm/ °C
端子面层：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状：	WRAPAROUND
宽度：	1.6 mm

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