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新能源汽车成我国汽车销量的最大来源

10月12日，中国汽车工业协会发布了2024年9月汽车工业经济运行情况。据统计，2024年9月份，我国汽车产销分别完成279.6万辆和280.9万辆，同比分别下降1.9%和1.7%。其中，新能源汽车产销分别完成130.7万辆和128.7万辆，同比分别增长48.8%和42.3%。累计来看，1－9月，汽车产销分别完成2147万辆和2157.1万辆，同比分别增长1.9%和2.4%。以旧换新政策发力，9月乘用车终结连续下滑我国9月份乘用车产销分别完成250.2万辆和252.5万辆，同比分别增长0.2%和1.5%。1－9月，乘用车产销分别完成1864.3万辆和1867.9万辆，同比分别增长2.6%和3%。得益于以旧换新置换政策的发力，我国乘用车产销同比分别增长了0.2%和1.5%，终结了连续5个月的下滑。中国汽车流通协会在一份报告中分析，官方安排1500亿元（人民币，277亿新元）超长期特别国债资金，大力支持消费品以旧换新，提升汽车报废更新补贴标准的效果良好，大力拉动车市增长。此外，从去年以来持续发动的车企价格战开始趋缓。报告指出，当官方发声呼吁反内卷后，汽车终端价格开始趋稳，消费持币观望情绪进一步缓解，今年7月至9月车企的降价促销明显少于今年2月至4月的频次。新能源汽车成驱动我国汽车销量的最大来源据中国汽车工业协会统计的数据，9月份，新能源汽车产销分别完成130.7万辆和128.7万辆，同比分别增长48.8%和42.3%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的45.8%。1－9月，新能源汽车产销分别完成831.6万辆和832万辆，同比分别增长31.7%和32.5%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的38.6%。另据中国汽车流通协会官网的数据，9月份常规燃油车零售99万辆，同比下降了22%，环比增长12%；新能源汽车销量则大幅增长，9月份市场零售112.3万辆，同比增长50.9%，环比增长9.6%，零售渗透率达到了53.3%，同比增长16.8个百分点。从这些数据可以看出，新能源汽车已经成为了驱动我国汽车销量的最大来源。这从一些新能源汽车企业的产片销量上也看得出来。比如，特斯拉在我国市场的销量超过7.2万辆，同比增长66%，是今年以来销量最好的一个月。其他中国电动车品牌如比亚迪、理想汽车、小鹏汽车的9月份销量均刷新历史新高。此外，尽管中国汽车制造商在主要海外市场遭遇政治反弹，乘用车出口似乎未受影响。中国汽车工业协会统计的数据显示，9月，汽车整车出口53.9万辆，同比增长21.4%。新能源汽车出口11.1万辆，同比增长15.6%。1—9月，汽车整车出口431.2万辆，同比增长27.3%。新能源汽车出口92.8万辆，同比增长12.5%。

数据

芯查查资讯 . 10小时前 270
2024年9月份工业生产者出厂价格同比降幅扩大

据国家统计局10月13日发布的数据，2024年9月份，全国工业生产者出厂价格（PPI）同比下降2.8%，环比下降0.6%；工业生产者购进价格同比下降2.2%，环比下降0.8%。1—9月平均，工业生产者出厂价格比上年同期下降2.0%，工业生产者购进价格下降2.1%。一、9月份工业生产者价格同比变动情况工业生产者出厂价格中，生产资料价格下降3.3%，影响工业生产者出厂价格总水平下降约2.41个百分点。其中，采掘工业价格下降2.5%，原材料工业价格下降3.2%，加工工业价格下降3.3%。生活资料价格下降1.3%，影响工业生产者出厂价格总水平下降约0.35个百分点。其中，食品价格下降1.6%，衣着和一般日用品价格均下降0.3%，耐用消费品价格下降2.1%。工业生产者购进价格中，黑色金属材料类价格下降6.8%，建筑材料及非金属类价格下降4.2%，燃料动力类价格下降4.1%，农副产品类价格下降3.8%，化工原料类价格下降3.3%，纺织原料类价格下降1.7%；有色金属材料及电线类价格上涨7.4%。二、9月份工业生产者价格环比变动情况工业生产者出厂价格中，生产资料价格下降0.8%，影响工业生产者出厂价格总水平下降约0.61个百分点。其中，采掘工业价格下降1.6%，原材料工业价格下降1.2%，加工工业价格下降0.6%。生活资料价格下降0.1%，影响工业生产者出厂价格总水平下降约0.03个百分点。其中食品、一般日用品和耐用消费品价格均下降0.2%，衣着价格上涨0.2%。工业生产者购进价格中，黑色金属材料类价格下降2.4%，燃料动力类价格下降1.4%，化工原料类价格下降1.1%，建筑材料及非金属类价格下降0.8%，有色金属材料及电线类价格下降0.6%，纺织原料类价格下降0.5%，农副产品类价格下降0.4%。国家统计局城市司首席统计师董莉娟对9月份的PPI指数进行了解读。在她看来，9月份PPI同比降幅扩大，环比降幅收窄的主要原因是受国际大宗商品价格波动及国内市场有效需求不足等因素影响。从同比看，PPI下降2.8%，环比下降叠加上年同期对比基数走高，本月降幅比上月扩大1.0个百分点。其中，生产资料价格下降3.3%，降幅比上月扩大1.3个百分点；生活资料价格下降1.3%，降幅扩大0.2个百分点。调查的40个工业行业大类中，黑色金属冶炼和压延加工业价格下降11.1%，石油和天然气开采业价格下降10.1%，石油煤炭及其他燃料加工业价格下降9.4%，非金属矿物制品业价格下降5.1%，农副食品加工业价格下降4.9%，化学原料和化学制品制造业价格下降4.1%，电气机械和器材制造业价格下降3.1%，煤炭开采和洗选业价格下降2.6%，上述8个行业合计影响PPI同比下降约2.04个百分点，超过总降幅的七成，对PPI的下拉作用比上月扩大0.74个百分点。有色金属冶炼和压延加工业价格上涨5.9%，文教工美体育和娱乐用品制造业价格上涨4.6%，铁路船舶航空航天和其他运输设备制造业价格上涨0.5%。从环比看，PPI下降0.6%，降幅比上月收窄0.1个百分点。其中，生产资料价格下降0.8%，降幅比上月收窄0.2个百分点；生活资料价格由持平转为下降0.1%。国际油价下行带动国内石油和天然气开采业价格下降3.2%。国际有色金属价格先降后涨，影响国内有色金属冶炼和压延加工业价格下降0.4%，降幅比上月收窄1.9个百分点。房地产市场仍处调整期，叠加部分地区遭遇强风雨天气，建材需求整体偏弱，非金属矿物制品业价格下降0.8%。受政策提振预期影响，9月下半月钢材需求显示恢复迹象，但全月黑色金属冶炼和压延加工业价格仍下降3.3%，降幅比上月收窄1.1个百分点。全国煤炭生产保持稳定，冬储备煤较为充足，煤炭开采和洗选业价格下降1.3%。装备制造业中，锂离子电池制造价格下降0.3%，新能源车整车制造价格下降0.1%；电力电子元器件制造价格上涨1.8%，工业机器人制造价格上涨0.6%。消费品制造业中，农副食品加工业价格下降0.3%，食品制造业价格下降0.2%；文教工美体育和娱乐用品制造业价格上涨0.4%，纺织服装服饰业价格上涨0.2%。据测算，在9月份-2.8%的PPI同比变动中，翘尾影响约为-0.5个百分点，上月为-0.1个百分点；今年价格变动的新影响约为-2.3个百分点，上月为-1.7个百分点。

数据

国家统计局 . 10小时前 210
本田全球首家电动车工厂投入生产

据日本共同社和长江网报道，本田公司在10月11日（上周五）发布消息称，本田集团旗下全球首家纯电动汽车专用工厂设在了我国武汉市，目前已正式开始投入生产，将主要负责生产“灵悉L”和“烨”系列的新能源汽车。据悉该工厂具备年产12万辆新能源汽车的生产能力。图片来源：东风本田官网据公开信息显示，该工厂由中国东风汽车集团与本田技研工业合资的东风本田汽车公司运营。据东风本田汽车官网介绍，该公司2003年成立，总部位于湖北省武汉市。东风本田预计投资约40亿人民币（约7.4亿新元）兴建纯电动车厂，截至今年10月已聘用800人。预计另一家合资企业的EV专用工厂在年内投产。本田社长三部敏宏表示“将顺畅稳定地开展运营，提供高质量EV”。本田星期五在官网公告东风本田汽车公司新能源汽车工厂的揭幕仪式，以纪念该厂正式投产。据报道，为应对中国市场重心从燃油车向新能源车过渡，本田计划在2027年前推出10款纯电动车型，包括今年4月推出的下一代新能源车“烨”系列。本田已在2022年向中国市场出售e:NS2猎光车型。日本共同社早前报道，以燃油车为主的日系车商，在中国市场不敌擅长售卖纯电动汽车等当地新能源车企，因此陷入销量苦战。最新数据显示，日本三大汽车企业本田、丰田和日产9月在中国的新车销量同比继续下滑，其中本田9月新车的销量仅为6.26万辆，下跌42.9%，连续8个月走低。其公关负责人在接手采访时曾表示，在中国市场整体缩小的情况下，新嫩管汽车需求不断增长，但本田未能充分投放该类商品。

新能源汽车

芯查查资讯 . 10小时前 245
如何在STM32上运行AI应用-基于米尔SMT32MP257开发板

1.X-Linux-AI概述 X-LINUX-AI 是 STM32 MPU OpenSTLinux 扩展包，面向 STM32MP1 和 STM32MP2 系列微处理器的人工智能。它包含 Linux® AI 框架，以及用于开始一些基本使用案例的应用程序示例。 X-LINUX-AI 中提供的示例包括一系列用于图像分类、对象检测、语义分割和人体姿势估计的优化模型。X-LINUX-AI 中作为预构建二进制文件提供的人脸识别应用程序基于 STMicroelectronics 重新训练的模型。这些示例依赖于基于 TensorFlow™ Lite 推理引擎、ONNX 运行时、OpenVX™ 或 Google Edge TPU™ 加速器的 STAI_MPU API。它们都支持 Python™ 脚本和 C/C++ 应用程序。本文内容将通过MYD-LD25X来演示这些示例demo。 1.1. 硬件资源带有烧录好MYiR发布镜像的MYD-LD25X开发板 MY-LVDS070C屏幕或者任意HDMI接口显示器 MY-CAM003M米尔MIPI-CSI摄像头模块 1.2.软件资源本文内容操作均在MYD-LD25X开发板的调试串口执行，请确保先完成了MYD-LD25X快速使用指南（也就是开发板附带的小册子）上的基本内容，并且需要确保开发板能够联通互联网，提供网络的方式有多种，可以是能够连接互联网的路由器，也可以是Wifi，Wifi具体的连接方式可以查阅发布资料中《MYD-LD25X Linux 软件评估指南》Wifi的STA连接章节。 2.开发板安装X-Linux-AI 本章主要介绍如何在MYD-LD25X开发板上安装X-Linux-AI以及相关demo组件等。 2.1.配置准备环境 1)获取校准参数如果在MYD-LD25X使用LVDS屏幕，初次使用进入weston需要校准屏幕，校准的自动化脚本操作默认添加在autorun脚本中，如果已经执行过校准操作或者使用HDMI屏幕，则可以跳过该小节内容。运行autorun.sh脚本执行校准操作： # autorun.sh 执行后lvds屏幕会出现触摸点位，以此点击后完成校准，之后使用屏幕无需再次校准。 2)关闭HMI 避免出现显示冲突，在MYD-LD25X登录后，执行以下操作关闭mxapp2程序也就是MYiR的HMI界面： # killall mxapp2 并且将autorun脚本中启动mxapp2的行注释掉，下次启动后就不会自动运行了： # vi /usr/bin/autorun.sh #!/bin/sh ...省略 sync #/usr/sbin/mxapp2 & 3)更新软件源执行以下命令更新软件源： # apt update The software package is provided AS IS, and by downloading it, you agree to be bound to the terms of the software license agreement (SLA). The detailed content licenses can be found at https://wiki.st.com/stm32mpu/wiki/OpenSTLinux_licenses. Get:1 http://packages.openstlinux.st.com/5.1 mickledore InRelease [5,723 B] Get:2 http://packages.openstlinux.st.com/5.1 mickledore/main arm64 Packages [725 kB] Get:3 http://packages.openstlinux.st.com/5.1 mickledore/updates arm64 Packages [38.2 kB] Get:4 http://packages.openstlinux.st.com/5.1 mickledore/untested arm64 Packages [1,338 kB] Fetched 2,107 kB in 3s (690 kB/s) Reading package lists... Done Building dependency tree... Done 1 package can be upgraded. Run 'apt list --upgradable' to see it. 更新源需要MYD-LD25X连接互联网，请确保网络通畅。执行上述命令时，可能会出现以下问题导致更新错误： l同步时间问题 E: Release file for http://packages.openstlinux.st.com/5.1/dists/mickledore/InRelease is not valid yet (invalid for another 1383d 8h 14min 14s). Updates for this repository will not be applied. E: Release file for http://extra.packages.openstlinux.st.com/AI/5.1/dists/mickledore/InRelease is not valid yet (invalid for another 1381d 8h 10min 47s). Updates for this repository will not be applied. 出现上述问题的原因是当前开发板时间没有和网络时间成功同步，执行以下操作同步网络时间，首先修改timesyncd.conf配置文件，新增FallbackNTP授时中心网站，按如下所示修改： # vi /etc/systemd/timesyncd.conf ... [Time] #NTP= FallbackNTP=ntp.ntsc.ac.cn cn.ntp.org.cn ... 然后输入如下命令重启同步时间服务： # systemctl restart systemd-timesyncd 再次输入date查看时间是否成功更新，根据网络情况不同部分情况可能需要一定时间同步： # date 2023年 03月 03日星期五 17:50:37 CST # date 2024年 09月 20日星期五 15:45:15 CST lDNS问题运行apt update后可能会出现以下问题： # apt update ... Err:1 http://packages.openstlinux.st.com/5.1 mickledore InRelease Temporary failure resolving 'packages.openstlinux.st.com' Reading package lists... Done Building dependency tree... Done All packages are up to date. W: Failed to fetch http://packages.openstlinux.st.com/5.1/dists/mickledore/InRelease Temporary failure resolving 'packages.openstlinux.st.com' W: Some index files failed to download. They have been ignored, or old ones used instead. 该问题需要修改/etc/resolve.conf，在文件中添加如下内容： # vi /etc/resolv.conf ... nameserver 8.8.8.8 nameserver 8.8.4.4 2.2.安装x-linux-ai-tool 当完成环境配置后，输入以下命令安装x-linux-ai-tool： # apt-get install -y x-linux-ai-tool 安装完成后，输入以下命令确认是否安装完成： # x-linux-ai -v X-LINUX-AI version: v5.1.0 关于x-linux-ai工具的使用，可以通过x-linux-ai -h查看或者浏览官方wiki： X-LINUX-AI Tool - stm32mpu 2.3.安装 X-LINUX-AI 演示包要开始使用 X-linux-ai，需要安装 X-linux-ai 演示包，该包提供了针对所用特定目标优化的所有 Ai 框架、应用程序示例、工具和实用程序： # x-linux-ai -i packagegroup-x-linux-ai-demo 2.4.运行demo启动器 ST的官方demo启动器在MYD-LD25X默认已经移除，为了方便使用X-linu-ai的demo应用，需要重新添加随weston自启动的官方demo展示程序。进入/usr/local/weston-start-at-startup目录，并新建start_up_demo_launcher.sh脚本，按照如下操作添加对应内容到脚本中： # cd /usr/local/weston-start-at-startup # vi start_up_demo_launcher.sh #!/bin/sh DEFAULT_DEMO_APPLICATION_GTK=/usr/local/demo/launch-demo-gtk.sh if [ -e /etc/default/demo-launcher ]; then source /etc/default/demo-launcher if [ ! -z "$DEFAULT_DEMO_APPLICATION" ]; then $DEFAULT_DEMO_APPLICATION else $DEFAULT_DEMO_APPLICATION_GTK fi else $DEFAULT_DEMO_APPLICATION_GTK fi 然后添加运行权限给脚本： # chmod a+x start_up_demo_launcher.sh 最后重启weston服务后，可以看到启动器成功运行： # systemctl restart weston-graphical-session.service 图2-1. demo启动器-1 图2-2. demo启动器-2 3.运行AI 应用实例本章节将简单展示上文安装后的几个Demo具体情况，在执行Demo前，需要准备好1.1小节的硬件资源。以下demo运行都需要使用到MIPI-CSI摄像头，适用于MYD-LD25X开发板的摄像头型号为米尔的MY-CAM003M，在使用该摄像头前需要按照以下命令来初始化配置并事先预览确保摄像头能够正常工作。进入/etc/myir_test目录，运行myir_camera_play脚本： # cd /etc/myir_test # ./myir_camera_play 执行后，屏幕上会出现摄像头预览画面，请确保画面显示正常，如果存在问题，请查阅《MYD-LD25X Linux 软件评估指南》中关于MIPI-CSI摄像头的部分检查摄像头连接情况等来排查问题，如有需要请咨询米尔技术支持。 3.1.图像分类图像分类神经网络模型可以识别图像所代表的对象。它将图像分类为不同的类别。该应用展示了一个计算机视觉的图像分类用例，从相机输入（/dev/videox）捕获帧，并通过OpenVX、TFLite或ONNX框架解析的神经网络模型进行分析。 3.1.1.通过demo启动器运行可以通过点击demo启动器中的Image Classifiction样例图标来运行该demo，默认情况下，通过2.3小节安装的是OpenVX的应用程序，并且由C/C++和Python两种。图3-1. 图像分类 3.1.2.通过命令运行图像分类的C/C++和Python应用程序位于/usr/local/x-linux-ai/image-classification/目录中，可以通过运行程序加-h参数来获取更多帮助信息： # cd /usr/local/x-linux-ai/image-classification/ # ls -la stai_mpu_image_classification #C++运行程序 stai_mpu_image_classification.py #Python运行程序为了简化demo的启动，在应用程序目录下有配置好的启动脚本：使用相机输入启动图像分类demo launch_bin_image_classification.sh #C++运行程序 launch_python_image_classification.sh #Python运行程序使用图片输入启动图像分类demo launch_bin_image_classification_testdata.sh #C++运行程序 launch_python_image_classification_testdata.sh #Python运行程序 3.1.3.demo展示通过demo启动器启动默认为使用相机输入，和命令启动中使用相机输入的脚本运行结果一致，这里以C/C++程序为例，具体测试情况如下： # cd /usr/local/x-linux-ai/image-classification # ./launch_bin_image_classification.sh #或者点击demo启动器图标图3-2. 摄像机输入运行图片输入的程序脚本前，需要准备识别的图片，这里以一张泰迪熊的图片为例，图片放置目录为/usr/local/x-linux-ai/image-classification/models/mobilenet/testdata，然后运行脚本，这里以C/C++应用程序为例。 # cd /usr/local/x-linux-ai/image-classification/models/mobilenet/testdata # ls -la -rwxr--r-- 1 root root 102821 9 20 23:14 teddy.jpg # cd /usr/local/x-linux-ai/image-classification # ./launch_bin_image_classification_testdata.sh 运行结果如下：图3-3. 图片输入 3.2.对象检测该应用展示了一个计算机视觉的对象检测用例，从相机输入（/dev/videox）捕获帧，并通过OpenVX、TFLite或ONNX框架解析的神经网络模型进行分析。使用Gstreamer管道来流式传输相机帧（使用v4l2src），显示预览（使用gtkwaylandsink），并执行神经网络推理（使用appsink）。 3.2.1.通过demo启动器运行可以通过点击demo启动器中的Object Detection样例图标来运行该demo，默认情况下，通过2.3小节安装的是OpenVX的应用程序，并且由C/C++和Python两种。图3-4. 对象检测 3.2.2.通过命令运行对象检测的C/C++和Python应用程序位于/usr/local/x-linux-ai/object-detection/目录中，可以通过运行程序加-h参数来获取更多帮助信息： # cd /usr/local/x-linux-ai/object-detection/ # ls -la stai_mpu_object_detection #C++运行程序 stai_mpu_object_detection.py #Python运行程序为了简化demo的启动，在应用程序目录下有配置好的启动脚本：使用相机输入启动对象检测demo launch_bin_object_detection.sh #C++运行程序 launch_python_object_detection.sh #Python运行程序使用图片输入启动对象检测demo launch_bin_object_detection_testdata.sh #C++运行程序 launch_python_object_detection_testdata.sh #Python运行程序 3.2.3.demo展示通过demo启动器启动默认为使用相机输入，和命令启动中使用相机输入的脚本运行结果一致，这里以C/C++程序为例，具体测试情况如下： # cd /usr/local/x-linux-ai/object-detection # ./launch_bin_object_detection.sh #或者点击demo启动器图标图3-5. 摄像机输入运行图片输入的程序脚本前，需要准备识别的图片，这里以一张泰迪熊和小猫的图片为例，图片放置目录为： /usr/local/x-linux-ai/object-detection/models/coco_ssd_mobilenet/testdata 然后运行脚本，这里以C/C++应用程序为例。 # cd /usr/local/x-linux-ai/object-detection/models/coco_ssd_mobilenet/testdata # ls -la -rwxr--r-- 1 root root 102821 9 20 23:14 teddy-and-cat.jpg # cd /usr/local/x-linux-ai/object-detection # ./launch_bin_object_detection_testdata.sh 运行结果如下：图3-6. 图片输入 3.3.姿势估计该应用展示了一个计算机视觉的人体姿态估计用例，从相机输入（/dev/videox）捕获帧，并通过OpenVX框架解析的神经网络模型进行分析。该应用使用的模型是从stm32-hotspot ultralytics的GitHub分支下载的ST YoloV8n-pose。 3.3.1.通过demo启动器运行可以通过点击demo启动器中的Pose Estimation样例图标来运行该demo，默认情况下，通过2.3小节安装的是OpenVX的应用程序，默认为Python应用程序。图3-7. 姿势估计 3.3.2.通过命令运行姿势估计的C/C++和Python应用程序位于/usr/local/x-linux-ai/object-detection/目录中，可以通过运行程序加-h参数来获取更多帮助信息： # cd /usr/local/x-linux-ai/pose-estimation/ # ls -la stai_mpu_pose_estimation.py 为了简化demo的启动，在应用程序目录下有配置好的启动脚本：使用相机输入启动姿势估计demo launch_python_pose_estimation.sh 使用图片输入启动姿势估计demo launch_python_pose_estimation_testdata.sh 3.3.3.demo展示通过demo启动器启动默认为使用相机输入，和命令启动中使用相机输入的脚本运行结果一致，这里以C/C++程序为例，具体测试情况如下： # cd /usr/local/x-linux-ai/pose-estimation/ # ./launch_python_pose_estimation.sh #或者点击demo启动器图标图3-8. 摄像机输入运行图片输入的程序脚本前，需要准备识别的图片，这里以一张人跑步的图片为例，图片放置目录为：/usr/local/x-linux-ai/pose-estimation/models/yolov8n_pose/testdata，然后运行脚本，这里以C/C++应用程序为例。 # cd /usr/local/x-linux-ai/pose-estimation/models/yolov8n_pose/testdata # ls -la -rwxr--r-- 1 root root 102821 9 20 23:14 person-run.jpg # cd /usr/local/x-linux-ai/pose-estimation # ./launch_python_pose_estimation_testdata.sh 运行结果如下：图3-9. 图片输入 3.4.语义分割该应用展示了一个计算机视觉的语义分割用例，从相机输入（/dev/videox）捕获帧，并通过OpenVX框架解析的神经网络模型进行分析。使用Gstreamer管道来流式传输相机帧（使用v4l2src），显示预览（使用gtkwaylandsink），并执行神经网络推理（使用appsink）。推理结果显示在预览中，叠加是使用GtkWidget和cairo实现的。该应用使用的模型是从TensorFlow™ Lite Hub下载的DeepLabV3。 3.4.1.通过demo启动器运行可以通过点击demo启动器中的Semantic Segmentation样例图标来运行该demo，默认情况下，通过2.3小节安装的是OpenVX的应用程序，默认为Python应用程序。图3-10. 语义分割 3.4.2.通过命令运行语义分割的C/C++和Python应用程序位于/usr/local/x-linux-ai/object-detection/目录中，可以通过运行程序加-h参数来获取更多帮助信息： # cd /usr/local/x-linux-ai/semantic-segmentation/ # ls -la stai_mpu_semantic_segmentation.py 为了简化demo的启动，在应用程序目录下有配置好的启动脚本：使用相机输入启动语义分割demo launch_python_semantic_segmentation.sh 使用图片输入启动语义分割demo launch_python_semantic_segmentation_testdata.sh 3.4.3.demo展示通过demo启动器启动默认为使用相机输入，和命令启动中使用相机输入的脚本运行结果一致，这里以C/C++程序为例，具体测试情况如下： # cd /usr/local/x-linux-ai/semantic-segmentation/ # ./launch_python_semantic_segmentation.sh #或者点击demo启动器图标图3-11. 摄像机输入运行图片输入的程序脚本前，需要准备识别的图片，这里以一张人正在办公的图片为例，图片放置目录为： /usr/local/x-linux-ai/semantic-segmentation/models/deeplabv3/testdata 然后运行脚本，这里以C/C++应用程序为例。 # cd /usr/local/x-linux-ai/semantic-segmentation/models/deeplabv3/testdata # ls -la -rwxr--r-- 1 root root 102821 9 20 23:14 person-work.jpg # cd /usr/local/x-linux-ai/semantic-segmentation # ./launch_python_semantic_segmentation_testdata.sh 运行结果如下：图3-12. 图片输入 4. 参考资料 lX-Linux-AI-Tool https://wiki.st.com/stm32mpu/wiki/X-LINUX-AI_Tool lST 官方Wiki https://wiki.st.com/stm32mpu/wiki/Category:X-LINUX-AI_expansion_package

STM32

米尔电子 . 10小时前 250
波音最近麻烦不断，计划全球裁员1.7万人

波音这家公司最近麻烦不断，正在从一个危机走向另一个危机，其境况可能会越来越糟糕。从2024年1月阿拉斯加航空一架波音737 Max 9型客机发生空中险情开始，到被爆出生产质量问题，再到现在已经进入第二个月的严重罢工，波音的麻烦事真的是一件接着一件。这些事件暴露了波音及其供应链的管理失误，以及一种持续了20多年腐蚀性文化的影响，正是在这种文化中，成本和进度的压力渗透到了决策当中。虽然波音董事会对领导层进行了改组，并在8月份聘请了退休的Kelly Ortberg来挽救这家陷入困境的飞机制造商，但目前来看，效果甚微。图片来源：波音官网在商人的两个月内，Kelly Ortberg采取了一些雷厉风行的举措。他撤换了国防和航天部门的负责人，并试图通过直接向员工提出更高的报价来缩短罢工时间，但适得其反，这让工会的决心更加地坚定了。标普曾估计，波音的罢工每个月会给波音造成10亿美元的损失，如果罢工持续到第四季度的话，标普预计该公司将会在今年烧掉100亿美元的现金。为了让波音公司脱离困境，Kelly Ortberg还在努力。据路透社和彭博社的报道，上周五（10月11日），波音CEO Kelly Ortberg在一份备忘录中告诉员工，波音计划在未来几个月将全球范围内的员工总数减少约10%，即1.7万人左右，裁员对象包括高管、经理和普通员工。不过，他并没有公布裁员将发生在哪些部门，也没有提到裁员可能需要公司支付多少遣散费。波音还将因重组而计提约50亿美元费用。其中，商用飞机将税前计提30亿美元费用；防务、太空、安全业务将税前计提20亿美元费用。同时，波音也计划将波音777X喷射式飞机的首批交付推迟一年。波音周五还另外宣布，预计波音第三季度销售额将远低于华尔街的预期。这一连串消息凸显了面临严重罢工潮的波音陷入财务困境。 Kelly Ortberg表示：“我们的业务处境艰难。毫不夸张的说，我们共同面临的挑战非常巨大。公司需要做出一些艰难的决定，我们必须做出结构性改革，以确保我们能够保持竞争力并为客户提供长期服务。” 波音与其最大工会就结束持续近一个月的罢工进行的谈判第三次破裂，波音位于美国西海岸关键商业制造基地的停产将进一步延长。其实，在宣布裁员之前，双方的争论就已经愈演愈烈。波音和工会都提出了正式投诉，指责对方违反了劳资谈判协议。 Bloomberg Intelligence分析师George Ferguson表示，一方面，Kelly Ortberg希望灌输一种紧迫感和共同牺牲的意识，但另一方面，裁员这一举措可能会进一步激怒波音重启飞机生产所需要的工人，尤其是熟练工人。波音走出困境的努力还有很多细节尚不清楚。本应有助于现金流的生产制造因最近的罢工而遭受打击，国防和航天业务则继续亏损。波音或许需要更多时间来重新站稳脚跟。美国联邦航空管理局(FAA)的高级官员表示，波音稳定下来需要几年，而不是几个月的时间。现年64岁的Kelly Ortberg将于美东时间10月23日召开上任后的首次财报电话会议，届时投资者希望了解更多有关他如何全面领导波音最艰难复苏之一的细节。

波音

芯查查资讯 . 10小时前 210
Microchip推出新型VelocityDRIVE软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下，汽车原始设备制造商（OEM）正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输，为支持软件定义网络（Software-Defined Networking）提供了必要的基础设施。为了向OEM厂商提供全面的以太网解决方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新LAN969x系列多千兆位以太网交换机和 VelocityDRIVE™ 软件平台（SP）。该平台是基于标准化 YANG模型的交钥匙以太网交换芯片软件解决方案和配置工具（CT）。 LAN969x系列与VelocityDRIVE SP结合使用，是业界首次集成CORECONF YANG模型，提供了创新的行业标准网络配置解决方案。CORECONF YANG 标准旨在通过将软件开发与硬件网络层分离，为设计人员赋能。这降低了复杂性和成本，加快了产品上市时间。高性能LAN969x以太网交换芯片采用1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU，具有多千兆位功能，带宽可从46 Gbps扩展到102 Gbps。先进时间敏感网络（TSN）旨在满足高级驾驶员辅助系统（ADAS）等应用对精确授时和可靠性的要求。 Microchip负责USB和网络事业部的副总裁Charlie Forni表示：“VelocityDRIVE软件平台的推出为我们的汽车客户提供了一个交钥匙软件交换解决方案和配置工具，可轻松管理车载以太网网络。它使用标准化YANG配置协议，可以独立开发软件，并在多厂商以太网交换芯片上重复使用。” LAN969x系列交换芯片支持ASIL B功能安全和AEC-Q100汽车认证标准，提供汽车应用的高可靠性和安全性。这些器件针对嵌入式存储器空间小的系统进行了优化，具有安全快速的启动功能，使用集成 ECC SRAM 执行代码，无需昂贵的外部DDR存储器。随着车载网络的不断发展，VelocityDRIVE SP等软件解决方案对于客户配置和管理其网络系统必不可少。LAN969x系列交换芯片支持Microchip的车载以太网解决方案产品组合，其中包括10 Mbps至1000 Mbps PHY收发器、控制器、交换芯片和端点。如需了解有关Microchip汽车以太网解决方案更多信息，请访问网站。开发工具 LAN969x系列由LAN9692 VelocityDRIVE评估板和 VelocityDRIVE配置工具（CT）支持。供货与定价 LAN9691、LAN9692和LAN9693已开始批量生产。VelocityDRIVE 软件平台可供下载。如需了解更多信息或购买，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或直接联系中电港。

软件定义汽车

Microchip . 16小时前 205
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成为关键的增长催化剂，它将使物联网设备的数量在未来10年内超过1000亿台。我们即将推出的第三代平台具有无与伦比的性能和生产力，将为从制造和零售到交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业等广泛的行业开启新应用和新功能，帮助各个行业以非同凡响的方式实现转型。” 为了实现这一愿景，物联网设备需要在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习（AI/ML）功能方面进行强大的升级。芯科科技在演讲中透露了有关其第三代平台的更多信息，该平台将使这一愿景成为现实。第三代平台的片上系统（SoC）将拥有全球最灵活的调制解调器、最安全且可扩展性最强的存储器第三代平台产品将能够应对物联网持续加速发展所带来的挑战：在重要领域的所有物联网应用中，远边缘（far-edge）设备对更强处理能力的需求，这些重要领域包括但不限于智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、互联健康；以及对愈发便携、安全的计算密集型应用的需求。第三代平台产品通过满足不断发展的物联网的关键需求来应对相关挑战：连接性：完整的第三代平台产品组合将包括数十种产品，涵盖所有主要的协议和频段，几乎可以连接任何事物。第三代平台的首款产品配有全球最灵活的物联网调制解调器，能够在三个无线网络上实现真正的并发，并具有微秒级的信道切换能力。计算能力：第三代平台产品将采用多核设计，配有Arm Cortex-M应用处理器和用于射频和安全子系统的专用协处理器，以及部分型号配备的专用高性能机器学习子系统。凭借同类产品中可扩展性最强的存储器架构，再加上Cortex-M处理器（从133 MHz的Cortex-M33到运行频率超过200 MHz的双Cortex-M55），第三代平台产品可支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。安全性：所有第三代平台产品都将支持芯科科技Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等其他功能，可支持设备和云之间的可信通信。第三代平台产品还将拥有世界上最安全的存储器接口，从而在入侵者获得物理访问权限时可以对其主要攻击方向之一进行加固防护，并保护设备制造商的知识产权。第三代平台还将采用美国国家标准与技术研究院最近发布的后量子加密标准。智能化：高级的第三代平台产品将采用芯科科技的第二代矩阵矢量处理器，该处理器可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，该加速器旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍，同时大幅降低功耗。对于这场物联网变革而言，设计当中的一个关键驱动因素就是数据，它在边缘设备与云之间来回流动。这种双向流动使得物联网边缘设备在不断发展的人工智能领域中成为一个理想的搭档。这些设备不仅可以用于在边缘做出有限的决策，例如智能恒温器可以评估环境温度并对家庭暖通空调进行调节，而且随着大规模基于云的人工智能应用的出现，边缘设备还可以作为数据采集装置发挥关键作用，并应用其机器学习功能更好地从杂乱无章的数据中筛选出有价值的数据。能够识别和传输“极端情况”（corner case）的数据，是人工智能运营者所看重的，这可以使他们的系统更加智能。首款第三代平台SoC目前正在接受客户试用，更多信息将于2025年上半年公布。第一代平台和第二代平台SoC继续发展，全面应对各种技术需求芯科科技的第一代平台和第二代平台产品在帮助扩展物联网规模，提供安全、稳健的连接以及开拓新应用等方面不断取得成功。今天，随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）芯片的全面供货，芯科科技的第二代平台又取得了新的发展，这些芯片包括：SiWG917无线MCU（SoC）、面向托管应用的SiWN917网络协处理器和面向运行高端操作系统的应用的SiWT917射频协处理器。SiWx917系列产品从一开始就是专为超低功耗Wi-Fi 6应用而设计，在特定的物联网应用中，可在使用单节AAA电池的情况下提供长达2年的电池续航时间。今年早些时候，芯科科技推出了支持蓝牙和802.15.4连接的BG26和MG26产品。随着物联网需求的增长，这些无线SoC是面向未来发展所打造的，并采用了与即将推出的第三代平台产品相同的专用于机器学习的矩阵矢量处理器。MG26和BG26的闪存、RAM和GPIO是其前代产品的两倍，这一创新也使其赢得了IoT Evolution年度产品奖项。芯科科技第二代平台产品还可应用于环境物联网相关的新兴领域。这项令人兴奋的新技术支持物联网设备从周围的环境资源中获取能量，例如室内或室外环境光、环境无线电波和活跃的运动。在与电源管理集成电路（PMIC）制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，这是xG22无线SoC的超低功耗新品种，其大幅降低了功耗预算，并采用了先进的睡眠/唤醒引擎，从而能够在环境物联网的功耗范围内运行。xG22E广泛适用于传感器、开关和电子货架标签等商业应用。 2025年，芯科科技第二代平台还将推出更多产品，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，为数量庞大的物联网应用提供功能强大的产品。在芯科科技专为物联网设计的最广泛的无线SoC和MCU产品组合中，这些SoC只是一小部分。在技术广度、深度和专业知识方面，没有任何物联网供应商能够与芯科科技相比拟。参加芯科科技Works With开发者大会，进一步探索物联网的未来为了向物联网开发人员和设计人员传达这些专业知识，芯科科技即将于10月24日在上海雅居乐万豪侯爵酒店举办实体Works With开发者大会。此次大会将更聚焦于中国市场，通过一系列精彩的主题演讲、生态大厂的精彩分享和圆桌讨论、技术实作和丰富展示，为物联网领域专业人士提供进一步交流互动、携手创新的绝佳平台，力助参会者用先进技术把握趋势与掌控未来。

物联网

Silicon Labs . 17小时前 1 305
晶振停振问题分析：晶片破损与电阻值变异的影响

晶振作为电子设备中提供稳定时钟信号的核心组件，其稳定性直接关系到设备的正常运行。然而，晶片破损和电阻值变异是导致晶振停振的常见问题。以下是对这两个问题的详细分析及应对建议。晶片出现裂痕问题分析晶片裂痕通常是由于晶振在运输、储存或使用过程中遭受了破坏性的物理外力冲击。这种冲击可能导致晶片内部结构受损，从而影响其振荡功能。建议实施“跌落勿用”原则：在晶振的整个生命周期中，包括仓库储存、生产线操作以及使用过程中，都应严格遵循“跌落勿用”原则。一旦晶振遭受跌落或其他形式的物理冲击，应立即停止使用，并进行全面检查。加强保护措施：在搬运和储存晶振时，应采用适当的包装和固定方法，以减少物理冲击的风险。提高员工意识：对相关人员进行培训，强调晶振的脆弱性和正确处理方法。圆柱体晶振DLD Dead不良问题分析根据测试数据组4的分析，发现大部分不良的圆柱体晶振出现了DLD(Drop Lever Distance，跌落杆距离)Dead不良，解剖后发现晶片已经破损。这通常是由于在手焊过程中不当操作造成的。建议避免用力拉扯晶振引脚：在手焊晶振时，必须小心操作，严禁用力拉扯晶振引脚。过度的力量可能导致晶振基座的玻璃纤维部位损坏，进而造成内部晶片碰壳受损，引发停振。改进焊接工艺：采用更精确和温和的焊接技术，如使用适当的焊接温度和焊接时间，以及合适的焊接工具。加强焊接培训：对焊接人员进行专业培训，确保他们了解晶振的焊接要求和注意事项。检查和测试：在焊接完成后，对晶振进行功能和视觉检查，以及必要的测试，以确认其正常工作。晶振的停振问题可能由多种因素引起，其中晶片破损和电阻值变异是最常见的问题。通过实施“跌落勿用”原则、加强保护措施、提高员工意识、改进焊接工艺和加强焊接培训，可以有效减少这些问题的发生，从而保障电子设备的稳定运行。正确的操作和维护是确保晶振可靠性的关键。

晶振

晶发电子 . 19小时前 1 455
集成欠压锁定的单通道低边栅驱动器——AiP44273

栅驱动器是微控制器和功率半导体器件之间的桥梁，微控制器本身不具备驱动功率半导体器件的能力，因此需要栅驱动器放大来自微控制器信号，从而驱动场效应晶体管（MOSFET）/绝缘栅双极晶体管（IGBT）导通或关闭。中微爱芯推出了单通道低边栅驱动器AiP44273，该驱动器专用于驱动接参考地的MOSFET/IGBT，内部集成了VCC欠压锁定功能，适用于电力电子系统、电源管理、电机控制等多个应用场景，可兼容英飞凌IR44273L。 Main feature 主要特点带VCC欠压锁定，掉电阈值4.4V 输入兼容3.3V、5V和15V等多种电平支持最大20V VCC供电 VCC静态工作电流400uA OUT高/低电平峰值短路电流1.7A/1.5A 封装形式：SOT23-5 Functional block diagram 功能框图 Pin arrangement diagram 引脚排列图 Typical application diagram 典型应用图 Application field 应用领域 🔹中微爱芯同类型产品更多中微爱芯低边栅驱动器如下表所示： Conclusion 结语中微爱芯的单通道低边栅极驱动电路AiP44273，凭借其宽输入电压，强驱动能力，带欠压保护、掉电保护等特性，广泛应用于通用栅驱、工业控制和电源管理等多种场合。

欠压锁定

无锡中微爱芯电子有限公司 . 2024-10-12 1 1 1350
借助 PSFB 转换器中的有源钳位实现高转换器效率

本期，为大家带来的是《借助 PSFB 转换器中的有源钳位实现高转换器效率》，我们将深入探讨有源(而不是无源)缓冲器及其相关控制。该缓冲器可更大限度地减小整流器电压应力，从而实现更高的转换器效率，同时还可在不影响工作范围的情况下大大降低缓冲电路中的能量耗散。引言相移全桥 (PSFB) 转换器（请参阅图 1 ）广泛应用于高功率应用，主要是因为 PSFB 转换器可在其输入开关上实现软开关，从而提高转换器的效率。虽然软开关大大降低了开关损耗，但输出整流器寄生电容与变压器漏电指示器谐振（在图 1 中建模为 Lr），导致电压振铃并具有高电压应力。输出整流器的电压应力可能高达 2×VIN×NS/NP，其中 NP 和 NS 分别是变压器的初级绕组和次级绕组。过去，在输出整流器上应用无源缓冲器（如图 1 中的电阻器-电容器-二极管 [RCD] 缓冲器）可防止整流器电压过高，并允许使用额定电压较低且品质因数较高的元件来降低功率损耗。图 1. 具有无源钳位和主要波形的 PSFB 功率级将金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 用作同步整流器 (SR) 时，与额定电压较高的 MOSFET 相比，在额定电压较低的 MOSFET 上可实现更低的 Coss 和 RDS(on)。但是，使用无源缓冲器意味着导致电压振铃的部分能量将在无源缓冲器中耗散，从而降低效率。本文介绍了有源（而不是无源）缓冲器及其相关控制，该缓冲器可更大限度地减小整流器电压应力，从而实现更高的转换器效率，同时还可在不影响工作范围的情况下大大降低缓冲电路中的能量耗散。具有有源钳位的 PSFB 转换器如图 2 所示，在输出电感器之前插入由电容器 (CCL) 和 MOSFET (QCL) 形成的有源钳位支路，可以在有效占空比 (Deff) 周期内实现有源钳位支路电流传导，从而将次级绕组电压 (VSEC) 和整流器电压应力钳位到 CCL 电压 -VCL。为了对输出整流器施加低电压应力，您必须选择足够大的 CCL 以实现低电容器电压纹波。经验法则是选择由 Lr 和CCL 形成的电感器-电容器 (LC) 谐振周期，该周期远长于由方程式 1 表示的开关周期(TS)：方程式1 使用有源缓冲器时，整流器电压应力将钳制在 VIN×NS/NP 左右，这大约是没有任何钳位电路时电压应力的一半。与无源缓冲器不同，有源缓冲器不会耗散功率电阻器上的振铃能量，而是会作为无损缓冲器在 LC 谐振回路中实现能量循环。当输出绕组电压变为非零时，能量将从初级绕组转移到次级绕组，以便使输出电感器通电并使电流通过 QCL 体二极管，即使 QCL 未导通也是如此。在主体已传导电流后导通 QCL 将确保 QCL 上实现零电压开关 (ZVS)。因此，与具有无源缓冲器的相同规格的 PSFB 转换器相比，具有有源缓冲器的 PSFB 转换器的转换器效率更高。图 2. 具有有源钳位和主要波形的 PSFB 功率级有源钳位支路设计注意事项在 PSFB 中实现有源缓冲器时，变压器绕组电流将不再像输出电感器电流那样在有效占空比 (Deff) 周期 (TS)（非零输出绕组电压周期）期间单调上升。这是因为有源缓冲电容器的能量还会参与使输出电感器通电，而不仅仅依赖于输入侧的能量传输。非单调电流斜坡特性可能会使峰值电流模式控制变得困难，因为输入或变压器绕组电流通常用于峰值电流检测，而输入或变压器绕组电流较高并不一定表明占空比较大。为了在电流单调上升时进行峰值电流检测，我们必须确保在整个工作电压和负载范围内，DeffTS 始终大于完成电流秒平衡的持续时间 - DCSBTS。由于具有较大 Deff 的 PSFB 有望实现高效率，因此 PSFB 通常设计为在中高负载条件下具有较大 Deff，并且预计 Deff >> DCSB。在轻负载条件下，转换器应在不连续导通模式下运行，其中 Deff 将小于连续导通模式下的 Deff (在相同的输入/输出电压条件下)。为了使 DeffTS 即使在轻负载条件下也大于 DCSBTS，我们已实现了基于负载电流的降频控制。 DCSBTS 的持续时间成为峰值电流模式控制的一个重要因素。完成电流秒平衡需要多长时间，现在成为一个重要却难以回答的问题。要回答这个问题，您需要计算流经有源钳位支路的电流。假设 VCL 为常量且 Lm=∞，则方程式 2 将占空比损耗周期（VSEC=0 且 iSR1 和 iSR2 正在换流的周期）期间的整流器电流变化率表示为：方程式 2 其中 VLr 是 Lr 两端的电压。方程式 3 计算输出电感器电流的变化率: 方程式 3 利用方程式 2 和方程式 3 以及基尔霍夫电流定律，方程式 4 计算有源钳位电流的变化率: 方程式 4 由于 VCL≈VIN×NS/NP，因此您只需将总有源钳位支路传导时间作为方程式4 中的 Δt，即可求解 ΔiCL。但是，您仍需要知道 iCL 的峰值，才能计算 iCL 均方根 (RMS) 值。如图 3 所示，如果在时间 t2 时 iSEC = iLo (在将 Coss 充电至 VCL 后)，而在时间 t3时 iSEC = iSR (开始对 CCL 充电)，则方程式 5 可推导出 iCL,peak 值为: 方程式 5 图 3. 有源钳位电流传导周期的主要波形通过方程式 6 将 t2处的 iSR2 值推导为: 方程式 6 假设 iSR2 电流从 t0 到 t2 的递减速率相同，则方程式 7 推导出 t2-t1 的持续时间为：方程式 7 由于 CL 需要保持电流秒平衡，因此面积A1 和 A3 之和将等于面积 A2。如方程式 7 所示，SR Coss 控制有源钳位支路上的峰值电流。如果您选择低 CossSR FET，则有源钳位支路 RMS 电流会更低，从而有助于提高转换器效率。以下是设计具有有源缓冲器的 PSFB 转换器时的一些设计指南: 为避免 CCL 能量回流到初级侧，QCL 必须仅在占空比损耗持续时间之后才导通当体二极管仍在为 ZVS 传导电流时，必须导通 QCL。较长的 QCL 导通时间会降低 VCL 和 SR 电压应力，但 QCL RMS 电流会增加。较低的 SR Coss 不仅有助于降低有源钳位支路 RMS 电流，还有助于降低 SR 电压应力。有源钳位方法不限于全桥整流器;它适用于其他类型的整流器，例如倍流器或中心抽头整流器。图 4 所示为中心抽头整流器上带有有源钳位的 PSFB 转换器，在具有有源钳位、功率密度大于 270W/in3 的 3kW 相移全桥参考设计中实现。图 4. 中心抽头整流器上带有有源缓冲器的 PSFB 转换器如图 5 所示，使用双有源钳位支路可将 SR 电压应力钳制在 40V 以下，负载电流为 250A 时的钳位损耗可忽略不计 (导通损耗非常小)。图 5. 具有中心抽头整流器和有源缓冲器的PSFB 转换器在12V/3kW 输出下的稳态波形总结本文讨论了一种允许 PSFB 转换器在峰值电流模式控制下与有源缓冲器搭配使用的控制方法。有源缓冲器可降低输出整流器上的电压应力，缓冲电路上的功率损耗可忽略不计，从而大大提高了转换器效率。有源缓冲器引入的电流干扰使峰值电流模式控制变得困难。通过固定有源缓冲器电源开关导通时间并实施降频控制，可以实现高效且峰值电流受控的 PSFB 转换器。400Vin、12Vout/3kW PSFB 原型采用提议的控制方法构建而成，这种方法已在整个工作负载范围内进行了验证，在 250A 满载条件下，输出整流器电压应力限制在 40V 以下。

TI

德州仪器 . 2024-10-12 930
覆盖从入门到中高阶，四维图新正式推出基于地平线征程6系列的完整智驾产品矩阵

10月11日，四维图新举办2024用户大会，在会上正式宣布推出基于地平线征程6系列的完整智驾产品矩阵，以多款卓越的方案携手加速行业高质量发展。作为行业领先的智能出行科技公司，四维图新充分洞察当前市场对不同级别智驾方案的应用需求，重点发布了基于征程6系列打造的NI in Car系列，涵盖从入门到中高阶的智驾产品矩阵，包含基于征程6B打造的L2行车升级版和行泊一体基础升级版产品，以及基于征程6E/M打造的行泊一体中高阶版产品。其中，基于地平线征程6E的行泊一体中阶智驾方案，搭载7V3R12U的极优传感器配置，通过高速领航辅助NOP的全场景覆盖以及记忆行车、记忆泊车的智能化升级，能够进一步提升驾驶便利性与安全性。同时，四维图新还推出了基于地平线6M的中高阶智驾方案，传感器配置进一步升级，搭载11V5R1L12U（其中Lidar可选），使车辆能够实现城市NOA功能，为用户带来越级的智能驾驶体验。征程6系列是地平线在今年4月正式推出的全新车载智能计算方案，可覆盖从主动安全到全场景智驾的全阶应用。作为一款系列化的车载智能计算方案，征程6拥有统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈，以及配套一致、完整成熟的智能驾驶量产开发平台，将助力四维图新等合作伙伴实现“快人一步”的量产效率，从而赋能车企决胜汽车智能化时代。地平线与四维图新互为长期战略合作伙伴，在智驾领域拥有丰硕的合作成果。目前，四维图新基于地平线征程2和征程3的智驾方案已在多个车企及品牌车型上实现规模化量产应用。在今年9月12日，四维图新最新宣布已获得长城汽车定点合作，将提供基于地平线的计算方案打造的智能前视控制模块产品，共同助力长城汽车的智能化升级。同时，基于对舱驾融合趋势的深入洞察，四维图新将自研AC8025芯片与地平线征程3技术相融合，打造出面向10万级车型市场的舱行泊一体解决方案。该方案在成本控制、算力优化以及产品开发效率等方面均展现出显著的技术优势与市场竞争力，赋能车企为更广泛的用户带来全新出行体验。在当前汽车智能化行业快速迭代的背景下，地平线将继续坚持开放共赢的商业合作理念，发挥产业底层赋能者的优势，协同四维图新等行业领先的合作伙伴打造更具竞争力的智驾产品，助力车企为用户创造更多价值，共同引领智驾的美好未来。

地平线

地平线HorizonRobotics . 2024-10-12 1 975
低压差线性稳压器——AiP29302

AiP29302是一款大电流、高精度、低压差稳压器电路。在满载3A输出的条件下，输入输出压差仅370mV、地端电流仅37mA。该电路不仅适用于大电流，还适用于小电流、极低压差的电源系统。电路内置过流保护、输入极性错误保护、过热保护及瞬态尖峰电压保护功能。电路有一个TTL兼容的使能端，可控制电路进入待机状态，在待机状态下电路功耗极低；在不使用时可将使能端于电路输入端相连。 Main feature 主要特点输出电压可调大电流驱动能力：3A 低接地电流低压差防反接和过流保护待机功耗低封装形式：TO-220-5、TO-263-5 Functional block diagram 功能框图 Pin arrangement diagram 引脚排列图 TO-220-5 TO-263-5 Typical application diagram 典型应用图 Application field 应用领域 Conclusion 结语 AiP29302设有使能端，在方案应用中不工作时可降低功耗，是一款高性能低成本的稳压器，该电路可兼容MIC29302和LM29302。除此之外，中微爱芯已开发的双极型LDO有AiP78XX系列、AiP79XX系列、AiP317、AiP1117系列等，涵盖正电源稳压器、负电源稳压器、低压差正电源稳压器、输出电压调整电路等多种类型，提供多款不同输出电压与输出电流的电路供客户选择。现将中微爱芯LDO系列产品罗列在下表，如需了解更多产品资讯，请联系我司授权代理商或销售工程师。

线性稳压器

无锡中微爱芯电子有限公司 . 2024-10-12 3 6 1595
英诺赛科推出30V VGaN，电压范围再拓展

英诺赛科 VGaN 系列推出首颗 30V 新品 INV030FQ012A，再一次拓宽 VGaN 产品的电压范围。 INV030FQ012A 采用 FCQFN 4mm*6mm 封装，体积小巧，使用一颗 VGaN 即可替代传统方案中两颗共漏连接的背靠背 NMOS，降低占板面积，为系统板的小型化提供助力。该产品主要应用于过流保护，负载开关等应用场景，其超低导通电阻、宽 SOA 等特性使低损耗，耐短路冲击的优势在应用中更为显著。 0 1 产品特性双向导通能力先进的超低导通电阻低压技术超小封装体积零反向恢复充电电量 0 2 产品优势 INV030FQ012A 与传统 MOSFET 相比，具备以下优势： FCQFN 4x6mm 封装，一颗 GaN 能替代两颗 MOSFET，较传统MOSFET 占板面积可缩小 50%； Ron(max) 1.2m Ω，超低导通电阻，较传统 MOSFET 减少 50%；具有更宽的 SOA ，鲁棒性高，能耐受短路冲击。同时，INV030FQ012A 的封装与之前推出的 40V VGaN INN040FQ012A Pin to Pin，可直接替换，给客户更多的电压选择，更灵活地调整系统 BOM。 0 3 应用领域高边负载开关过压保护电池保护 INV030FQ012A 规格书首页截至目前，英诺赛科已发布 VGaN 系列产品共6款，覆盖电压范围30V~100V，方便客户根据自身的产品定制选择。 VGaN 产品汇总表新品 INV030FQ012A 当前已进入量产阶段，可通过官网查询详细产品规格书、可靠性报告、仿真模型等相关资料。能源及工业应用、汽车电子及数据中心等前沿领域。

GaN

英诺赛科 . 2024-10-12 1 2 925
400 V耐压小型开关二极管HN1D05FE：抵御高电压冲击，守护电路安全

电子技术的飞速进步伴随着集成电路和微型化技术的日新月异，小型开关二极管作为电子元件中的关键一环，尤其在高压、恶劣环境下，其性能的稳定性和可靠性对于保障设备正常运行至关重要，因此正逐渐展现出其独特的市场魅力和广阔的应用前景。东芝深耕于电子元器件领域多年，其耐压小型开关二极管产品一直备受市场关注。近期推出的400 V耐压开关二极管新产品“HN1D05FE”，从消费类设备到工业设备，例如家用电器、个人电脑、光伏、半导体制造设备等等，覆盖领域广泛。 HN1D05FE作为一种耐压小型开关二极管，适用于需要高压特性的应用。例如在商用交流电源电路中，HN1D05FE能够承受高电压的冲击，有效地保护电路中的其他元件不受损坏。其独特的结构和制造工艺使得它在高压环境下依然能够保持低损耗、高效率的工作状态，从而提高了整个电源电路的性能和稳定性。同时，具备耐高压能力也让该款产品成为了在LED照明的AC-DC转换器电路中的理想选择。不仅如此，在LED照明的AC-DC转换器电路中，HN1D05FE同样发挥着重要作用。LED照明产品对电源质量的要求极高，需要稳定的电流和电压输入才能保证照明效果的稳定性和寿命。HN1D05FE的耐高压能力和稳定的工作性能，使得它能够在AC-DC转换器电路中发挥关键作用，为LED照明产品提供稳定、可靠的电源支持。此外，HN1D05FE具有400 V额定反向电压，适用于200 V以下的电源电路，以及反向电流保护、浪涌保护等。采用的SOT-563封装是通过小尺寸实现高压特性。两个内置开关二极管减少了使用多个器件的电路中的器件数量。另外，与东芝现有产品1SS399的SOT-24封装（东芝封装名称：SMQ，2.9 mm×2.9 mm（典型值），厚度＝1.1 mm（典型值））相比，其封装尺寸减小约70％，封装高度减小50％，有助于设备的小型化。详细特性如下 🔹 高反向电压：VR＝400 V 🔹 低漏电流：IR＝0.1 μA（最大值）（VR＝400 V） 🔹 小巧薄型的SOT-563封装：东芝封装名称：ES6（1.6 mm×1.6 mm（典型值），厚度＝0.55 mm（典型值））主要规格（Ta＝25°C）内部电路未来，东芝将继续创新技术，为市场提供高性能、高可靠性的产品，满足不断增长的市场需求。在高压之下，绽放“芯”魅力！

东芝

东芝半导体 . 2024-10-12 995
ZX7981PG WIFI6 5G-CPE双频自动调速，千兆级网络接入！

千兆级网络

启明智显 . 2024-10-12 1 2 990
2024慕尼黑华南电子展开幕在即！快速注册，高效观展~

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术，储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用，通过主题展区和技术论坛，从前沿技术到实际应用，为专业观众提供电子领域一站式采购平台。 2024慕尼黑华南电子展开幕在即！快速注册，高效观展~ 点此链接注册观展：https://dwz.cn/sfkbKdQQ 11大技术展区，彰显电子科技魅力本届将继续紧跟行业重点及实时热点，围绕从元器件到系统集成方案的完整产业链，打造包括半导体、传感器、开关与连接器、物联网、汽车电子、车规芯片等多个主题板块。 12大主题论坛，共探技术革新未来发展现场将举办一系列丰富多彩的论坛活动，涵盖新能源汽车、智能汽车、车规芯片、AI芯片、三代半、消费电子、物联网、蓝牙技术、碳中和等多个前沿领域。从智能制造到绿色低碳，从前沿技术到实际应用，邀请电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者，深入探讨技术创新趋势、市场现状与未来发展方向。查看更多详情：https://www.e-southchina.com/important-exhibitions-for-the-industry/concurrent-events/activities-at-a-glance 2场终端采配会，助力企业赢得商机智能终端采配会 60余家终端采购商，现场锁定专业买家，精准商贸对接，聚焦展会连续多年以来丰富的国内外高端电子元器件采购及上下游产业供需资源，网罗消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工等行业全年采购订单，重量级行业买家，精确定位核心采购力。汽车电子采配会为汽车电子行业量身定制的贸易配对活动，将邀请20家华南地区的前装汽车电子设计方案商、一级供应商，收集他们的采购需求，将供需双方组织在一起，在展会现场进行面对面的交流与沟通。 2场创客秀，碰撞项目创意灵感创客公园作为全球工业和制造自动化、数字化技术领导者西门子集团旗下的一员，电子供应链管理专家四方维，携手西门子Xcelerator和慕尼黑华南电子展，打造“创客公园”。面向中小科技企业、初创公司及电子工程师、高校师生、硬件爱好者敞开怀抱。汇聚梦想，等你来“闯”。 “创客公园”将特设展区，为本土创新力量提供项目和产品展示以及技术交流和互动的空间，同时展示四方维从设计到采购的电子供应链解决方案，以及西门子Xcelerator平台与SiGREEN平台底座与碳足迹生态解决方案，如何加速数字化、低碳化转型和本土企业的绿色出海进程。围绕创客开发场景，现场互动区独家策划丰富游戏，在与创客进行Demo演示交流的同时，碰撞项目创意灵感。此外，来自电子产业链的意见领袖与技术专家也将聚首”创客公园“直播间，共话行业最新趋势、风险与应对之策。届时，将通过四方维旗下内容和信息服务平台与非网，推介给国内的行业用户以及全球的专业受众。率先杯大赛未来技术成果转化展示区本展区重点邀约先进平台和新概念装备技术领域、未来先进电子科学技术领域、新型材料及制造技术领域的部分前沿科技项目进行现场展示，项目辐射粤港澳大湾区，汇聚多个应用场景领域，展现中科院深圳先进院等科研院所与科技企业的电子信息领域科研成果和创新产品，促进项目成果转化与对接合作。 2024慕尼黑华南电子展开展在即！快速注册，高效观展~ 点此免费注册观展：https://dwz.cn/sfkbKdQQ 报展咨询慕尼黑展览(上海)有限公司邱燕女士电话：+86-21-2020 5522 邮件：chloe.qiu@mm-sh.com 观众咨询慕尼黑展览(上海)有限公司王女士电话：021-20205532 邮件：nt.temp1@mm-sh.com

芯查查资讯 . 2024-10-12 2 1 1045
热泵背后的技术：智能功率模块

热泵是一种既高效又环保的供暖方式，其可靠性和实用性已得到充分验证。它是推动全球向可持续供暖趋势发展的核心力量，运行所需的电力具有低排放的特点。在与传统锅炉、低排放氢能以及其他可再生能源和常规建筑系统相比时，能效是评估热泵的关键因素。通过改用热泵，欧盟（EU）可以大幅减少用于取暖的天然气用量。由于俄罗斯与乌克兰之间持续冲突导致天然气价格涨至最高点，这也将有助于减少天然气的使用量。2021 年全球热泵销售增长率超过 15%，是前十年增长率的两倍。欧盟的销售额增长了惊人的 35%，这是推动这一增长的主要因素。预计 2021-2026 年的复合年增长率（CAGR）为 9.5%，全球热泵市场的收入将从 2021 年的 532 亿美元增至 2026 年的 835 亿美元。欧盟的热泵安装量预计将比 2021 年大幅增长 335%，到 2030 年将超过 670 万台。根据一份 EIA 报告指出，到 2030 年，全球热泵安装量将从 2020 年的 1.8 亿台增加到约 6 亿台。功率模块对提高热泵效率的重要性热泵是一种用于制冷和供暖的多功能、高能效技术。热泵可以通过换向阀改变制冷剂的流动方向，从而实现供暖或制冷。在此过程中，空气通过蒸发器盘管，促进热能从空气转移到制冷剂。热能在制冷剂中循环，然后通过冷凝器盘管释放出来，同时风扇将空气吹过盘管。在此过程中，热能从一个位置传递到另一个位置，如下图 1 所示。随着我们努力实现未来无碳排放，具有高效电机控制能力的功率半导体需求量很大。在提高效率的同时减小系统的整体尺寸和成本至关重要。图 1：热泵的工作原理实施针对压缩机和泵的新能效规定，需要将电子控制电机融入设计中，这为电力电子设计人员带来了额外的挑战。在冷却系统中使用带有智能功率模块（IPM）技术的变频系统，已被广泛认可能比非变频系统减少30%的电力消耗。 IPM 通过精确调节输送到三相电机的电流的频率和电压，来调节热泵系统中变频压缩机和风扇的功率流（图 2）。高效控制电机有助于达到压缩机和泵更高的能效标准。选择高能效、结构紧凑的 IPM 产品不仅能节约能源，还能让设计人员节省安装空间，提高性能，同时缩短开发周期。例如，安森美（onsemi）公司的SPM31系列1200V IGBT就是三相热泵应用的理想解决方案。图 2：三相热泵方框图 SPM 31：高能效电机控制 SPM31系列IPM集成了最新的场截止7（FS7）IGBT技术和第七代二极管技术，实现了卓越的效率和稳固性。这两项技术显著降低了电磁干扰（EMI），减少了功率损耗，并提高了功率密度。这些模块配备了栅极驱动IC以及诸如欠压锁定、过流关断、温度监控和故障报告等其他保护功能（图3）。图 3：热泵系统中的 1200 V SPM31系列 IPM产品此外，与上一代解决方案和其他 IPM 替代产品相比，SPM31 IPM 的尺寸更小（54.5 mm x 31mm x 5.6 mm）（图 4）。SPM31 解决方案实现了高功率密度、更高性能和更低的系统总成本。由于在较小的封装尺寸内具有很强的稳定性，因此是节省安装空间的理想解决方案。图 4：SPM 31 IPM 封装 SPM31产品结构的目标是实现减小占用面积及增强可靠性的低功耗模块。为此，SPM31 采用了新型 FS7 IGBT 技术、基于压铸模型封装的增强型直接覆铜(Direct Bonded Copper, DBC)衬底，以及新型栅极驱动高压集成电路（HVIC）来实现。 SPM31 用于驱动低压侧 IGBT 的低压集成电路（LVIC）具有温度感应功能，可提高系统的整体可靠性。LVIC 可产生与其温度成正比的模拟信号。该电压用于监控模块的温度，并实施必要的保护措施以防止过热。 SPM31的一个相关特性是其集成的HVIC能高效工作，将逻辑电平的栅极输入转换为隔离的、不同电平的栅极驱动，这对于模块内高压侧IGBT的高效运行至关重要。每个相位都有独立的 IGBT 负极端子，以适应各种控制方法。对于大功率应用而言，封装的散热能力对于确保所需性能至关重要。高质量封装技术的关键在于能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，且不降低绝缘等级。SPM31器件采用了DBC衬底技术，使其具备卓越的散热性能。这项技术提高了可靠性和散热能力。功率芯片被物理固定在DBC衬底上（图5）。图 5：SPM 31 封装的横截面图结语热泵的性能预计将是普通燃料锅炉的三倍，到 2030 年，热泵的安装量将增加三倍，从每月 150 万台增加到约 500 万台。像安森美SPM31 IPM系列等功率半导体技术不仅能提高热泵系统的效率，还将减少能源消耗和碳排放。参考文献 1 MarketAndMarkets，热泵市场--2029 年全球预测 2 国际能源机构报告，到 2030 年安装约 6 亿台热泵，满足 20% 的建筑供暖需求

功率模块

安森美 . 2024-10-12 1005
AMD在Advancing AI 2024活动上发布众多领先AI解决方案

AMD在10月11日发布了能够定义AI计算时代的最新高性能计算解决方案，包括第五代AMD EPYC（霄龙）服务器CPU、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC和面向企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器。AMD及其合作伙伴还共同展示了他们是如何大规模部署AI解决方案、持续增长的AMD ROCm开源AI软件生态系统，和一系列基于AMD Instinct加速器、EPYC CPU和Ryzen PRO CPU的全新解决方案。 AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“对于AMD来说，数据中心和AI代表了巨大的增长机会，我们正在为EPYC和AMD Instinct处理器在越来越多的客户群体中建立起强劲的势头。凭借全新的EPYC CPU、AMD Instinct GPU和Pensando DPU，我们能够为客户提供领先的计算能力来驱动那些最重要、最严苛的工作负载。展望未来，我们预计到2028年，数据中心AI加速器市场将增长至5000亿美元。我们还致力于通过我们不断扩大的芯片、软件、网络和集群级解决方案，实现大规模开放式创新。” 定义AI时代的数据中心 AMD宣布了一系列面向AI、企业级、云和混合工作负载的数据中心解决方案：全新AMD EPYC 9005系列处理器提供了创纪录的性能，能够为多样化的数据中心需求提供经过优化的计算解决方案。该系列基于最新“Zen 5”架构，最多可提供192个核心，并将于今日起通过OEM和ODM厂商在各大平台上推出。 AMD还扩展了其高性能网络产品组合，以满足AI基础设施不断发展的系统网络需求，并最大限度提高CPU和GPU性能，从而为整个系统提供性能、扩展性和效率。AMD Pensando Salina DPU可为AI系统带来高性能前端网络，而AMD Pensando Pollara 400则是首款符合超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium）标准的NIC，它能够降低性能调整的复杂性，并有助于缩短投产时间。 AMD合作伙伴详细介绍了他们是如何利用AMD数据中心解决方案来推动领先的生成式AI能力、提供每天被数百万人所使用的云基础设施，以及为领先企业的内部部署和混合数据中心提供动力： Google强调了AMD EPYC处理器如何为AI、高性能计算、通用计算和机密计算等各种实例提供动力，包括它们的AI超级计算机，这是一种旨在最大化AI投资回报率的超级计算架构。Google还宣布了基于EPYC 9005系列的VM将于2025年年初推出。 Oracle Cloud Infrastructure分享了其如何通过AMD EPYC CPU、AMD Instinct加速器和Pensando DPU为Uber、Red Bull Powertrains、PayPal和Firework AI等客户提供快速、节能的计算和网络基础架构。OCI还发布了全新基于EPYC 9005处理器的E6计算平台。包括Dell、HPE、Lenovo和Supermicro在内的领先OEM厂商正在扩展其基于高性能、高能效的AMD EPYC处理器的产品阵容，其全新平台旨在为AI时代实现数据中心现代化扩大开放式AI生态系统 AMD继续投资于开放式AI生态系统，并通过全新的功能、工具、优化和支持来扩展AMD ROCm开源软件栈，帮助开发者能够从AMD Instinct加速器中获取强大的性能，为当今领先的AI模型提供开箱即用的支持。来自Essential AI、Fireworks AI、Luma AI和Reka AI的领导者们还探讨了他们是如何通过AMD硬件和软件来优化模型。 AMD还举办了由众多来自AI开发者生态系统中的技术领导者参加的开发者活动，其中包括Microsoft、OpenAI、Meta、Cohere、xAI等。众多知名AI编程语言、模型和框架的发明者也带来了精彩的演讲，他们对AI转型至关重要，例如Triton、TensorFlow、vLLM、Paged Attention和FastChat等，演讲分享了开发者们是如何通过与供应商中立的编程语言释放AI性能优化、如何通过AMD Instinct加速器加速模型，并重点强调了迁移至ROCm软件的易用性以及整个生态系统是如何从开源式方法中获益。用AI PC赋能企业生产力 AMD推出了AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器，为首批面向企业级且支持Microsoft Copliot+的笔记本电脑提供动力。Ryzen AI PRO 300系列处理器产品线不仅扩大了AMD在性能、电池续航方面的领先优势，还为商业用户增加了企业级安全性和可管理功能。 Ryzen AI PRO 300系列处理器采用全新AMD “Zen 5”和AMD XDNA 2架构，作为世界领先的商用处理器，能够以超强的性能实现卓越出众的生产力。其中Ryzen AI 9 HX PRO 375处理器可提供业界领先的55 NPU TOPs AI性能，通过Ryzen AI PRO笔记本电脑便可在本地处理AI任务。 Microsoft重点介绍了Windows 11 Copilot+和Ryzen AI PRO 300系列如何为下一代AI体验做好准备，包括全新的生产力和安全功能。包括HP和Lenovo在内的OEM合作伙伴正在通过搭载Ryzen AI PRO 300系列处理器的全新PC扩大其企业级产品，预计到2025年将有超过100款平台上市。

CPU

AMD中国 . 2024-10-12 950
无源晶振选型需要注意哪几个参数呢

晶振是一种能够产生时钟频率信号的关键元件，广泛应用于中央处理器（CPU）及其他数字电路中。CPU的所有指令执行都依赖时钟信号，时钟频率越高，通常CPU的运行速度也越快。因此，几乎所有含有CPU的电子产品中都会包含一个时钟源。即便在某些电路板上看不到外置的振荡电路，那也是因为晶振已经被集成到芯片内部，这种情况通常被称为集成时钟源。晶振常被视为电路系统的“心脏”，如果“心脏”停止工作，整块电路板的功能可能随之瘫痪。因此，晶振的质量成为许多电子设备制造商在选择元件时的首要考虑因素。如何判断晶振的质量呢？有人认为可以通过外观、包装或标识进行判断。然而，晶振作为电子元器件，其质量并不能仅靠外部特征来区分。通常，晶振的“坏”是指其在电路中无法正常振荡，或者振荡不稳定。这类问题是由质量问题引起的，还是由于参数匹配不当？对于无源晶振来说，了解其关键参数对于判断其性能尤为重要。无源晶振性能的主要影响参数无源晶振作为时钟电路中的重要组成部分，其性能直接影响着整个系统的稳定性和准确性。无源晶振本身不具备内部振荡电路，依赖外部电路产生振荡。因此，选择合适的晶振并确保其各项参数与电路匹配，是实现高效稳定工作的关键。以下是影响无源晶振性能的几个主要参数： 1. 频率容差（Frequency Tolerance）频率容差表示晶振在标称频率上的允许偏差范围，通常以百分比或百万分之一（PPM）表示。较小的频率容差意味着晶振在工作时能更接近其标称频率，保证系统的精度和稳定性。在许多高精度应用中，如通信设备和计时器，低频率容差是确保系统可靠运行的关键。例如，常见的32.768kHz晶振，通常在±20PPM范围内，应用于对频率要求较为严格的场合时，频率容差越小，性能越优异。贴片无源晶振频率容差通常为±10PPM/±20PPM比较常见。对于插件圆柱晶振，±5ppm是圆柱晶振中精度较高的一个等级，其次10ppm，20ppm，30ppm。 2. 负载电容（Load Capacitance）负载电容是指无源晶振与外部电路中的电容匹配值，直接影响到晶振的工作频率。如果负载电容选择不当，可能导致晶振无法在正确的频率上运行，影响振荡电路的稳定性和精度。音叉晶体常见的负载电容有6pF，7pF，9pF，12.5pF；MHZ晶振常见的负载电容以12PF和20PF为广泛，其次8PF，9PF，15PF，18PF等等比较常用。设计时需根据电路和晶振参数选择合适的负载电容。对于精密应用，负载电容需要精确匹配才能确保频率的稳定性，尤其是在时钟电路中，负载电容的细微误差都可能导致系统的频率漂移。 3. 等效串联电阻（Equivalent Series Resistance, ESR） ESR是衡量无源晶振内部能量损耗的一个参数，指晶体在振荡时产生的内部阻抗。较低的ESR通常意味着晶振能够更有效地产生振荡信号，同时减少能量损耗，从而提高电路的启动性能和频率稳定性。如果ESR过高，可能会导致晶振难以启动或频率稳定性差，因此，在选择无源晶振时需要考虑ESR的大小，特别是对于低功耗设计，低ESR晶振是优先选择。 4. 频率温度特性（Frequency vs. Temperature Stability）温度变化会影响晶振的振荡频率。频率温度特性描述了晶振在不同温度下的频率漂移情况。对于一些工业级或汽车级应用，要求晶振在极端温度条件下仍能保持较高的频率稳定性。例如，工业级晶振的工作温度范围通常是-40°C到85°C，而汽车级应用则要求更宽的温度范围，如-40°C到125°C。选择温度特性良好的晶振，能够确保设备在极端环境下依然保持稳定运行。无源晶振的性能由多个关键参数决定，频率容差、负载电容、ESR、频率温度特性等因素共同影响着晶振在电路中的表现。在选择和应用无源晶振时，合理匹配这些参数，才能确保电子设备长期稳定、高效地运行。

无源晶振,晶体谐振器,石英晶体谐振器,3225无源晶振

扬兴科技 . 2024-10-12 1180
日清纺面向5G基站的吸收式SPDT开关“NT1819”开始提供样品

为了实现智能社会，已经启动了5G服务。这样，高速、低延迟、大容量的数据通信成为可能，也给我们的生活和工业发展带来了巨大的变化。在5G基站有很多天线，每个天线都能发射强无线电波。为了防止无线电波的相互干扰，发射信号放大器的失真补偿电路需要具有非常高的隔离度和Off端子50Ω终端功能的开关。 “NT1819”拥有长年积累的射频器件技术，在5G使用的sub-6频段实现了60dB以上的高隔离度，可以减少相邻器件之间的干扰。此外，内置 50Ω 终端功能，可防止阻抗不匹配。这些特性和功能增强了5G通信网络的稳定性，用途广泛。 ※1日清纺微电子于2024年9月26日调查的结果产品特点 1. 高隔离度具有60dB以上的高隔离度，非常适合在 5G 基站聚合 DPD※2 信号。面向5G基站的RFIC的DPD端子数量有限，因此需要使用开关来聚合信号。为了防止受到相邻模块的影响而导致失真特性劣化，在PC-P1/P2之间以及在P1-P2之间都实现了高隔离度。 ※2数字预失真补偿(Digital Pre-Distortion) 2. 内置吸収式50Ω终端采用50Ω吸收式终端，在开关on/off的任一状态下阻抗始终保持在50Ω，因此有助于电路稳定工作。 3. 最大支持7.125GHz 除了5G的主要频带3.3～5.0GHz（n77，n78，n79）之外，还正在考虑追加6.425～7.125GHz（n104）频带。另外，5.9~7.125GHz频带在WiFi和美国的Unlicensed频带通信中也被使用。本产品最大支持频率7.125GHz，因此可用于N104 频段等高频段的通信方式。应用示例：5G基站的 RF电路框图和端口之间隔离度项目 NT1819NAAE2S 主要指标封装 3.0 x 3.0 x 0.75 mm 电源电压 2.5 V to 5.0 V (3.3 V typ.) 工作电流(消耗电流) 200 μA Typ. 支持频率 0.2 GHz to 7.125 GHz 插入损耗 0.70/0.80/0.85/0.90/1.20 dB typ. @ 0.7/3.85/4.7/6.0/7.125 GHz 隔离度 70/62/60/55/51 dB typ. (PC-P1/P2) 70/61/60/58/55 dB typ. (P1-P2) @ 0.7/3.85/4.7/6.0/7.125 GHz P-0.1dB +31 dBm typ. @ 0.7 to 7.125 GHz 切换时间 250 ns typ. 工作温度范围 -40 to +105°C

日清纺

NISSHINBO Micro Devices . 2024-10-11 1 3 1655
没有优质探头，示波器 ADC 分辨率再高也无意义

人们常有这样的误解，以为测量准确性只取决于仪器的规格，例如屏幕上显示的波形数量。然而，影响实际准确性的因素要复杂得多。准确性与测量设置密切相关，取决于测量设置保持的被测信号完整性。任何测量的有效性最终取决于整个测量过程中信号完整性的保持情况。为了实现准确的信号测量，示波器必须通过探头连接到被测电子电路。探头发挥着重要作用，能够确保到达示波器的信号无杂质、不失真，且尽可能接近电路中流通的原始信号。如果没有适当的信号调节，即使是高分辨率示波器，也会产生误导性结果，从而降低示波器在实际测量场景中发挥的作用。示波器准确性：ADC 分辨率不是唯一影响因素影响示波器信号测量准确度的不是某一个参数。最常见的错误是，人们将示波器的准确度与示波器 ADC（模数转换器）的分辨率混为一谈。虽然更高的 ADC 分辨率意味着可以用更多的离散级别来表示信号，但高分辨率不能解决现实世界的问题，例如噪声、失真或馈入 ADC 的信号路径的质量。为了获得更高的测量准确性，通常会使用有效位数 (ENOB)。ENOB 考虑噪声、失真和其他影响示波器前端测量链的缺陷。但测量链不是始于示波器连接器，而是探测系统。实现高 ENOB 不仅需要良好的示波器，还要求整个探测系统具有出色的信号调节功能。在某些情况下，如果低分辨率示波器配备高质量探头并进行适当信号调节，与具有较高标称 ADC 分辨率但信号调节较差的示波器相比，测量结果更准确。实现准确测量的探头的基本特性为了确保到达示波器的信号尽可能减少衰减，必须考虑两个关键因素：探头规格和使用探头的工程师的技能。不同类型的探头具有不同的特性，这些特性对于各种应用中的正确信号调节非常重要。例如，人们常常低估无源探头的重要性。无源探头用于使信号在到达示波器之前衰减，从而避免前端超出输入电压限值。阻抗为 1 MΩ 的无源探头非常适合高阻抗电路，因为这类探头测量信号时的干扰极小。但无源探头还需要提供极小的电容负载和宽带宽，以与示波器的输入带宽保持一致。例如，泰克 TPP1000 无源探头提供 1 GHz 带宽，小于 4 pF 的电容负载，有助于保持信号完整性。图 1：探头的额外电容会增加电阻值和电容值，从而增加测量的上升时间。在高速数字信号应用中，无源探头并不是理想的选择，因为会导致电路过载并限制信号带宽。为此，我们提供带准确内置放大器的有源探头，这类探头也能为电路提供低阻抗负载并保持信号保真度。在某些情况下，应用要求实现最大可能的带宽和电压容量，例如宽禁带技术支持的快速开关功率电子组件。该案例非常清楚地解释了为什么“示波器 + 探头”链比单纯的示波器 ADC 分辨率更重要。事实上，在这些场景中，在嘈杂的环境中或者在处理淹没于大共模噪声中的小差分信号时，主要依赖探头本身来抑制噪声和干扰。泰克有源探头具有低输入电容和高输入阻抗，这意味着探头对被测电路的负载影响极小。这一点非常重要，有助于保持信号的完整性，并确保测量本身不会改变电路的行为。在某些情况下，需要电流隔离才能在宽带宽内实现共模抑制性能，就像利用宽禁带新材料实现快速开关功率电子组件测试一样。信号路径和测量链测量链的重要性不只局限于探头本体。整个信号路径（包括电缆、适配器和探头尖端）在保持信号准确性方面发挥着非常重要的作用。要防止共模噪声扭曲信号，有必要使用适当的屏蔽和隔离措施以及避免接地环路。每种特定的测量场景都需要一个精心设计的探测系统，包括针对不同类型的测试点（例如细间距引线或测试垫片）进行优化的适当探头尖端和附件。使用合适的探头尖端可确保信号捕获质量，避免引入额外的电阻、电容或电感，从而防止测量失真。图 2：从测试设备到示波器输入的完整信号路径。图 3：IsoVu 探头可抑制共模干扰，真实呈现信号。结论：信号调节有助于准确测量虽然示波器分辨率是影响信号测量的一个重要因素，但并不是唯一的考虑因素。如果信号调节不良导致信号在到达示波器之前受损，即使是高分辨率仪器也会产生不准确的结果。通过使用高质量探头进行适当的信号调节，可以确保将信号完整性（其幅度、频率和相位特性）从被测电路如实传输到示波器。这可以避免引入噪声、失真或负载效应，从而实现更可靠、更准确的测量。

示波器

泰克科技 . 2024-10-11 1 1415
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度

中国北京，2024年10月11日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上，现推出四款新型高性能光电二极管。丰富了光电传感器的产品选择，强化了X-FAB广泛的产品组合。图：2×2光电二极管排列布局示例图此次推出的四款新产品中，两款为响应增强型光电二极管doafe和dobfpe，其灵敏度在紫外、可见光和红外波长（全光谱）上均有所提升；另外还有两款先进的紫外线专用光电二极管dosuv和dosuvr。doafe是一个全光谱传感器，具有约730nm的峰值灵敏度。在730nm波长下，该器件的光谱响应度为0.48A/W。与上一代相比，新产品的灵敏度提升约15％，且响应更加平稳，提高50％以上。应用方面，包括烟雾探测、位置感测和光谱测定在内的多种应用都可以受益于该光电二极管性能的大幅提升。与doafe不同的是，一并推出的dobfpe在光谱的红光和近红外（NIR）部分表现尤为出色（峰值灵敏度约为770nm）。该系列的二极管对紫外光和蓝光不敏感，具有独特的光谱响应功能，在红外（IR）区有一个明显的峰值，使其成为接近感测应用的理想选择。新推出的dobfpe更增强了红外（IR）范围的灵敏度，与X-FAB之前的dob器件相比提高约25％。特别是当传感器越来越多地被置于玻璃面板下方的趋势下，该器件在接近感测方面能实现更强的性能和更高的灵敏度。为拓展光电二极管产品的多样性，X-FAB还发布了一款新型先进紫外光电二极管dosuv，其在UVC波段（200nm至280nm）表现出更高的灵敏度。在260nm波长下，dosuv的性能几乎是以前任何产品的两倍。在235nm波长，其光谱响应度可达0.16A/W。此外，还有一款名为dosuvr的参考设计器件同时发布，适配于基于dosuv的传感器开发工作。图：新型光电二极管（dosuv）的SEM图像这几款新发布的光电二极管器件均能提供与上一代产品类似的填充因子和光电流数值，同时所需的芯片面积可减少约20％，因而它们更易于集成；其较小的暗电流值意味着可获得良好的信号完整性特征。同时，产品支持－40℃至175℃的工作温度范围。 X-FAB光电子技术市场经理Heming Wei介绍说：“这些最新的光电二极管具有出色的性能，为客户带来的性能提升相当于升级至更小工艺节点所能达到的预期效果。这凸显了我们XS018工艺平台在打造光电传感器件方面的卓越性，从而让器件性能以及可靠性方面都超越了竞争对手。” 目前，每款新型光电二极管的仿真模型均已推出。客户可以利用这些模型来评估其预期的电气与光学行为。

光电传感器

X-FAB . 2024-10-11 1405
晶合集成28nm芯片通过功能性验证

10月9日晚，晶合集成发布公告称，近期公司在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。这一技术突破将为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28nm逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WiFi、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由力晶科技和合肥建投合资成立。短短九年时间内，晶合集成加大自主研发，实现90纳米、55纳米、40纳米，到28纳米的跨越，不断向高阶制程突破迈进。尽管晶合集成是市场份额最低的中国大陆芯片代工企业之一，但在显示面板驱动芯片代工领域具备明显的优势。目前，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，该公司目前已经实现了150nm到55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已经开始小批量生产。在工艺平台应用方面，晶合集成已经具备面板显示驱动芯片（DDIC）、CIS（CMOS图像传感器）、MCU（微控制器）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic）、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。其产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。今年3月，晶合集成自主研发了40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片，首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。

晶圆代工

芯查查资讯 . 2024-10-11 1460
意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

2024 年 10 月 10 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，简称QTI）近日宣布，双方达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘 AI的下一代工业和消费物联网解决方案。双方将充分发挥互补优势，从Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议芯片上系统 SoC 着手，整合高通技术公司先进的AI 无线连接技术与意法半导体市场先进的微控制器 (MCU) 生态系统。通过此次合作，开发人员将享受无缝集成到STM32 通用 MCU的无线软件，包括软件工具包，同时可以通过意法半导体全球销售和代理渠道促进市场快速广泛地采用该解决方案。意法半导体微控制器、数字 IC 和与射频产品部（MDRF）总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“边缘 AI在企业、工业和个人设备中的应用案例层出不穷，而无线连接是边缘 AI快速普及的关键。因此，意法半导体选择与高通技术公司达成无线连接战略合作，从 Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC开始合作。同时，我们也已在考虑下一步合作计划，以完善我们现有的低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz多协议产品组合。我们希望通过高通技术公司的无线连接技术，增强每一款STM32的产品力，为我们全球十余万 STM32 客户带来巨大价值。” 高通技术公司连接、宽带和网络业务部总经理 Rahul Patel 表示：“高通技术的技术研发水平领跑业界，从开创性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗连接解决方案，高通推动了无线物联网技术发展。我们与意法半导体的合作将整合高通先进的无线连接解决方案与 ST 市场前沿的 STM32 微控制器生态系统，有助于功能丰富的产品在整个物联网行业内快速发展。双方共同开启了物联网应用开发新体验，为开发者和终端用户提供无缝集成的开发便捷性和优异的无线连接性能。” 意法半导体将面向更广阔的市场，推出内置高通科技的 Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块，可与任何 STM32通用微控制器产品进行系统级集成。优化后的无线连接解决方案将融合到意法半导体开发者生态系统中，帮助开发者缩短开发时间和产品上市时间。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM厂商供货，随后将扩大供货范围。这只是双方合作迈出的第一步，该 Wi-Fi/蓝牙/Thread 多协议 SoC 产品路线图将随着时间推移不断发展，并计划扩展到工业物联网移动蜂窝连接领域。 ABI Research高级研究总监 Andrew Zignani 表示：“预计到 2028 年，消费类、商用和工业用物联网设备安装基数将超过 800 亿台。而融合了高性能无线连接解决方案与各类微控制器的产品涌现，将成为推动下一波无线物联网创新浪潮的基础。得益于 ST 前沿的微控制器生态系统和高通科技在无线连接研发领域的显著优势，意法半导体与高通科技的战略合作可谓强强联手。随着双方合作开发集成化解决方案日益普及，将助力设备厂商在接下来几年内更简单、更快速、更低成本地进行开发，从而更好地应对不断变化的物联网市场。”

物联网

意法半导体 . 2024-10-11 1385
2023年全国科技经费投入超3万亿元，12个省/直辖市投入超千亿元

据10月2日国家统计局、科学技术部与财政部发布的《2023年全国科技经费投入统计公报》显示，2023年，我国研究与试验发展（R&D）经费投入保持稳定增长，投入强度持续提升，基础研究投入取得新进展，国家财政科技支出稳步增加。一、研究与试验发展（R&D）经费情况 2023年，全国共投入研究与试验发展（R&D）经费33357.1亿元，比上年增加2574.2亿元，增长8.4%；研究与试验发展（R&D）经费投入强度（与国内生产总值之比）为2.65%，比上年提高0.09个百分点。按研究与试验发展（R&D）人员全时工作量计算的人均经费为46.1万元。分活动类型看，全国基础研究经费2259.1亿元，比上年增长11.6%；应用研究经费3661.5亿元，增长5.1%；试验发展经费27436.5亿元，增长8.5%。基础研究经费所占比重为6.77%，比上年提升0.2个百分点；应用研究和试验发展经费所占比重分别为11.0%和82.2%。分活动主体看，各类企业研究与试验发展（R&D）经费25922.2亿元，比上年增长8.6%；政府属研究机构经费3856.3亿元，增长1.1%；高等学校经费2753.3亿元，增长14.1%；其他主体经费825.3亿元，增长21.8%。企业、政府属研究机构、高等学校经费所占比重分别为77.7%、11.6%和8.3%。分地区看，研究与试验发展（R&D）经费投入超过千亿元的省（直辖市）有12个，分别为广东（4802.6亿元）、江苏（4212.3亿元）、北京（2947.1亿元）、浙江（2640.2亿元）、山东（2386.0亿元）、上海（2049.6亿元）、湖北（1408.2亿元）、四川（1357.8亿元）、湖南（1283.9亿元）、安徽（1264.7亿元）、河南（1211.7亿元）和福建（1171.7亿元）。研究与试验发展（R&D）经费投入强度（与地区生产总值[4]之比）超过全国平均水平的省（直辖市）有7个，依次为北京（6.73%）、上海（4.34%）、天津（3.58%）、广东（3.54%）、江苏（3.29%）、浙江（3.20%）和安徽（2.69%）。二、财政科学技术支出情况 2023年，国家财政科学技术支出11995.8亿元，比上年增加867.4亿元，增长7.8%。其中，中央财政科技支出3973.1亿元，占全国财政科技支出的比重为33.1%；地方财政科技支出8022.7亿元，占比为66.9%。三、《公报》解读在《2023年全国科技经费投入统计公报》发布后，国家统计局社科文司统计师张启龙对公报进行了解读。在他看来，我国科技经费投入主要有以下五大特点：（一）、研究与试验发展（R&D）经费规模持续扩大，投入强度较快提升《公报》数据显示，2023年我国研究与试验发展（R&D）经费投入总量突破3.3万亿，达到33357.1亿元，比上年增长8.4%，保持稳定增长趋势，增速高于“十四五”时期“全社会研发经费投入年均增长7%以上”的规划目标。我国研究与试验发展（R&D）经费总量于2012年突破1万亿，2019年突破2万亿，2022年突破3万亿，目前研究与试验发展（R&D）经费总量仅次于美国，位居世界第二位。研究与试验发展（R&D）经费投入持续加大，为我国加快实现高水平科技自立自强提供有力保障。从投入强度看，2023年我国研究与试验发展（R&D）经费投入强度（R&D经费与GDP之比）为2.65%，比上年提高0.09个百分点[1]，提升幅度快于“十三五”以来年均水平0.02个百分点，延续较快提升态势。我国研究与试验发展（R&D）经费投入强度在世界上位列第12位，接近OECD国家平均水平（2.73%）。（二）、企业投入主体作用彰显，是拉动研究与试验发展（R&D）经费增长的主要力量企业、政府属研究机构和高等学校是我国研究与试验发展（R&D）活动的三大执行主体。2023年，这三大执行主体研究与试验发展（R&D）经费分别为25922.2亿元、3856.3亿元和2753.3亿元，分别比上年增长8.6%、1.1%和14.1%。其中，政府属研究机构和高等学校占全社会研究与试验发展（R&D）经费的比重分别为11.6%和8.3%；企业占全社会研究与试验发展（R&D）经费的比重为77.7%，比2022年提高0.1个百分点，创新主体地位进一步巩固。企业对全社会研究与试验发展（R&D）经费增长的贡献率达到79.4%，是拉动研究与试验发展（R&D）经费增长的主要力量。从国际比较看，我国企业研究与试验发展（R&D）经费占全社会比重水平接近美国（79.0%）和日本（79.4%），高于德国（67.4%）、法国（65.8%）等欧洲国家，为创新发展提供支撑。（三）、基础研究投入较快增长，占比延续上升势头分研究与试验发展（R&D）活动类型看，2023年我国基础研究、应用研究和试验发展经费分别为2259.1亿元、3661.5亿元和27436.5亿元，分别比上年增长11.6%、5.1%和8.5%。其中，基础研究经费延续两位数以上较快增长势头，增速比研究与试验发展（R&D）经费增速快3.2个百分点；基础研究占研究与试验发展（R&D）经费比重达到6.77%，创历史最好水平。高等学校和政府属研究机构是我国开展基础研究活动的主力军，2023年对基础研究经费增长的贡献率分别达到60.2%和31.6%，其中中央属高等学校基础研究投入增长20.1%，高于全国平均水平8.5个百分点。（四）、财政科技支出稳步增长，税收优惠政策不断完善根据全国财政决算数据，2023年国家财政科学技术支出为11995.8亿元，比上年增加867.4亿元，增长7.8%，有力保障基础研究、关键核心技术攻关等资金需求。其中，中央和地方财政科技支出分别为3973.1亿元和8022.7亿元，占全国财政科技支出的比重分别为33.1%和66.9%，地方财政科技支出占比有所提升。研发加计扣除等优惠政策不断完善，加计比例提高，申请便利度增加，政策效果进一步显现。调查显示，2023年规模以上企业享受研发费用加计扣除减免税的企业数达14.7万家，比上年增加0.8万家。据税务部门数据，从2023年企业所得税预缴申报情况看，企业累计享受加计扣除的研发费用金额达1.85万亿元，有效激励企业加大研发投入。（五）、中西部地区较快增长，区域创新协同发展成效凸显 2023年，我国东、中、西部和东北地区研究与试验发展（R&D）经费分别为21810.6亿元、6070.8亿元、4359.7亿元和1116.0亿元，分别比上年增长7.8%、9.2%、10.0%和8.8%，中、西部和东北地区增速均快于东部地区，追赶步伐有所加快。京津冀、长三角地区研究与试验发展（R&D）经费分别为4458.4亿元和10166.8亿元，分别增长4.6%和8.3%。长江经济带和黄河流域地区研究与试验发展（R&D）经费分别为16125.7亿元和6599.9亿元，分别增长9.0%和9.2%，高于全国总体增速水平，科技支撑区域协同发展成效凸显。 2023年，研究与试验发展（R&D）经费超过千亿元的省（直辖市）有12个，与上年持平；超过两千亿元的省（直辖市）达到6个，比上年增加1个。研究与试验发展（R&D）经费投入强度超过全国平均水平的省（直辖市）有7个，依次是北京（6.73%）、上海（4.34%）、天津（3.58%）、广东（3.54%）、江苏（3.29%）、浙江（3.20%）和安徽（2.69%）。总的来看，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，各地区各部门深入实施创新驱动发展战略，坚持以科技创新引领产业创新，2023年全社会研究与试验发展（R&D）经费保持稳定增长，主要结构指标持续向好。下阶段，要进一步拓宽研究与试验发展（R&D）经费投入渠道，持续加大财政经费支持力度，大力发展科技金融，聚焦关键技术和重点领域加大投入，构建多元化投入新格局。

数据

国家统计局 . 2024-10-10 3 5 2470
2024年9月中国制造业采购经理指数为49.8%

据国家统计局统计，9月份我国制造业采购经理指数（PMI）为49.8%，比上月提升0.7个百分点，制造业景气度回升。从规模上看，从企业规模看，大、中、小型企业PMI分别为50.6%、49.2%和48.5%，比上月上升0.2、0.5和2.1个百分点。从分类指数看，在构成制造业PMI的5个分类指数中，生产指数高于临界点，新订单指数、原材料库存指数、从业人员指数和供应商配送时间指数均低于临界点。生产指数为51.2%，比上月上升1.4个百分点，升至临界点以上，表明制造业企业生产活动有所加快。新订单指数为49.9%，比上月上升1.0个百分点，表明制造业市场需求景气度有所改善。原材料库存指数为47.7%，比上月上升0.1个百分点，表明制造业主要原材料库存量降幅略有收窄。从业人员指数为48.2%，比上月上升0.1个百分点，表明制造业企业用工景气度略有回升。供应商配送时间指数为49.5%，比上月下降0.1个百分点，表明制造业原材料供应商交货时间继续延长。国家统计局服务业调查中心高级统计师赵庆河对我国制造业PMI指数进行了解读，在他看来，9月份，制造业生产活动加快，PMI升至49.8%，景气度改善。（一）企业生产加快。生产指数为51.2%，比上月上升1.4个百分点，升至临界点以上，制造业生产活动加快。新订单指数为49.9%，比上月上升1.0个百分点。从行业看，医药、汽车、电气机械器材、计算机通信电子设备等行业生产指数和新订单指数均位于扩张区间，产需较快释放；石油煤炭及其他燃料加工、黑色金属冶炼及压延加工等行业生产指数和新订单指数连续两个月低于临界点，产需有所放缓。（二）各规模企业PMI均有回升。大型企业PMI为50.6%，比上月上升0.2个百分点，扩张步伐有所加快；中、小型企业PMI分别为49.2%和48.5%，比上月上升0.5和2.1个百分点，景气水平均有改善。大、中、小型企业生产指数均位于扩张区间，其中小型企业生产指数5月份以来首次升至临界点以上。（三）高技术制造业和装备制造业继续领跑。从重点行业看，高技术制造业和装备制造业PMI分别为53.0%和52.0%，比上月上升1.3和0.8个百分点，继续保持良好发展态势；消费品行业PMI为51.1%，比上月上升1.1个百分点，景气度明显回升；高耗能行业PMI为46.6%，比上月上升0.2个百分点。（四）价格指数仍处低位。主要原材料购进价格指数和出厂价格指数分别为45.1%和44.0%，比上月上升1.9和2.0个百分点，仍位于较低运行水平，表明受有效需求不足以及部分大宗商品价格波动等因素影响，制造业市场价格总体水平继续回落，但降幅有所收窄。从行业看，石油煤炭及其他燃料加工、黑色金属冶炼及压延加工等行业的主要原材料购进价格指数和出厂价格指数连续两个月处于低位，近期相关行业市场价格总体水平波动较大。

数据

国家统计局 . 2024-10-10 2 1700
标称电阻1kΩ、0603M尺寸：移动设备与车载过热检测，就选这款村田无铅PTC热敏电阻！

株式会社村田制作所扩充了移动设备专用与车载专用的0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）过热检测用PTC热敏电阻的系列产品，追加了标称电阻1kΩ系列，感知温度105℃、115℃的产品。本产品预定从10月起开始批量生产。 PTC热敏电阻是Positive Temperature Coefficient Thermistor的缩写，PTC阻值在温度超过一定温度后剧烈上升，因此可在电路中起到过热保护的功能。随着智能手机和平板终端等移动设备的高功能化和小型化，电子部件的安装数量也不断增加。此外，在通信速度得到飞跃性提高的5G环境下，每个部件需要在单位时间内处理的信息量显著增加，部件的高负载带来发热量的激增，因此对过热检测部件的需求越来越高。此外，在符合AEC-Q200标准的车载用途中，随着LED插座的小型化需求增加，其内部用于过热检测的部件也有小型化趋势。鉴于此，村田通过改进陶瓷原料的成分和烧制技术，成功研发了标称电阻1kΩ系列的超小型0603M尺寸（0.6×0.3×0.3mm）产品。与旧型号PRF15系列（1005M尺寸）相比体积缩小约80%，贴装面积缩小了约70%。此外，这是村田PRF系列中首款使用无铅原料的无Pb产品，因此也有助于减少环境负荷。主要特点 1.作为移动设备专用标称电阻1kΩ系列，实现超小型0603M尺寸，为高密度贴装和节省电路板空间做贡献； 2. PTC热敏电阻体积小，可高速响应； 3. 使用无铅原料的无Pb产品； 4. 无触点，不会发生开启/关闭时的干扰； 5. 使用无铅原料的无Pb产品； 6. 不需要复杂的电路结构，可削减部件数量； 7. 检测发热后，如果恢复正常温度便会自动返回原来的电阻值，可反复使用； 8. 室温（25℃）的电阻值1kΩ、感知温度105℃、115℃的电阻值10kΩ. 对于确保电子元件的最佳性能和防止电子元件因受热而损坏，热管理是一项十分重要的技术。有关村田PTC热敏电阻的应用说明和推荐IC，可参考：东芝的Thermoflagger™过温检测IC与PTC热敏电阻结合使用，提供过温保护解决方案的案例。今后，村田将继续扩充温度传感产品系列，以满足市场对高密度贴装和小型化的需求，并为此做出贡献。

热敏电阻

Murata村田中国 . 2024-10-10 1590
英飞凌×风算智能丨汪汪星球六边形战士来袭！

● 在工业自动化、地震、洪水等自然灾害救援、环境监测、工厂自动化巡检等场景，英飞凌与风算智能联合推出的六足机器狗正成为新一代的“六边形”智能战士。 ● 在崎岖的山路上，一位地质学家依靠着这位不知疲倦的“机械伙伴”，在复杂多变的郊野中稳步前行。随着一天勘查工作的结束，他将装满岩矿样本的背包交给了这位六足助手，它迅速分析地形并规划出最佳返程路线，展现了其卓越的地形适应能力和导航技术。全场景六边形战士风算智能的六足机器狗关节控制器，搭载创新的六足结构和腿部三关节设计，为机器狗提供了无与伦比的稳定性和敏捷性。无论是在崎岖不平的地形、狭窄空间还是灾害现场，这款机器狗都能展现出色的表现。其载重能力的提升，进一步增强了其在多样化任务中的多功能性。核心器件采用英飞凌的XMC4800作为主控平台，集成EtherCAT协议，确保了通信的高效率和同步精度，同时BGA封装技术的应用，使得PCBA布局更加紧凑，散热效果更佳，实现了更高的系统可靠性。六足机器狗关节控制器框图强大技术支持 ● 高性能MCU：在不稳定或多变的地形中，传统的四腿或双腿机器人往往难以维持平衡。风算智能的六足机器狗在关节驱动系统上对MCU的处理能力提出了更高要求。机器狗关节控制器对应此需求，此次MCU选择的XMC4800微控制器，作为XMC4000系列的一员，基于ARM Cortex-M4处理器核心，提供了高性能的CPU核心，利用了英飞凌在工业市场的数十年经验，满足了节能嵌入式应用的复杂需求。 XMC4800-E196K2048 ● 高效率电机驱动：此外，六足机器狗对于电机驱动的位置精度要求较高，它每条腿的三个关节控制器使机器狗能够进行更为复杂的运动，如转向、弯曲或跳跃，增强了机器人的操作灵活性和场景适应性。在运行时需要精准控制功率损耗以及热管理，因此风算智能在电机驱动器方面选择了MOTIX™。该电机驱动器采用了英飞凌的SOI技术，提供了高压电平转换技术，优化了功率损耗和热管理，确保了机器狗在执行复杂运动时的精准控制。 6ED2742S01Q ● 高稳定性散热管理：考虑到机器狗需要长时间无人干预的持续作业，功率芯片的散热处理至关重要。OptiMOS™ 5技术通过源极底置设计，提供了更低的RDS(on)值和卓越的热性能，使得机器狗能够在极端环境下稳定运行。 OptiMOS™ 5-IQD016N08NM5 合作赋能应用前景这款六足机器人关节电机控制板方案，凭借其紧凑的关节设计、卓越的活动效率、缩短的刷新周期和高同步精度，展现了适应各种环境的明显竞争优势。它的六足设计不仅提升了复杂地形的通过能力，还确保了全天候在室内外大场景下的任务执行能力。风算智能与英飞凌的合作将持续深化，特别是在通信总线集成类MCU平台的开发上。双方将共同拓展更多客户资源，并针对英飞凌即将推出的GaN和SiC产品，规划包括人形机器人控制器、工业伺服控制器、边缘计算以及消费和工业HMI等产品方案，以满足市场不断增长的需求。风算智能简介风算（江苏）智能科技有限公司是一家创新型科技企业，主要面向能源工业、汽车电子等领域提供计算和电子电气控制单元相关技术、标准规范、产品和服务。风算智能致力于打造领先的汽车电子电气控制ECU、充放电过程控制以及数字电源逆变微逆核心主控等细分应用的技术引领者。

MCU

英飞凌官微 . 2024-10-10 1665
Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块，采用创新型热管理方案

率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本；可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计。 Molex莫仕今日宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求。该解决方案不仅能减少部署和升级的时间，还能降低成本。用于两相浸入式冷却的Molex莫仕 VaporConnect™光馈通模块采用独特的模块化承载盒设计，通过螺栓直接固定在沉浸槽上。用户无需更改机械接口或重新设计箱体结构，即可轻松更换光收发器和网络布线基础设施，满足数据中心不断扩展的计算速度和容量需求。该模块的参考设计预计将在2025年第1季度发布。 Molex莫仕光学连接业务总经理Trevor Smith表示： “Molex莫仕通过创新的光学解决方案，致力于简化数据中心的部署与升级，同时有效应对关键的热管理挑战。借助VaporConnect，客户可以轻松更换模块，实现连接性升级，并调整冷却系统的设计，确保数据中心与技术进步同步发展。此策略不仅加快了升级速度，还能显著降低能源、冷却和技术成本，提升整体效能。” 简化两相侵入式冷却 Molex莫仕的VaporConnect光馈通模块采用了具有全面升级能力的密封设计，大大简化了沉浸槽内部光收发器与外部布线基础设施的连接。通过VaporConnect，密封和布线过程都在模块内部完成，用户可以在不更改沉浸槽设计或结构的情况下轻松升级连接器。此外，该设计还允许标准布线基础设施跨多个产品代灵活复用，从而有效减少部署所需的时间、成本和复杂性。 ▲VaporConnect光馈通模块 Molex莫仕可提供符合各行业标准的单模和多模光纤解决方案，满足不同光纤连接器尺寸要求。这些解决方案具备混合搭配功能，支持系统升级至更高性能或更高密度的连接器。用户可根据空间和应用需求定制模块尺寸。此外，Molex莫仕的VaporConnect光馈通模块可选用光柔板（FlexPlane™）技术，最大限度减少外部跳线和整理需求，将复杂的光纤管理和高密度布线无缝集成到模块中，简化了安装流程，实现即插即用操作。多功能、可升级的光互连模块每个VaporConnect模块均配备了经过全面测试的密封垫片，采用业界标准的氦气泄漏检测方法，确保垫片与箱壁之间的可靠密封。这一设计也保障了服务器线卡从槽内到外部布线系统的顺畅衔接。目前，Molex莫仕正依据行业标准GR-1435-CORE进行合规性测试。 VaporConnect模块的设计旨在满足客户的规格要求，光纤通道的数量取决于所使用的连接器的数量和类型。单个模块最多可集成576根光纤。Molex莫仕提供多种尺寸选项，包括MPO、LC和高密度连接器（VSFF）选项，如MMC、MDC、SN和SN-mt，以适应现有基础设施并简化系统升级。作为Molex莫仕在该领域持续投入的一部分，EBO连接器选项目前正在开发之中，预计将于2025年上半年推出。

molex

Molex莫仕连接器 . 2024-10-10 1 1 1540
AMD发布新一代EPYC、Instinct和PRO系列产品

AMD将于今日举办“推进AI 2024”活动，预计将推出第五代EPYC“Turin”处理器、Instinct MI325X AI加速器和Ryzen AI PRO 300系列产品，并发布其他重要公告。此次“推进AI”活动对企业和数据中心市场至关重要，因为它将决定AMD在该领域的未来走向，特别是在NVIDIA和英特尔等竞争对手也正在全力冲刺AI的当下。这是AMD凭借其广泛的AI产品组合，吸引市场关注的一次重大尝试。随着新一代产品的到来，AMD或许已准备好开启AI和数据中心发展的新篇章。据悉，AMD将在活动中发布下一代Instinct MI325X AI加速器，被称为MI300系列中最出色的产品。即将推出的Instinct AI GPU将配备高达288 GB的HBM3E显存，带宽可达6 TB/s。该芯片具备更高的FP16/FP8计算能力，能够支持每台服务器两倍的AI模型大小，使其在MI300系列和下一代MI400系列之间占据最佳位置。此外，AMD还将发布第五代EPYC服务器处理器“Turin”，提供两种不同的核心配置：基于4nm工艺的128核Zen 5和基于3nm工艺的192核Zen 5C设计。这些芯片将与英特尔最新的Xeon 6系列产品竞争，如Xeon 6700E“Sierra Forest”、Xeon 6900E“Granite Rapids”以及即将推出的Xeon 6700P和Xeon 6900E系列。 AMD可能会推出Ryzen AI PRO 300系列，这将成为即将发布的Strix Halo和Krackan Point系列的桥梁。我们此前曾见过多款带有“Ryzen AI PRO 300”品牌的产品。考虑到未来的APU（如Krackan Point系列）计划在2025年CES上推出，所以推测AMD会在此次活动中发布Ryzen AI PRO 300系列，但目前尚未得到确认。值得一提的是，苏妈将出席此次活动。我们可以期待一些惊喜。届时不知道是否会顺便介绍下一代Instinct MI400系列，这样我们可能会看到整个产品线的全貌。

AMD

topcpu . 2024-10-10 1 2 1880