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深圳市英特瑞斯电子有限公司
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产品信息
| 是否无铅 | 不含铅 不含铅 |
| 生命周期 | Active |
| Objectid | 1009747546 |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA-484 |
| 针数 | 484 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 65 weeks |
| 风险等级 | 1900/1/1 12:00 |
| Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Samacsys Modified On | 2022/11/14 14:23 |
| YTEOL | 12.19 |
| CLB-Max的组合延迟 | 0.74 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 23 mm |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 可配置逻辑块数量 | 1914/1/11 0:00 |
| 输入次数 | 1900/10/11 0:00 |
| 逻辑单元数量 | 65600 |
| 输出次数 | 285 |
| 端子数量 | 484 |
| 组织 | 5125 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA484,22X22,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 1,1.8,3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 23 mm |