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芯海科技edge BMC首秀2024英特尔网络与边缘计算行业峰会

7月23-24日，“2024英特尔网络与边缘计算行业大会”在天津于家堡洲际酒店热烈举行。本届大会以“芯所及 AI无处不在”为主题，汇聚全球网络与边缘计算领域的400多位精英专家与先锋企业高管，聚焦当前AI与网络及边缘计算的深度融合，以及英特尔与合作伙伴共同取得的创新成果，展开了深入交流。

芯海科技（股票代码：688595）作为英特尔的生态合作伙伴受邀参会，并在峰会上首次展示了由英特尔定义及支持，芯海科技及极达科技携手推出的edge BMC（基板管理控制器）轻量化远程带外管理方案。该方案的快速推出与应用，不仅展示了芯海在产业链生态合作方面的深度，也体现了公司从个人计算向边缘计算、云计算的纵深领域保持持续的创新探索。

芯海科技进军计算外围芯片市场，是公司深刻洞察到计算行业最重要的变革正发生在底层芯片的未来前景所做出的战略决策，更是基于自身“以客户为中心的创新驱动、ADC+MCU双技术平台驱动”的必然选择。自2019年进入计算外围芯片领域以来，在英特尔和众多品牌客户及合作伙伴的鼎力支持下，芯海科技持续坚定的践行布局计算外围芯片的发展战略，不断拓展业务版图。从成功推出系列化笔记本EC芯片，到精心打造台式机、工控机SIO芯片，再到如今边缘计算edge BMC芯片全新亮相，系列里程碑式成果充分展现了芯海科技的战略决策力、研发执行力和业务竞争力，同时也彰显了公司实现从笔记本、台式机、工控机、边缘计算及服务器等多元化计算应用场景全覆盖的坚定决心，从而不断巩固和提升芯海在全球计算外围芯片领域的领先地位。

当前，随着AI浪潮的席卷以及物联网、5G、大数据等技术的加速融合发展，网络与边缘计算的界限趋向模糊，正在逐渐从“集中式的计算和数据存储架构”转变为“分布式的计算和网络架构”。当规模和容量庞大的网络云端与响应速度更快、数据存储位置更近的智能边缘相结合，必将推动着千行百业向着数字化和智能化转型，也孕育着巨大的发展机遇和市场机会。

在本场大会上首次展出的edge BMC轻量化远程带外管理方案，是由英特尔牵头定义，在英特尔大湾区科技创新中心支持下，由芯海科技携手极达科技共同推出的针对IA平台优化的轻量化低成本远程带外管理方案。该方案支持系统监控、远程控制(如开关机配置等)、远程故障诊断及事件记录报警等关键功能，可显著提升边缘设备的可管理性和可靠性，降低运维难度和成本。该方案同时还提供硬件参考设计、文档、SDK，及功能完整的管理软件，便于客户快速集成和部署。

针对edge BMC新品发布，芯海科技将携手英特尔、极达科技等产业链合作伙伴，将于8月28日在深圳举行“芯海科技首款轻量级管理edge BMC芯片及解决方案新品发布会”，目前相关活动邀约正在积极筹备当中。

面对当前全球计算世界及芯片产业发生的深刻变化，如何洞察趋势且顺势而为，需要计算机全产业链的紧密合作，以及更多创新力量的涌现，共同推动计算创新产品的快速迭代和丰富，以促进全球计算产业供应链的稳健发展。

芯海科技始终坚持以客户需求为中心，以产品技术创新为驱动力，致力于构建完善的计算外围产品生态。截至当前，公司已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局，同时，也完成了从笔记本电脑、台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的的纵向产品布局。

依托丰富的产品生态，芯海不断优化资源配置，强化产品的供应链管理和质量保障体系。公司投入大量资源和人力，建立并实施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大国际标准的全面质量管理体系，确保产品的高可靠、高性能和高品质，助力客户以最低的成本，创造更大的效率和效益。

在持续构建产品差异化创新力、竞争力特性的同时，芯海科技还不断加强与英特尔产品平台的全面适配与合作。目前，在EC产品端，公司面向主流消费市场的EC（E20系列）及针对商用市场的EC（E21系列）均已全系实现与Intel新平台的完美兼容。在PD产品端，公司PD芯片也顺利通过雷电4（Thunderbolt）认证，并成功进入Intel平台组件列表（PCL），从而满足不同客户的多样化产品诉求，拓展更多全新领域。

一直以来，芯海科技始终秉持以客户为中心、以技术驱动的创新理念，不断推动计算外围芯片产品与技术的变革和发展。目前，芯海计算外围系列产品已在多个品牌客户的旗舰终端产品中获得规模化量产，实现了从技术成功走向市场成功。

面向未来，芯海坚信唯有在技术变迁中实现创新，在繁荣生态中实现合作共赢。公司将持续坚持布局计算外围芯片领域的发展战略，不断深化与英特尔的紧密合作与深度协同，持续提升和优化产品体验，致力于为各行各业提供更加智能、高效、安全的计算外围芯片和解决方案。