فرایند۳۵۰ نانومتر
فرایند ۳۵۰ نانومتر به سطح فناوری فرایند نیم‌رسانای ماسفت اشاره دارد که توسط شرکت‌های پیشرو نیم‌رسانا مانند سونی، اینتل و آی‌بی‌ام به دست آمده‌است.
یک ماسفت با طول کانال ۳۰۰ نانومتر توسط یک تیم تحقیقاتی به سرپرستی کی دگوچی و کازشیکو کوماتسو در نیپون تلگراف اند تلفن (NTT) در سال ۱۹۸۵ ساخته شده‌است.[۱]
منابع
[ویرایش]- ↑ Deguchi, K.; Komatsu, Kazuhiko; Miyake, M.; Namatsu, H.; Sekimoto, M.; Hirata, K. (1985). "Step-and-Repeat X-ray/Photo Hybrid Lithography for 0.3 μm Mos Devices". 1985 Symposium on VLSI Technology. Digest of Technical Papers: 74–75. ISBN 4-930813-09-3.
| پیشین: 600 nm |
فرایندهای تولید سیماس | پسین: 250 nm |
 | این یک مقالهٔ خرد الکترونیک است. می‌توانید با گسترش آن به ویکی‌پدیا کمک کنید. |