英飞凌2024财年：中国新能源汽车市场增长强劲，碳化硅业务跃升30%
精彩纷呈！第28届电压敏学术年会在南昌圆满举行
功率器件企业Q3业绩亮眼，押中哪些赛道?
2.4mΩ！国产SiC离上车还有多久
拆解：坐便盖如何实现27种智能化功能？
2024华东智能家居及电机产业链供需交流会
5G基站直流远供供电架构及关键技术分析
5G站点备电解决方案
5G电源用隔离IC 荣湃半导体一站式解决方案
最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
英飞凌发布了2024财年财务报告，尽管面临全球半导体市场疲软，公司依然在汽车电子、AI服务器和碳化硅领域取得亮眼成绩；中国市场的营收再次获得显著增长。
2024年11月，中国电子学会传感与微系统技术分会第二十八届电压敏学术年会在江西南昌盛大召开，此次盛会旨在通过深入的学术交流与探讨，推动电压敏行业技术水平的不断提升。
2024年11月7日，由陕西省土木建筑学会智能建筑与智慧城市专业委员会、陕西省土木建筑学会建筑电气专业委员会、陕西省建筑电气技术情报网及千家智客联合主办的“2024 年双碳战略背景下电气与智能化新技术发展论坛暨“第二十五届中国国际建筑智能化峰会西安站（CIBIS峰会）”，在西安·万丽店成功举办举办。
PI近日宣布推出1700V氮化镓(GaN)开关IC，这一技术突破有哪些亮点?它将如何影响高压氮化镓市场?
2024年11月5日，一年一度建筑智能化行业盛会暨第25届CIBIS峰会首站在成都天府丽都喜来登饭店隆重举行。
近日，安森美宣布推出Treo平台，这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。
据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。
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