SEMI硅制造商集团（SMG）报告称，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但比2023年第二季度的33.31亿平方英寸下降8.9%。 “在数据...
分类：业界动态 时间：2024/8/5 阅读：185 关键词：硅片
GlobalWafers 提供高达 4 亿美元的 CHIPS 法案现金，以帮助其资助位于德克萨斯州和密苏里州的 300 毫米晶圆制造工厂。 美国商务部表示， GlobalWafers 位于德克萨斯州的...
分类：业界动态 时间：2024/7/18 阅读：324 关键词：硅片
TECHCET 此前预测 2024 年硅片销量将增长 6%，但现在却面临增长障碍。 TECHCET 首席执行官兼总裁 Lita Shon-Roy 表示：“过去 9 个月芯片制造商持有的硅晶圆库存过剩令...
分类：行业趋势 时间：2024/6/24 阅读：1609 关键词：硅片
沪硅产业发布公告称，为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司...
分类：名企新闻 时间：2024/6/14 阅读：467 关键词：半导体硅片
2024 年第一季度全球硅晶圆出货量环比下降 5.4%，至 28.34 亿平方英寸，较上一季度的 32.65 亿平方英寸下降 13.2%今年，SEMI 硅制造商集团 (SMG)在其硅晶圆行业季度分析中...
分类：业界动态 时间：2024/5/6 阅读：695 关键词：硅片
ST - 意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 这些硅基晶体管具有出色的单...
时间：2024/4/30 阅读：162 关键词：电子
意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 这些硅基晶体管具有出色的...
分类：新品快报 时间：2024/4/1 阅读：534 关键词：MOSFET
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、...
时间：2024/2/27 阅读：80 关键词：电子
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功...
分类：新品快报 时间：2024/2/22 阅读：331 关键词：FinFet技术
宋仕强在半导体行业小有名气，他笑言，这是因为自己是一名“连续卖房创业者”。为了做我们中国的半导体企业，他用从房地产行业赚来的钱支撑他创立萨科微半导体有限公司（下称“萨科微”）。 《法人》记者李辽采访宋仕强先生内容 曾...
分类：名企新闻 时间：2023/12/25 阅读：392 关键词：硅片
本标准规定了太阳电池用多晶硅片的术语定义、符号及缩略语、产品分类、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。 本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长...
行业标准 时间：2014/8/8 阅读：2042
GBT 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC 203）提出并归口。
行业标准 时间：2014/6/23 阅读：2362
本标准按照GB/T-2009给出的规则起草。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC 203/SC 2）归口。 本标准适用于铸锭多晶切片垂直于长...
行业标准 时间：2014/6/4 阅读：1509
低功耗系统设计需要注意很多非传统性因素，从硅片工艺技术，直到在微控制器嵌入平台上运行的软件。在系统级做仔细检查可揭示出决定微控制器能效的三个主要参数：有源模式功...
技术方案 时间：2012/12/27 阅读：1932
对FPGA这种特殊芯片产品的认识开始于10年前对Altera公司的认识。Altera公司独特的严谨气质与FPGA这种芯片非常契合。多年来跟踪报道Altera在FPGA技术上的不断创新，加之后来有机会结识赛灵思公司，两家业内翘楚的针锋相对与惺惺相惜，
基础电子 时间：2012/7/25 阅读：1639
赛灵思正式在发布其“堆叠硅片互联技术”，旨在超越摩尔定律的束缚。堆叠硅片互联技术在单个封装中集成了4个28nm工艺的FPGA切片，以实现突破性的容量、带宽和功耗优势，其高密度晶体管和逻辑能够满足对处理能力和带宽性能要求极高的需求...
基础电子 时间：2011/7/29 阅读：3097
被称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔(TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，...
技术方案 时间：2010/10/29 阅读：1325
以片上DNA(lab-on-chip)实验室形式的微电子机械系统，或者MEMS技术，开始在微生物样本快速分析的仪器中扮演越来越重要的角色。系统的片上实验室组件集成了电子、机械和生物单元，并采用微流体技术来改善鉴定速度、便利性、以及实现重要临...
基础电子 时间：2010/5/15 阅读：2079
Vishay推出首款基于硅片的RF电容器 SRF值高达13GHz
日前，Vishay公司宣布推出业界首款基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A。这款新型电容器是基于Vishay专有半导体工艺开发的，其构造降低了寄生电感。与传统RF电容器相比，该器件的自共振频率(SRF)值高出两至三倍。高性能、高精度HP
新品速递 时间：2007/12/4 阅读：1673
应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision®3系统，它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步，它将扫...
新品速递 时间：2007/11/29 阅读：2054