特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉预计将在对比三星电子和SK海力士的样品性能之后，确...
高通暗示将推出第三代 Oryon CPU 内核。据德国媒体ComputerBase.de（机器翻译）报道，Oryon 2 似乎将跳过 PC，而仅用于 Snapdragon 8 Elite 芯片。 Snapdragon X Plus 和 E...
分类：名企新闻 时间：2024/11/21 阅读：207 关键词：芯片
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS－IC系列第2代音频DAC芯片
DAC芯片是决定音响设备音质的最重要器件之一，因为需要从高分辨率音源等数据中更大程度地提取信息并将其转换为模拟信号。ROHM基于50多年的音频IC产品开发经验，确立了“音质设计技术”，并开发出高音质声音处理器IC和高音质音响电源IC等...
分类：新品快报 时间：2024/11/20 阅读：164 关键词：音频DAC芯片
在2024世界互联网大会“互联网之光”博览会上，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光...
分类：业界动态 时间：2024/11/20 阅读：281 关键词：DPU芯片
根据知情人士的爆料，Blackwell AI GPU装入可容纳多达72颗芯片的服务器机架时会出现过热的问题，这些机器预计每个机架的功耗高达120kW。而过热会限制GPU性能并有损坏组件的...
分类：名企新闻 时间：2024/11/19 阅读：323 关键词：AI芯片
由于欧洲和美国的电动汽车 (EV) 需求低于预期，2020 年至 2022 年困扰汽车芯片的全球半导体短缺问题已经消退。虽然这缓解了眼前的供应担忧，但主要行业参与者正在面对新的...
分类：业界动态 时间：2024/11/19 阅读：166 关键词：芯片
近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。 总统...
分类：业界动态 时间：2024/11/19 阅读：146 关键词：芯片
进入市场大约四年后，高通终于有了一些可以展示其 RAN 雄心的东西：越南的 Viettel 目前正在使用高通的无线接入网络 (RAN) 产品运营商用 5G 站点。 越南电信表示，预计...
分类：业界动态 时间：2024/11/15 阅读：368 关键词：芯片
国台办回应…… 11月13日上午，国台办在例行新闻发布会上，国台办发言人朱凤莲针对记者提问的“台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对...
分类：业界动态 时间：2024/11/14 阅读：447 关键词：芯片
Nordic取消并购、裁员8% 近日，低功耗蓝牙芯片行业领军企业Nordic Semiconductor(以下简称Nordic)宣布放弃对挪威UWB芯片公司Novelda的并购计划，此外该公司还将裁员约8%...
分类：名企新闻 时间：2024/11/14 阅读：302 关键词：Nordic
34063芯片是一种多功能的DC-DC转换器，广泛用于电源管理应用。以下是34063芯片的主要作用和特性： 主要作用 升压转换： 可以将较低的直流电压升高到所需的更高电压。 降压转换： 也可以将较高的直流电压降低到所需的较低...
基础电子 时间：2024/10/9 阅读：290
AHV85000 和 AHV85040 芯片与外部变压器的集成对于实现各种清洁能源应用中的无缝设计和电源效率优化至关重要。这些应用包括太阳能逆变器、电动汽车充电基础设施、储能系统...
技术方案 时间：2024/9/18 阅读：339
74HC573 是一种8路三态输出D型锁存器芯片，输出为三态门，能驱动大电容或低阻抗负载，可直接与系统总线连接并驱动总线，适用于缓冲寄存器、1/0 通道、双向总线驱动器和工作...
设计应用 时间：2024/8/19 阅读：189
传统上采用笨重 DBC 模块封装的功率 WBG /SiC 器件可以用近芯片级 SMD 封装替代。WBG 器件的芯片尺寸更小（功率密度更高）且效率更高，因此可以实现这种替代。MaxPak 等近...
设计应用 时间：2024/8/12 阅读：1073
大多数的医疗设备，如心电监护仪、B超、微创手术设备、除颤仪等，无论其应用在医院，还是便携，或者家庭，除了必不可少的设备主机，通常还需要连接各种各样的外围设备配件...
设计应用 时间：2024/7/29 阅读：232
芯片（Chip），也称集成电路（Integrated Circuit, IC），是将多个电子器件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一个单一的半导体片上，从而实现电路功能的器件。它是现代电子设备的基础，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品等各...
基础电子 时间：2024/7/18 阅读：444
在设计散热器时，准确测量其散热性能非常重要。通过模拟系统中的热量传递过程，工程师可以准确计算出电子元件的温度。不同的模拟方法将直接影响结果的准确性和计算效率。在这篇文章中，我们将对模拟和分析电子芯片散热的 2 种方法进行比...
基础电子 时间：2024/6/25 阅读：255
74HC138是一种三—八线译码器，可以将3位二进制数译成8种不同的输出状态。 外形 74HC138的封装形式主要有双列直插式和贴片式，其外形与封装形式如图16—68所示。 ...
设计应用 时间：2024/6/20 阅读：400
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off－Axis应用案例
在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测（RPS, Rotor Position Sensing）的市场主流方向。 多维科技新推出可适用于离轴（Off...
新品速递 时间：2024/6/20 阅读：1130
MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，是一种集成了处理器核心、存储器、输入/输出接口和定时器等功能模块的单芯片计算机系统。它通常被用于嵌入式系统中，广泛应用于各种电子设备和控制系统中。 MCU芯片的概念和特点： 集成度...
基础电子 时间：2024/6/18 阅读：280