倪光南:芯片和基础软件是中国制造技术两大短板

发布于:2018/11/1 9:47:07 | 368 次阅读

  本次大会以即将到来的5G时代为背景,重点关注4K/8K超高清和印刷技术/柔性显示/Micro LED/Mini LED/激光显示等下一代显示技术、人工智能技术、高端智能芯片、移动及智慧化娱乐终端等在5G时代如何相互加持,共同助推音视频产业的智慧化发展,畅享改革开放伟大成果,助力实现智慧家庭美好生活。


   会上,中国工程院院士倪光南发表了题为《中国制造技术之痛》的演讲,他表示目前中国制造技术的短板主要来自芯片领域和基础软件领域。
   倪光南院士表示,芯片短板主要表现为芯片的产业链的各个环节不平衡,包括以下一些方面:
  例如,芯片设计水平不差,但生产水平较差;集成电路生产装备国产化比率不高;多种材料严重依赖进口;设计工具(EDA)完全依赖进口等。
  不过,他同时提到,目前国家通过IC基金大力支持,期1400亿元,第二期大约可达二、三千亿元,社会各界纷纷介入,可望在十多年后补齐这一短板。
  基础软件主要表现在智能终端操作系统(桌面、手机等),还有大型工业软件(包括CAE、CAD、CAM等)。倪光南院士指出,这些软件规模大,垄断性强,开发周期长。中国在这方面的市场基本上被外国所垄断,不仅在经济上付出很大代价,而且存在着重大安全隐患,基础软件短板的危害不亚于芯片短板。
  他补充提到,相对于当前芯片领域的“补短板”,目前几乎还没有类似“IC基金”那样的“软件基金”用来支持发展软件,希望有关方面给予重视。
   当然,我国在网信领域也有自己的长板,主要是“互联网应用”和“新一代信息技术”,倪光南院士称,在这些方面,我们与发达国家的差距较小,也容易赶上他们。因为,在上述领域,中国的优势是有世界最丰富的科技人力资源、的市场、世界第二大经济体实力,国家的优惠政策等等。
    倪光南院士称,不能因芯片是短板而忽视我国芯片设计水平,而要找准重心,准备经过一二十年的艰苦奋斗来补齐这一短板。同时要克服“重硬轻软”倾向,包括尽快设立软件基金等等,切实补齐基础软件的短板。也要善于抓住机遇,运用好“长板”优势实现“弯道”或“换道”超车。

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