国际电子商情12日讯 据台媒报道，芯片代工巨头台积电计划下周开始试产2nm制程，这是继该公司一年半以前量产3nm以来又一个关键节点，预计与3nm相比，2nm同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗降低25-30%。
不同往常的是，台积电这次是提前试产，比之前计划10月试产的时间点提前了一个季度。试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。
有知情人士透露，台积电放出提前试产2nm消息，很可能也是为争抢为数不多的2nm制程客户做准备。
按台积电的规划，其2nm工艺预计将在2025年开始量产，届时，苹果的A19芯片可能会使用这项技术，iPhone 17系列手机有望成为首发产品。这样意味着，今年问世的iPhone 16系列手机将继续使用3nm工艺芯片。
不过，2nm的竞争者并不少。美国的英特尔、韩国的三星电子都有在推进2nm制程，而日本的Rapidus也不甘落后。
就在上个月，美国芯片巨头英特尔宣布，如期实现Intel 3制程（类似3nm）的大规模量产，这虽然比台积电3nm量产的时间晚了一年多，但按照英特尔技术路线图，该公司也准备在2024年下半年生产Intel 20A制程（相当于2nm），节奏几乎与台积电保持一致。
在3nm量产两年后，三星在7月9日宣布，将为日本人工智能公司PFN代工2nm制程芯片，用于PFN的高性能计算硬件以构建大语言模型等。但三星棘手的问题是良率，今年2月韩媒甚至还传出三星3nm良率为0的惊悚新闻。
而日本政府支持的Rapidus就在半个多月前宣布，该公司的2nm制程测试工厂将于2025年4月启动。这家公司还得到了比利时微电子研究中心（imec）以及美国IBM的支持，试图在未来缩小与台积电差距。