OV08825
豪威
摄像头晶圆
百万像素
美国加州理工大学(Caltech University)的研究人员最近开发出超薄的无镜片光学相控数组(OPA)相机， 利用一款8X8的OPA接收器，成功实现可完全由循序反向波束控制影像撷取的途径， 从而取代庞大的相机镜头。 制作安防摄像头，工业放大相机。 专营OV MICRON 系列s...
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LM3402MR/sop-8
National
本公司从事国外订购各种品牌原装，货期短，交货快捷，还可以提供资料参数，如；LM3402MR，输出数是1，电源电压6 V ~ 42 V，安装类型 表面贴装，频率1MHz，工作温度-40°C ~ 125°C， 封装/外壳 8-SOIC（0.154\"，3.90mm Width）*焊盘，需要请联系深圳市粤科达电子有限公司，朱先生，电话,，详细资...
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ISP1362BD
NXP
U* 2.0 控制器 深圳市鸿麦龙电子有限公司是化的电子元器件供应商， 在IC集成电路行业具有很强的知名度，与国际电子厂家:MAX MIC INF全系列代理供货,AD TI NS INTEL LT AT NXP等有长期的合作关系，*可从美国、欧洲、日本和香港直接进货，公司长期备有大量现货,*充足货源。我公司为 工业级、*级、冷门集成电路、航天、测井仪...
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L6561
ST
详细说明 *的可调输出 OVERVOLTAGEPROTE*ION MICROPOWERSTART的上升气流（50mATYP.） 相当低工作电源电流 （4毫安TYP。） 内部启动定时器 芯片上的电流检测滤波器 禁用功能 1％（@ TJ= 25°C）内部 参考电压 过渡模式的工作原理 图腾柱输出电流：±400毫安 DIP8/SO8PACKAG* 说明 L6561是改进版的L6560 标准...
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TMS320F2810PBKA
TI
TI（德州仪器）公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，市一家性的半导体公司，是的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。公司在30多个*设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门： 1．半导体部：1997年半导体收入占总收入的83%。主要产品是DSP方案，此外还有微控制器和ASIC。 2．教...
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OTP40
ISD
长期现货供应: *ISD系列录音IC，4秒~16分钟）* ISD1806BX，ISD1806X，ISD1810X，ISD1820PY，ISD18B15，ISD18B24，ISD1820PA,ISD1806PY ISD1110COB，ISD1110PY，ISD1110-14COB，ISD1*20，ISD1*40,ISD1*80,ISD1610BX, ISD1806SY,ISD1612BX，ISD1616BX，ISD1620BX，ISD1720PY，ISD1720SY，ISD1730PY， 录音玩具，录音相框，录...
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ADUC816BSZ
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QFP
微转换-R 双通道16位ADC，带有嵌入式闪存微控制器
益輝科技秉承銳意進取的行動力,我們將不斷提升供應鏈效率，力求做到不斷超越客戶的期盼。 ：陈晓丽 QQ号： 手机： ：@qq.com ： 型号特点： 高分辨率Σ-Δ型ADC 双通道16位ADC的独立 可编程增益前端 16位无失码，主ADC 13位P-P分辨率@ 20赫兹， 20 mV范围 16...
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H-CAST141
hasuncast
HASUNCAST 141（A/B）双组分环氧树脂保密灌封胶 应用：电子产品灌封和密封保密 类型：双组分环氧树脂保密灌封胶 概述：Hasuncast 141环氧树脂保密灌封胶供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以5：1重量比充分混合时，混合液体会固化成黑色的坚硬体，141保密灌封胶是方便使用的、高流动性、...
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threebond1530
三键threebond
150g
白色
日本
优势经销日本三键threebond1500系列弹性胶粘剂(胶) 手机外壳粘接用TB1530系列：具有固化快，初粘性强，胶体弹性好且柔韧性好，适用范围广，剥离强度高等特点。 threebond1530 threebo...
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SC3200UCL-266
AMD
供应SC3200UCL-266 CPU 处理器 到货库存，价格优势 数量有限 欲购从速 价格以当天询价为准！ SC432653CFN2 SCRAPCOM SC3BA10FF SCT35A05L04 SC7TNL1842GT SC510778VFNR2 SCD30S12DN SC16637LH SC3911EWA SCN215 SC67475P SCC75809 SCL1259V4 SC92D SC339DR2G SCL4020AC SCN003YL076 SC11DC24 SCX6244UMSV463 SCR791H SCT43 ...
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TPS2491DGSR
TI
TPS2490和TPS2491是易于使用的，积*的高电压，10针热插拔电源管理？设备*地驱动一个外 部N沟道MOSFET开关。功率限制和电流限制（均为可调，相互*的），*在恶劣的工作条件 下，外部MOSFET内部运行一个选定的*工作区（SOA）。应用范围包括浪涌电流限制，电子断 路器保护，控制负载开启，连接到下游的DC-DC转换器，供电保护。...
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UPD720114GA-YEU-A
Renesas(原NEC)
Feature U*-IF Certified (Test ID = 3000000) Compliant with the U* 2.0 specification Supports up to 4 downstream U* ports Integrated "Transaction Translator" with support for the new "split transaction" protocol Designed for both bus-powered and self-powered uses A...
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600
3M
3M600测试胶带是一款高透明胶带，胶带粘性稳定、粘贴强度大、不残胶。广泛应用于丝印.彩印.喷印等工艺中.检验其油墨附着性,是标准测试手段 3M600胶带特性 1.水晶透明 完美粘贴 2.不要剪刀 手撕即可 3.透明度高，日久不变黄 4.表面平滑光亮 3M600胶带规格 12.7mmx32.9m/19mmx32.9m；19mmx65.8m/25.4mm*65.8m 3M600胶带应用 ...
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HCNR200
安捷伦
数据列表：HCNR200/01 标准包装：42 类别：隔离器 家庭：光隔离器 - 晶体管，光电输出 系列：- 通道数：1 输入类型：DC 电压 - 隔离：5000Vrms 电流传输比（值）：0.25% @ 10mA 电流传输比（）：0.75% @ 10mA 输出电压：- 电流 - 输出 / 通道：- 电流 - DC 正向(If)：25mA Vce饱和（）：- 输出类型：线性光电 安装类型：通...
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NCP3066DR2G
ON
NCP3066DR2G 参数 制造商ON Semiconductor 产品种类开关变换器、稳压器与控制器 RoHS是 输出电压0.8 V 输入电压3 V to 40 V 开关频率250 KHz 工作温度范围- 65 C to + 150 C 安装风格SMD/SMT 封装 / 箱体SOIC-8 封装Reel Standard Pack Qty2500 数据列表 NCP/NCV3066 产品相片 8-SOIC 特色产品 NCP3066 Constant Current Sw...
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编码器
日本SUMTAK
东莞宝相自动化设备有限公司是一家从事工控产品代理，科研开发和工程技术服务的高新技术企业。行业涉及生产过程自动化、电气自动化、系统集成、软件开发、工程设计、技术服务等，主要代理产品电子手轮，日本TOSOKU电子手轮，日本SUMTAK电子手轮,台湾ER系列电子手轮，RHC2系列电子手轮，日本SUMTAK全系列产品 ,LGT系列电子手...
电话：0769-22275056
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型号:LED 粘合材料类型:其他 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速固化，操作时间长，能**生产效率。流动性好，可快速...
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品牌:美国道康宁 树脂胶分类:灌封胶 型号:DC160 粘合材料:金属、塑料LED灌封硅胶 性能特点： 用于室外LED显示屏的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶，有黑色亚光、黑色亮光两大类，其共同的优点为：*(200℃-250℃),传热性好.具有优良的*缘性能(H级)和阻燃性能(UL94V0)..产品属于脱醇反应，不会对金属及LED产生腐蚀。.快速...
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日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂